- 联发科的MT67系列、高通的枭龙4 6 8系列、三星的Exynos分为那么多型号，很多小伙伴都懵了，下来给大家科普一下怎么区分这些。
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- 惊艳的简历，不俗的能力，让中国芯片业在于世界竞争的洪流中有了底气，我更偏向于形容她们为强人，至少我还能少一些羞愧。
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- 市调机构公布了2016全球无厂半导体企业排名，台湾共有三家公司挤进前十强，分别是联发科、联咏科技与瑞昱半导体。
高通(Qualcomm)今年合并营收预估将衰退4.5%，成为152.84亿美元，但仍成功蝉联无厂半导体龙头。紧追在后的博通(Broadcom)，预估营收也将从去年的154亿美元下滑至141.7亿美元。
联发科预估营收来到89.22亿美元，较去年成长17.6%，为前五大厂成长表现最突出的公司。绘图晶片厂Nvidia与AMD分居四、五名，预估营收将分别成长10.4%至45.86亿美元
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- TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中，高通(QCT)仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通(Broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动。
拓墣指出，中国两大IC设计厂海思半导体及展讯，由于没有公开财报信息，谨慎起见并未计入营收排名行列。然而根据拓墣的信息统计，海思与展讯两家厂商皆受惠中国智能手机市场高度的成长动能，营收表现不俗，2016年海思半导体营收为39.78亿美元，年
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- 明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机晶片厂的10奈米晶片大战开打，虽然规格上仍是高通领先同业，不过能否真正放量出货并抢下手机厂订单，关键反而在于台积电及三星等晶圆代工厂能否符合预期开出产能。
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- 据台湾媒体报道，中芯国际8吋、12吋晶圆厂持续处于产能严重不足情况，其中，中芯8吋厂已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等关键客户包下约60~70%产能，至于12吋厂40纳米制程长年大爆满，而具指标意义的28纳米制程已获得高通、联芯等客户青睐，单季出货量已达1,000万颗，预计第4季将冲至2,000万颗。中芯面对8吋、12吋厂产能不足，大刀阔斧全力启动扩产。
目前中芯8吋厂被3家大客户订单塞爆，分别是高通、海思的0.18微米电源管理芯片订单，以及瑞典指纹识别芯片大客户FPC订单，合计吃
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- 研究机构IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。联发科跟随OPPO、Vivo等手机厂商快速成长，今年营收估计将达 86.1 亿美元，年成长 29%。若除去三大纯晶圆代工厂，中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元的营收排名第19。
英特尔今年预估营收将来到563.13亿美元，较去年成长8%，依旧稳居半导体业龙头。排名第二的三星，营收预估成长4%至435.35亿美元，与英特尔的差距拉大至
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- 只有掌握关键技术，进行创新，才不会处处被国外公司制约和限制，中国还是急需大力发展自己的手机芯片产业链。当然中国手机芯片还是有很多路需要走，需要国家支持几个龙头企业，做大做强，并支持和鼓励中小企业创新，发展新的技术。
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- 研究机构Strategy Analytics统计数据显示，2016年上半智能型手机应用处理器(AP)销售微幅增长，展讯、海思半导体(Hisilicon)、联发科、三星LSI上半年初货量都写下两位数成长的佳绩。
根据Strategy Analytics数据，2016年上半全球智能型手机AP销售增加3%，达到100亿美元。高通、联发科、苹果、三星LSI(Samsung LSI)和展讯为前五大厂。其中，高通占整体市场销售39%，联发科和苹果分别为23%和15%。Strategy Analytics估计
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- 一直以来缺“芯”少“魂”是中国IT产业的心病，华为最新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通，国产高端芯片制造迎来一大步跳跃。
2016年10月19日，华为在上海举行秋季媒体沟通会发布了最新的960芯片，在性能、续航、拍照、音频、通信、安全可信等六个方面取得新的突破。从麒麟960性能上看，最大的变化是集成了CDMA基带，取消外挂威盛CDMA基带很大程度上解决功耗问题。另外，华为Fellow艾伟官方展示的数据显示，麒麟960的GPU性能得到大幅提升
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- 随着华为智慧手机市占不断增长，且海思生产的手机处理器性能不输一线手机处理器大厂，为强化自家手机的独特性，华为未来对外采购处理器的比重将急遽下降，可望带动海思处理器市占快速扩大。
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- 中国银联近日宣布，华为麒麟960成为全球首款通过银联卡芯片安全认证的手机芯片产品。国产手机芯片达到金融级安全认证水准，标志着中国银联联合产业各方推动移动支付自主化的进程又向前推进了一大步。
银联卡芯片安全认证依据《银联卡芯片安全规范》，委托国家金融IC卡安全检测中心提供国际领先的检测服务，代表了当前国内金融领域芯片安全认证的权威。银联云闪付的全手机类产品，需要在手机中配置与银联芯片卡相同安全等级的安全芯片。此次华为麒麟960芯片通过银联卡芯片安全认证，意味着搭载该款芯片的手机具有和金融IC卡相同
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- 台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机晶片采用扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP，FOWLP)将成主流趋势，封测大厂日月光经过多年研发布局，年底前可望开始量产，并成功夺下高通、海思大单。
台积电成功跨入InFO WLP高阶封装市场，虽然现在只有苹果一家客户进入量产，但已确立功能强大且高接脚数的手机晶片或应用处理器，未来将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。
台积电InFO WLP第二
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- 10月19日消息，今天在2016麒麟芯片秋季媒体沟通会上，华为正式放出了自己的重磅炸弹：海思麒麟960。其可圈可点的CPU性能与炸裂的GPU性能令众多用户为之欢欣鼓舞。
而现在华为在沟通会上正式宣布从麒麟芯片诞生至今，全球使用麒麟芯片的用户已经超过了1亿，海思麒麟处理器产品包括：K3V2、麒麟910、麒麟620、麒麟920、麒麟930、麒麟950、麒麟650到最新的麒麟960;基带包括：巴龙710、巴龙720、巴龙750等。
今年6月份，华为宣布麒麟650的时候
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- 在过去的几年中，随着手机竞争的白热化，苹果、三星LG等国外厂商开始定制自己的处理器，国内华为、中兴、小米也在搞自家的SOC，而时至今日，华为麒麟一代代进步风生水起，而小米和中兴却只闻脚步声，不见故人来。这是为什么呢?
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海思介绍
海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
多年的技术积 [
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