- 最近Globalfoundries公司可谓喜事连连，继纽约Fab2工厂正式奠基后，又与意法半导体成功签约。不过按GF公司主席Hector Ruiz的说法，他们现在已经开始筹划第三间制造厂Fab3的项目。目前在建的Fab2将采用300mm技术生产晶圆，建成初期的2012年，将采用 28nm制程技术进行生产，随后转向22nm制程。
目前外界很难猜测Fab3项目的细节，更不用说兴建计划的日期了。不过此举至少说明GF对自己的Fab1/Fab2工厂充满信心，并对公司的发展前景非常乐观。
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Globalfoundries 晶圆 22nm 28nm
- 8月6日消息，台积电今日表示，美国半导体厂商IDT决定将位于奥瑞冈州半导体厂的芯片制造业务移转给台积电，并在移转完成之后关闭这座晶圆厂，并已聘请第三人在市场上寻求潜在接手者。
台积电在一份声明中称，IDT预计在两年内完成0.13微米及以上的制程及产品的移转，并将经营模式从轻晶圆厂(fab-lite)转型到无晶圆厂制造模式(fabless)。
台积电并未说明该项制程及产品移转计划可能带来的业绩影响。
台积电今日下跌0.18%报收56.8台币，大盘加权股价指数.TWII则微涨0.30%报
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- 8月6日消息，日本芯片制造业龙头东芝(Toshiba)周三表示，由于公司芯片业务资本支出增长将减缓，并寻求扩张核能发电及智能型电网业务，3年后其电力及基础建设业务的获利，将达电子产品部的2倍。
东芝的半导体部门已连续3季出现营业亏损，使其减缓该部门支出，并在其它领域寻求固定营收来源，例如健康医疗及水处理等。
东芝目前预期，包含微芯片、传感器及液晶显示器(LCD)等电子产品部门于2012年3月底结束的会计年度，获利将达约1000亿日元(10亿美元);而届时社会基础建设业务获利则可达2000亿
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- 随着Globalfoundries纽约厂的破土动工，半导体行业的竞争也愈加激烈。近日，台积电CEO张忠谋在接受记者采访时就将他们和Globalfoundries的竞争比作是一场战争，把自己比作是斯大林，同时认为他们将取得最终的胜利。
张忠谋说：“我们把Globalfoundries看作是很有竞争力的对手，这场战争将十分惨烈，我的任务就是将我们的损失降到最低。”
他认为，Globalfoundries花费42亿美元在纽约建立Fab 2晶圆厂就是在宣战，Globalfo
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- 台积电等台湾大型半导体生产企业最近陆续宣布调高今年的资本支出计划。除了经济复苏情况好于预期外，市场变化是促使半导体业者扩大投资的主要因素。
据台湾媒体报道，联电决定将资本支出从原来的不到4亿美元调高至5亿美元;台积电更是二度调高今年资本支出计划，将资本支出自最初的15亿美元调高至18亿美元后，再进一步调高至23亿美元。
日月光也将资本支出自1.5亿美元调高至2亿美元;力成将资本支出自30亿元新台币上调至50亿元新台币。矽品虽将资本支出维持原订的40亿元新台币，不过，董事长林文伯表示，在新兴
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- 一些反对者和怀疑主义者认为，电子和半导体产业也许需要两年甚至更久的时间，才能回到2007年的销售水平，甚至不会再出现两位数的成长。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司总裁JimFeldhan指出，消费者的购买模式正在产生变化。而这种变化将对整个电子产业带来深远影响。
Feldhan表示，未来，我们可能不会花大笔金钱买房子，但仍会购买可提高生活质量的产品，如智能型手机或小笔电(Netbook)。
Semico长期追踪40多个终端市场，包括消费、计算、有线和无线通讯，
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- 台湾积体电路制造股份有限公司今(30)日公布2009年第二季财务报告，合并营收为新台币742.1亿元，税后纯益为新台币244.4亿元，每股盈余为新台币0.94元(换算成美国存托凭证每单位为0.14美元)。
与2008年同期相较，2009年第二季营收减少15.8%，税后纯益减少15%，每股盈余则减少了13.9%。与前一季相较，2009年第二季营收增加了87.9%，税后纯益增加1467.9%，每股盈余则增加了1466.5%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并系依照中华民国一般公认会计准则所编制。
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台积电 晶圆 40纳米
- 台积电7月30日公布2009年第二季财务报告，合并营收为新台币742.1亿元，税后纯益为新台币244.4亿元，每股盈余为新台币0.94元。
