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海思 文章

2016年上半全球智能机AP销售百亿美金 展讯、海思双位数增长

  •   研究机构Strategy Analytics统计数据显示,2016年上半智能型手机应用处理器(AP)销售微幅增长,展讯、海思半导体(Hisilicon)、联发科、三星LSI上半年初货量都写下两位数成长的佳绩。   根据Strategy Analytics数据,2016年上半全球智能型手机AP销售增加3%,达到100亿美元。高通、联发科、苹果、三星LSI(Samsung LSI)和展讯为前五大厂。其中,高通占整体市场销售39%,联发科和苹果分别为23%和15%。Strategy Analytics估计
  • 关键字: 展讯  海思  

国产高端芯片大跳跃 海思麒麟960芯片跑赢高通

  •   一直以来缺“芯”少“魂”是中国IT产业的心病,华为最新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通,国产高端芯片制造迎来一大步跳跃。   2016年10月19日,华为在上海举行秋季媒体沟通会发布了最新的960芯片,在性能、续航、拍照、音频、通信、安全可信等六个方面取得新的突破。从麒麟960性能上看,最大的变化是集成了CDMA基带,取消外挂威盛CDMA基带很大程度上解决功耗问题。另外,华为Fellow艾伟官方展示的数据显示,麒麟960的GPU性能得到大幅提升
  • 关键字: 海思  高通  

技术、规模10年突飞猛进 海思晋升一线手机处理器大厂行列

  • 随着华为智慧手机市占不断增长,且海思生产的手机处理器性能不输一线手机处理器大厂,为强化自家手机的独特性,华为未来对外采购处理器的比重将急遽下降,可望带动海思处理器市占快速扩大。
  • 关键字: 海思  华为  

海思麒麟手机芯片获银联安全认证

  •   中国银联近日宣布,华为麒麟960成为全球首款通过银联卡芯片安全认证的手机芯片产品。国产手机芯片达到金融级安全认证水准,标志着中国银联联合产业各方推动移动支付自主化的进程又向前推进了一大步。   银联卡芯片安全认证依据《银联卡芯片安全规范》,委托国家金融IC卡安全检测中心提供国际领先的检测服务,代表了当前国内金融领域芯片安全认证的权威。银联云闪付的全手机类产品,需要在手机中配置与银联芯片卡相同安全等级的安全芯片。此次华为麒麟960芯片通过银联卡芯片安全认证,意味着搭载该款芯片的手机具有和金融IC卡相同
  • 关键字: 海思  麒麟  

苹果A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装

  •   台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年第二季开始量产,成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机晶片采用扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP,FOWLP)将成主流趋势,封测大厂日月光经过多年研发布局,年底前可望开始量产,并成功夺下高通、海思大单。   台积电成功跨入InFO WLP高阶封装市场,虽然现在只有苹果一家客户进入量产,但已确立功能强大且高接脚数的手机晶片或应用处理器,未来将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。   台积电InFO WLP第二
  • 关键字: 高通  海思  

最强中国芯:华为海思麒麟芯片用户量已突破1亿

  •   10月19日消息,今天在2016麒麟芯片秋季媒体沟通会上,华为正式放出了自己的重磅炸弹:海思麒麟960。其可圈可点的CPU性能与炸裂的GPU性能令众多用户为之欢欣鼓舞。   而现在华为在沟通会上正式宣布从麒麟芯片诞生至今,全球使用麒麟芯片的用户已经超过了1亿,海思麒麟处理器产品包括:K3V2、麒麟910、麒麟620、麒麟920、麒麟930、麒麟950、麒麟650到最新的麒麟960;基带包括:巴龙710、巴龙720、巴龙750等。        今年6月份,华为宣布麒麟650的时候
  • 关键字: 华为  海思  

国产自主SoC 为何只有海思麒麟风生水起?

