据日本经济新闻报道，东芝表示将关闭部份芯片生产部门，取消近期宣布的分拆决定，以整顿亏损累累的芯片业务。
报导指出，东芝计划关掉Kitakyushu厂两条生产线，而岩手县Toshiba Electronics Co部门6寸晶圆产能则将腰斩。
据报载，公司将裁减生产线的临时雇员，部份全职员工将改派至芯片部门以外的业务单位。
东芝预估，废弃生产设备及采取相关措施所耗费的重整费用将达300亿日元(约合3亿美元)。东芝打算减少6寸或更小尺寸晶圆三成的产量。
公司意图透过整顿亏损连连的芯片
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东芝 芯片 晶圆 NAND
联华电子称公司股东会议已经通过了联华收购大陆和舰科技的申请,此举无疑将促进这家世界第二大芯片代工商在大陆市场的发展.本月10日,联华电子称公司股东已经同意联电将其在和舰电子中所占的股比由原来的15%提升到85%,预计明年三月份联电将完成这一股比提升操作.
不过联电财务长刘启东表示有关项目将严格遵守台"政府"有关政策的规定,由于台"政府"有限制本土企业在大陆投资高端芯片厂项目的政策,因此股东们可以接受由于这种政策规定造成的项目延期,不过股东们也对延期可能引起
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联电 晶圆 芯片代工
根据SEMI World Fab Forecast的最新预测，晶圆厂建设支出自2008年来持续呈现季度负增长，2009年预计同比减少56%。从全球来看，建设支出达到10年来最低点。然而，该报告的最新数据显示，2009年下半年晶圆厂建设支出和设备支出将恢复增长，并将持续至2010年。2010年，晶圆厂建设支出预计成倍增长，设备支出也可能增长多达90%。
实际上美国资本投入正在增长，季度支出额正在朝10亿美元迈进，主要因为Intel宣布了投资计划，准备转入32nm制程。
根据报告，2008年关
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6月5日，华润微电子有限公司举行了8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼，标志着华润微电子的晶圆代工业务迈进新的里程。这条8英寸集成电路生产线，是国内第一条完全依靠自有资金和技术建设的8英寸生产线。
该8英寸生产线位于江苏省无锡市新区，由华润微电子全资附属公司无锡华润上华科技有限公司负责经营。自2007年下半年8英寸生产线立项以来，公司用5个月完成了净化间工程，2个月完成了试生产线设备安装及调试，一个半月完成了第一个产品试生产(成品率达标)，5个月完成了8大工艺平台并可接单生产，6个月通过ISO9001
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华润 晶圆
GlobalFoundries日前正式公布了纽约州晶圆厂Fab 2Module1的建设投产进度表。照此规划，这座位于萨拉托加县卢瑟森林工业园(LFTC)的新工厂将在两年多后建设完成，2012年开始全速运转。
AMD也同时表达了对GlobalFoundries的支持，指出这是纽约州历史上最大规模的技术投资，将为当地带来6400多个直接和间接工作岗位。
AMD早在三年前就宣布了纽约州建厂计划，期间历经审查批准、筹集资金、工厂拆分等一系列准备工作和意外变动，如今终于要正式破土动工了。也许两年之后
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市场研究公司iSuppli称，全球晶圆代工行业营收在此前三个季度连跌之後，二季度料环比上升，但就2009年全年代工厂仍面临挑战。
iSuppli周二称，全球晶圆代工企业二季度营收料升至36亿美元，较一季度的22.5亿美元增长约60%。
iSuppli分析师Len Jelinek表示，“受电子行业供应链中半导体产品库存全线剧减，及创新科技的新产品所提振，代工市场在二季度受益良多。”
一季度中，台积电和联电共占据该市场63%的份额，预计二季度前景更趋光明，部分得益
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台积电将继续增加其12英寸(300mm)芯片厂的产能，他们希望这些芯片厂的产能能比去年提高11%，并最终在今年年底达到旗下芯片厂总产能的42%。 台积电今年的产能扩展计划主要针对Fab12工厂展开，到今年第三季度，这间工厂的年产能力将提升到22万片300mm晶圆，而第四季度这个数字将达到 25万片。除了扩展产能，台积电还将致力于40/45nm制程工艺的良品率提升工作。
6月份早期，台积电完成了总值93.3亿新台币(合2.837亿美元)的设备采购计划，他们今年全年的资本支出预算是15亿美元，而去年
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台积电 晶圆 芯片