与2008年同期相较，2009年第二季营收减少15.8%，税后纯益减少15%，每股盈余则减少了13.9%。与前一季相较，2009年第二季营收增加了87.9%，税后纯益增加1467.9%，每股盈余则增加了1466.5%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并系依照中华民国一般公认会计准则所编制。
2009年第二季毛利率为46.2%，营业利益率为33.9%，
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台积电 65纳米 晶圆 40纳米
- 机构iSuppli近日报告指出，全球太阳能产业在2008年底面临需求疲软后，至今未能有效抑制产能过剩的问题，导致价格持续下滑。资料显示，2009年第1季整体太阳能产业的平均库存天数达到122天，比2008年同期增加48天，增幅高达65%。
iSuppli分析师Henning Wicht表示，上述65%的平均库存天数增幅相当于全球太阳能产业在1年内多出了1个半月的库存量。照目前趋势看来，往后将有更多业者投入太阳能产业，届时产能过剩的情况恐怕更加严重，预计价格短期内无法回升。
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- 据台湾媒体报道，东芝日前发生日本晶圆厂遭到雷击短暂停电事件，尽管NAND Flash产能并未受到影响，然令业界意外的是，由于该厂房主要生产包含快闪记忆卡控制芯片的逻辑IC产品，因此，使得东芝microSD卡供应量骤降，带动近期microSD卡价格上涨逾10%。
内存业者认为，过去记忆卡价格一直严重偏低，业界趁此机会调涨终端记忆卡售价，但NAND Flash芯片价格上涨机率则不高。
业内人士表示，2009年初NAND Flash芯片价格持续上涨，记忆卡价格却没有跟上来，导致NAND Flas
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- 半导体代工制造商中芯国际近日公布截至2009年6月30止的今年第二季度财报，财报显示，中芯国际二季度总销售而达2.674亿元，环比增长82.5%，同比下降22%。
二季度的毛利率由上个季度的-88.3%改善为-4.8%，主要是由于晶圆出货量和产能利用率大幅增加所致。
二季度净亏损9810万元，上个季度净亏损为1.783亿元，每股ADS净亏损0.2196元
中芯国际首席执行官张汝京表示：“在2009年第二季度，我们看到了各个领域的业务均显著复苏，总收入按季增长82.5%，超
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- 据台湾媒体报道，我国台湾地区“经济部”已经初步完成“产业开放登陆清单”，液晶面板及半导体的先进技术有望通过专项审查的方式到大陆投资。
报道指出，液晶面板业开放的十代线以下(不含面板)的技术，但需要经过专项审查，初步规划以“N加一”及“N加二”的方式，N代表世代数，即台湾建成一座新的世代线后，它的前一代或前两代世代线才能向大陆开放，前三代、前四代则不设限。台湾目前新的世代线是友达近日量产的8.5代线。按
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- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司)日前宣布，在全球供应链补给以及中国市场需求上涨两大因素的推动下，2009年第二季度销售额为8.57亿美元*，与第一季度的6.73亿美元**相比，上升26.2%。
2009年第二季度调整后未计利息税收折旧和摊销前收益(EBITDA，不包含购买会计法及附带事项的影响) 为8,900万美元，而第一季度为亏损7,100万美元。2009年第二季度净利润为3.44亿美元，而第一季度则亏损5.68亿美元。2009年第二季度末现金
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- 尽管台系太阳光电业者对第3季普遍乐观看待景气，不过，欧、美地区则较为保守评估，显示各区业者看法不同调，其中各业者所在国家的补助政策及客户结构被视为影响第3季表现的重要关键。
台系及大陆太阳能业者对第3季普遍呈现乐观看待，主要是两岸重要业者产能在6、7月陆续达到满载，而且订单能见度佳。台系太阳能矽晶圆厂中除了绿能公布第2季营收呈现亏损、仍未公布的中美晶则被视为有机会继续获利。
大陆太阳能矽晶圆龙头厂江西赛维(LDK)日前即宣布将调高第2季营收预估值，从7月初估的2.15亿~2.25亿美元提升
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- 晶圆双雄法说本周隆重登场，台积电在通讯与PC相关IC客户投片积极下有机会调高原本第3季财测，单季挑战两位数成长，台积电董事长张忠谋亦可望释出谨慎、乐观产业展望;而提早一天登场的联电也预期，在先进制程产能吃紧及积极价格策略奏效下，成长率表现也不俗，可望高个位数成长;排名晶圆代工老三的新加坡特许(Chartered Semiconductor)则是已经率先调升资本支出至5亿美元。
晶圆代工本周法说将登场，台积电、世界先进上周股价已率先表态，完成填权息，预料台积电30日压轴法说最为关键，而世界先进第2
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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