随着半导体产业整并风潮持续，包括在今年完成合并的案件以及更多可能发生的案例，仍会随着产业迈向成熟的步伐在接下来几年出现大幅变动。
关键字：
海思 晶圆
公开数据显示，2015年光通信芯片市场增长4%，未来5年的复合年增长率达8%，到2018年，光芯片及其封装器件市场将达到105亿美元。光传输市场 仍然是其最大的市场，数据中心市场增长最快，将以22%的复合年增长率增长，2018年将达45亿美元，此外，光接入市场需求趋于平稳，年需求维持在10 亿美元。
光器件及芯片是光通信企业最核心的技术竞争力，尤其以光通信芯片为最。而我国光器件及芯片企业整体实力较弱，产品主要集中在中低 端领域，在10G以上速率的有源器件和100G光模块等高端领域也才逐渐有所突破
关键字：
光通信 海思
随着国产手机在国际智能手机市场的市占率逐步提升，加上中国壮大标准制定将朝向全球发展，台湾IC设计业或是官方单位，若仍自以为是、不积极参与大陆市场标准制定，将会像在温水里被煮的青蛙，不知死期已到。
关键字：
华为 海思
大陆官方计划性扶植半导体产业，其中IC设计业全球排名自2010年名列第3名，各界关注的整体产值市占率的“量变”，已节节逼近台湾。然而，象征着IC设计产业未来技术发展的IP专利能量“质变”，对台湾的威胁更值得关注。
今年2月起，大陆手机品牌华为的智慧型手机在大陆市场首度超越苹果iPhone，已不难预料，当大陆自有品牌掌握这个全球第二大手机市场后，在国际标准制定的发言权将愈来愈强大，台湾半导体业者在专利布局上，已不得不关注大陆的专利标准。
根据&
关键字：
IC设计 海思
今年台积电除拿下苹果A10应用处理器独家代工订单，也抢下海思、联发科等手机晶片大单，16纳米产能已供不应求;尽管南台湾强震影响16纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程产出，但南科12寸厂Fab14的16纳米扩产仍持续加速。
台积电去年底拿下50个16纳米晶片设计定案(tape-out)，今年可望再拿下70个晶片设计定案，配合精简型FinFET制程(16FFC)提前在4月进入量产，加上Fab 14第7期新产能将在下半年快速开出，今年第四季总产能将上看30万片，成为全球拥有最大FinFET制程逻辑
关键字：
海思 联发科
2016年上半Android旗舰智慧型手机市场仍是各家晶片厂兵家必争之地，尽管联发科积极抢滩中、高阶手机晶片市场，三星电子(Samsung Electronics)与华为旗下海思有自家品牌手机力挺，然目前高通(Qualcomm)仍凭藉Snapdragon 820完整火力，几乎横扫大多数Android旗舰手机订单，让竞争对手压力大增。
新一波Android旗舰手机大战开打，包括三星电子、乐金电子(LG Electronics)、索尼行动(Sony Mobile)、小米、Vivo纷发表新款旗舰手机，
关键字：
高通 海思
尽管TSMC已经量产了16nm FinFET Plus高性能工艺，据说还能独吞苹果今年的A10处理器订单，并且在下一代的10nm工艺上要比Intel还要先量产，但是TSMC心中还是有个痛——14nm节点投奔三星的高通可能永远不会回头了，后者还会继续使用三星的10nm工艺，而TSMC也加强了与海思、联发科、展讯的合作。
虽然高通的骁龙810处理器使用的还是TSMC的20nm工艺，但中低端处理器都在加速逃离TSMC代工，去年销量最好的骁龙410转向
关键字：
台积电 海思
昨天在中国电信举办了“2016中国电信终端产业合作伙伴大会”，中国电信总经理杨杰表示“六模全网通手机很快就会成为国家标准，目前在工信部公示”，“公示期满就可以成为行业标准”，这意味着国内市场全网通手机将成为主流，这对于华为海思和联发科来说将不是好消息。
全网通将成为高端手机主流
目前中国移动运营的是GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络，不过为满足用户漫游的需求，其早在2014年已经要求中高端手机上普遍支持GSM/
关键字：
高通 海思
紫光全球发动收购攻势，大家都担心紫光日后在半导体产业的影响力，但被紫光并购的展讯，离联发科还有一大段距离，无论现在或未来，真正强大的敌人其实是海思及其富爸爸华为。
关键字：
紫光 海思
近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，国内共有三家企业上榜，中国台湾的联发科、大陆的海思及展讯。但是，今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元，较2014年下滑5%。数据显示，高通、博通、联发科仍然位居十大芯片设计公司前三位。但是，高通2015年总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。
IC Insights指出，高通/CSR营收下降主要是因为三星电子决定改采自家的Exynos系列处理器、不再向高通取货的关系。
联发
关键字：
芯片 海思
虽然华为海思麒麟950芯片性能和技术相比之前有了长足的进步，使其能在2016的市场上取得一席立足之地，但相比高通三星这些顶级芯片厂商还有一定的距离，这些距离还得多年追赶。
关键字：
海思 麒麟950
台积电衝刺旗下目前已量产最先进的16纳米制程再出击，预计明年推出更具成本优势的16纳米FFC制程，主要提供高通、联发科、海思等大客户使用，锁定中低阶手机芯片及游戏机芯片。 法人认为，16纳米FFC制程可节省芯片光罩数，大幅降低客户成本，此制程到位之后，台积电16纳米制程更是如虎添翼，通吃高中低手机芯片代工订单，成为明年最具成长性的制程，有望快速取代20纳米，成推升台积营收、获利成长的主要动能。 台积表示，16纳米加计20纳米今年第4季营收占比已达20%，预估明年两项制程全年营收占比应可逾30%。
关键字：
台积电 海思
科技市调机构IC Insights 2日发表今(2015)年全球前十大IC设计商排行与整体销售额，结果发现高通(Qualcomm Inc.)/CSR、联发科(2454)销售额双双陷入衰退，但苹果(Apple Inc.)/台积电(2330)、展讯(Spreadtrum Communications, Inc.)却成长大爆发! 根据最新数据，今年全球IC设计商的总 营收预料将下滑5%至589.19亿美元，大部分都是受到高通/CSR总营收萎缩20%的影响。IC Insights指出，高通/CSR营收骤降，
关键字：
海思 展讯
芯片如同人体的大脑。尤其对于国内企业而言，芯片不仅决定着设备的运行，还决定着产业的国际分工角色。尽管目前科技产业在国内外风生水起，整个终端产品的制造环节更是占到了全球80%以上的份额，但就产业链上游的芯片来说，国内企业表现得有点无奈，尤其面对一些突如其来的专利之争，值得我们思考的事情还有很多。
为了指甲大小的芯片，中国每年进口付出的代价超过2000亿美元，一年进口芯片总值已经超过石油。虽然进入4G时代，国产机集体崛起，创造了全球手机十强占七席的成绩。风光背后，依然是国际芯片市场没有话语权与利润薄
关键字：
海思 展讯
正是由于苹果因自主架构创新在手机芯片成功的示范作用及高通810放弃自主架构创新而遭遇的挫折，主流芯片厂商都将自主架构创新作为下一代手机芯片核心竞争力的关键
关键字：
海思 麒麟950
海思介绍
海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
多年的技术积 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473