- 手机芯片向来是外国芯片业的竞技场，中国虽然制造了全球绝大多数的手机，中国手机品牌已经开始占据全球38%的市场份额，但是让中国痛心的是严重依赖国外芯片，2013年中国进口芯片花费的资金高于石油进口。
今年在中国4G市场上演了高通联发科巅峰对决的好戏，中国之星海思历经磨砺在技术上突围，跟上了世界的步伐，甚至部分技术超过手机芯片两强联发科和高通。
今年4G芯片市场上演高通联发科巅峰对决
中国移动4G商用以来，今年上半年高通占据了4G芯片市场份额的约八成份额，剩下
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高通 联发科 海思
- 2013年12月16日，华为在北京正式发布荣耀互联网品牌，到下周正好一年。
从去年华为成立荣耀部门，至今荣耀员工已经超过千人，一年时间荣耀手机出货2000万部，虽然只是小米6000万部手机的三分之一，不过作为一个比小米晚了近三年成立的互联网品牌手机，此业绩大陆新进品牌中应当还没有第二家。
在前不久的双11购物节期间，小米销售手机合计15亿元人民币，而荣耀的销售额超过10亿人民币，在所有双11品牌中高居第二位。
也许现在谈论荣耀成功还为时尚早，不过对比众多起起伏伏的互联网品牌，华为荣耀
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华为 荣耀 海思
- 经历K3V2的失败之后，华为海思处理器随后的几款产品表现都不错，包括Kirin 910、Kirin 920以及Kirin 925等等。但这些处理器都是32位的，在64位逐渐成为主流的今天，多少有些落伍了。
今天上午，华为荣耀手机官方微博放出了一张非常有意思的图片，从图片来看，华为自家的64位处理器可能要来了。
在图片中，华为使用了两颗“核桃”，不禁让人怀疑华为自家的64位处理器将采用双核心设计，当然也有可能是“big.LILLTE”大小核设计
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华为 海思 64位
- 手机厂商自己开发芯片，最核心的原因是为了保障自身的长远利益，不受制于人。不论是苹果、三星或华为，采用自家芯片都是为了在设计产品时可以更自由，且可以根据自身产品的需求进行定制，以差异化来巩固竞争力。
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华为 海思 小米
- 中国集成电路终于在2014年昂首迈向“芯时代”。在这个时代，海思走向前台。
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海思 展讯 集成电路
- 日前，全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的ARM架构网络芯片成果产出，这是由台积电帮助海思半导体双方合作后的成果。根据设备厂透露，这个成果表明了台积电的16纳米技术在面对英特尔以及三星的强力压力下，已取得压倒性的胜利。
此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。
台积电的这项成就，是昨天出席台积电高雄气爆感恩与祝福餐会的半导体设备厂
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16纳米.海思
- 随着整个安防市场网络化、数字化的发展，且厂家在数字处理技术上的不断进步，网络摄像机的应用局面逐渐被打开，市场需求在快速增长。 据美国调查公司IHS公布的最新数据显示，2014年网络监控摄像机的增长幅度将在12%以上。如此快速的市场变化，对硬件厂商也带来更多的挑战和机遇。
监控系统从传统的模拟CCTV向NVR数字监控转型的过程中，网络化，高清化，智能化逐渐成为趋势，行业对高清IP Camera的需求日趋明确与强烈，IP Camera也将脱离传统架构，采用性能更为强大，集成度更好的高端SOC芯片。以
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安防 Camera 电源模块 海思
- 单独的芯片或者屏幕，都无法真正实现其价值，只有当两者有机融合，才能释放产业整合的最大魅力。“缺芯少屏”的状况也许将成为历史......
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海思 通信
- 近日有台湾媒体报道称，台积电加快了16nm工艺的量产速度，并提前于今年第三季度试产，首批出货的芯片是华为海思的下一代智能手机芯片――64位big.LITTLE架构Kirin930。尽管只是试产，却也意味着中国手机通信芯片在制造工艺方面赶上了国际先进水平。
衡量一款手机芯片的优劣有诸多参考因素，包括主频(1GHz、1.2GHz……)、应用处理器(单核、双核……)、功耗、基带、图形处理器、SoC、制造工艺，等等。工艺的升级将可以在更小的芯片
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海思 中国芯
- 说华为海思能在3G、4G能逆袭高通是个伪命题。3G、4G技术的大部分核心关键专利都掌握在高通手中，在目前的专利体系之下，要想绕过高通来做3G、4G是不可能的事情，绕不开高通就拥有受制于高通，根本不存在所谓的逆袭。
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海思 4G芯片
- 本月初，华为发布了Kirin 920处理器，凭借着强大的规格，它很快赢得了国产最强芯的称号。
具体来说，Kirin 920采用4个A15+4个A7核心的big.LITTLE架构，而且支持HMP(异构多处理)技术，四核Cortex-A15和四核Cortex-A7可同时工作。其集成了ARM的Mali-T628MP4，频率为600MHz，相对上代Kirin 910的Mali-450MP4来说，Mali-T628MP4的性能已经有大幅度提升。
此外，这款处理器还支持支持4K和H.265的硬件解码、
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海思 Kirin 920 Cortex-A15
- 矽验证的商用network-on-chip(NoC)互连IP解决方案的发明者Arteris, Inc.日前宣布，海思半导体有限公司再次取得Arteris FlexNoC互连IP的授权，用于不同应用的多项系统晶片 (SoC)的互连结构。
海思于2013年首次采用Arteris FlexNoC IP(请参见Arteris网站)。自此之后，FlexNoC IP为数个重要的海思(HiSilicon)SoC所采用。FlexNoC 技术易于使用，加上能快速实现成本效益的特点使其快速扩散，广泛用于许多So
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海思 SoC
- 市场研究机构DIGITIMESResearch分析师林宗辉指出，华为(Huawei)旗下海思(Hisilicon)投入应用处理器开发历史已久，虽然初期产品架构不成熟，功耗与性能表现不成比例，但是在整体企业策略的支持，以及研发资源不断投入之下，相关产品也越见成熟。
海思自2013年推出首款自有整合基频之应用处理器Kirin910后，2014年又再接再厉推出业界首款支援LTECat.6的单晶片应用处理器Kirin920，除具备Cortex-A15与Cortex-A7之大小核搭配，运算性能出色，也整合
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海思 应用处理器
- 荣耀6搭载华为麒麟920处理器，由A15四核+A7四核构成，GPU为Mali-T628，理论性能非常强大。此外它还采用了5英寸1080p触控屏，内置3GB内存和16/32GB机身存储空间，提供一颗500万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头，运行Android 4.4.2操作系统，电池容量3100mAh。
荣耀6的16GB版、32GB售价分别为1999元、2299元，从今天开始在官方商城、微信以及京东开始预售，在这个价位上它属于性价比最强的产品之一，非常值得选购。
从拆解来看，荣耀
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华为 荣耀6 海思
- 华为P7以超薄时尚的外观设计让人眼前一亮，旗舰级的配置让其受到了很多人的关注。在精致的外观下，其内部设计和做工是否也同样出彩呢?这就是我们下面要了解的部分。
根据拆解来看，华为P7的内部结构并不复杂但是做工很不错，结合处连接紧密，卡扣严实，另外从主板上来看，芯片的焊接工艺很出色。手机整体拆解难度不算高，但维修起来也不简单。
除了部分海思芯片外，华为P7也同样采用了最主流大厂的芯片，有着很好的品质保障，并且相应的地方也有很好的保护措施。总体来说，华为P7的外观设计出色，内部做工品质也同样出色，符合国际级
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海思介绍
海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
多年的技术积 [
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