  • 在过去的几年中,随着手机竞争的白热化,苹果、三星LG等国外厂商开始定制自己的处理器,国内华为、中兴、小米也在搞自家的SOC,而时至今日,华为麒麟一代代进步风生水起,而小米和中兴却只闻脚步声,不见故人来。这是为什么呢?
  • 关键字: 海思  麒麟  

坚守核“芯”市场 联发科面临哪些挑战?

  • 智慧型手机市场发展至今已经相当成熟,相关核心零组件供应商也多因为竞争,从过去的百花齐放,到现在只剩少数厂商存活,然而即便竞争厂商减少,竞争的态势却没有改变,反而更加激烈。因此,联发科引进中国资本以守稳其核心市场,有其商业上的必要。
  • 关键字: 联发科  海思  

台积电10nm年底量产,客户锁定苹果高通海思联发科

  •   台积电10奈米将在年底进入量产阶段,据设备业者透露,包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户,预计今年底前可望完成晶片设计定案(tape-out), 并且已开始预订台积电明年10奈米产能。对台积电来说,明年第1季10奈米就可贡献营收,在10奈米产能逐季快速拉升下,营收成长动能强劲,营运表现将明 显优于今年。   另外,台积电7奈米预估明年上半年可完成晶片设计定案,2018年第1季进入量产,目前包括可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)、绘图晶片大厂辉达(NVIDIA)两大16奈米客户,
  • 关键字: 台积电  海思  

2014年EDA/IC设计频道最受关注热文TOP20

  • 芯片被喻为一个国家工业的粮食,是所有整机设备的“心脏”,其重要性可想而知,所以,不论是国外还是国内,芯片产业对其科技发展都起着至
  • 关键字: 海思  EDA  SOC  IC设计  

一图看懂华为海思麒麟芯片简史

  • 海思麒麟芯片仅用在华为自己的产品上,麒麟芯片已经成为华为手机独有的特色之一,而随着麒麟芯片越来越强大,海思麒麟芯已经成为华为手机的优势竞争力之一。
  • 关键字: 华为  海思  

联发科、海思强势崛起 高通还能否坐稳头把交椅?

  • 从目前这个态势来看,如果高通不能在技术上实现重大突破,在芯片质量上拉开与竞争对手的差距,高通的“王座”将岌岌可危。
  • 关键字: 联发科  海思  

全球20大半导体公司联发科位居第11 海思没上榜

  •   8月16日上午消息,半导体市场研究公司ICInsights公布了2016年上半年全球前二十大半导体(包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件)公司销售额排名。前二十大半导体公司美国独占8家,日本、欧洲、中国台湾各3家,韩国2家,新加坡1家。   2016年上半年,有13家半导体公司销售额超过30亿美元,而前二十大门槛为18.6亿美元。联发科以39.3亿美元排名第11,相比去年同期上升2位。ICInsights预计,联发科全年销售额将达到88亿美元。   中国大陆最大半导体公司华为海思没有上榜。IC
  • 关键字: 传感器  海思  

一图看懂两岸IC设计产值对比 超越台湾仅靠补贴?

  • 政府对IC产业的强力支持密不可分。
  • 关键字: IC设计  海思  

SA:第一季移动处理器展讯份额13.5%,海思2.2%

  •   谈到移动处理器,市场上最耳熟能详的当属高通骁龙与苹果A系列处理器,但事实上,全球有超过四成的移动处理器是由海峡两岸芯片制造商所生产。   据市调机构Strategy Analytics统计,联发科第一季移动处理器市场份额达到25.2%,稳居全球第二。展讯因有中国内需市场作后盾,也抢下13.5%的份额,再连同海思的2.2%,三者合计市占率达40.9%。   对照去年联发科份额为22.5%、展讯9.3%、海思1.7%,三强合计市占率为33.5%,   中国移动处理器业者善于杀价抢市,主要经营低端芯片
  • 关键字: 展讯  海思  
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海思介绍

海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。   海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。   多年的技术积 [ 查看详细 ]

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