Intel称，虽然全球经济衰退导致该公司收入和利润大幅缩水，但位于我国大连的300mm晶圆厂“Fab 68”仍将于2010年如期投入生产。
由Intel、大连市政府、大连理工大学合作设立的半导体技术学院也将在明年输出第一批毕业生，他们将随即进入Fab 68开始工作。
Fab 68投资总额约25亿美元，是Intel全球第八座、亚洲第一座300mm晶圆厂，厂区总面积16.3万平方米，其中包括1.5万平方米无尘室。该工厂于2007年九月份破土动工，首批生产设备已于今年三月
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据台湾媒体报道，2000年以来，台湾半导体业掀起赴中国发展热，加上台湾当局开放8吋晶圆厂登陆，台湾半导体产业面临技术与资金外流，整体业界的年成长率从过去的2位数剩下个位数，产业逐渐迈入微利化时代，部分公司获利直线下滑。
报道称，再开放12吋厂登陆，恐出现亏损效应。
以联电为例，2000年每股盈余4.72元，毛利率达50%;2007年每股税后盈余1.09元，毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%，今年第一季是-40%，每股亏损0.64元。
台积电因技术与服务具竞争
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摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈于8日出具其下客户的报告中指出，台积电第2季营收将大幅成长90%以上，下半年成长动也依旧强劲，短线长线皆看好，因此调升其评等至「加码」，而亚太晶圆代工族群也同步升至“与大盘表现相仿”。
虽然先前市场上担心晶圆代工族群营运恐出现“W走势”，还要再拉回修正，但吕家璈认为，目前此风险已经大为降低;此外，虽然大部分利多已反映，但其实下半年族群获利表现仍有上调空间。
吕家璈指出，晶圆代工产业的出货成长与客户表现相符合，并
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台积电 晶圆
6月8日消息，据路透社报道，马英九在台湾表示，将来台湾放宽半导体供应商到大陆投资，不排除开放12寸晶圆，这个构想正由“经济部”评估当中。“经济部工业局”同时指出，将在7月底提出制造业开放的相关规定。
新闻稿引述马英九指出，英特尔已经进入大陆投资，台湾不能只把大陆看成工厂，而是市场，希望台湾的产品能在大陆市场占有一席之地，这也是这次金融海啸所带来重要的教训。
“大陆内需市场对我们而言很重要，所展现的潜力也相当惊人。”马英
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台湾“经济部工业局”7月将提出制造业开放到大陆投资报告，包含半导体晶圆代工12寸厂、面板业及石化业等产业内容。
综合台湾媒体近日报道，台“工业局”现阶段检讨开放登陆的制造业共有110项，外界最关注的是半导体、面板及石化业登陆开放日程和范围。在两岸经济往来日趋热络
的气氛下，“工业局”透露将放宽未来开放程度，半导体厂“登陆”投资不再有总量管制，技术制程也可能放宽到12寸、65纳米以上，8.5代以下
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半导体 晶圆
台湾当局领导人马英九表示，将来台湾放宽半导体供应商到大陆投资，不排除开放12寸晶圆，这个构想正由“经济部”评估当中。“经济部工业局”另指出，将在7月底提出制造业开放登陆的检讨报告。
“总统府”新闻稿引述马英九指出，英特尔(Intel)已经前进大陆投资，台湾不能只把大陆看成工厂，而是市场，希望台湾的产品能在大陆市场占有一席之地，这也是这次金融海啸所带来重要的教训。
“大陆内需市场对我们而言很重要，所展现的潜力
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晶圆 封装 芯片测试
全球第一大半导体设备供应商---美国应用材料公司董事长摩根(JamesMorgan)在香港表示，未来几年内应用材料公司来自中国晶圆厂的采购总额，将达5亿美元。
虽然他对于"未来几年"并未具体说明，但他认为，中国将会是下一波半导体设备需求成长速度极高的市场。摩根透露，在该公司上一季的营收数字中，中国市场所占比重还不到10%。但他相信等到中国进入世界贸易组织后，随着各项电子产品如电脑、行动电话及网际网路设备等需求日增，中国地区将会兴建更多的晶圆厂，为设备厂商开创无限商机。
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应用材料 晶圆 半导体设备
台积电与Global Foundries意外在COMPUTEX爆发先进制程竞赛及争夺大客户AMD戏码!由于台积电与AMD合作40纳米制程绘图芯片RV870，台积电高层将在COMPUTEX为AMD站台拉抬声势，无独有偶地，AMD转投资的委外代工晶圆厂Global Foundries，亦来台湾展示最新32、28纳米制程技术，巩固其为AMD最重要代工伙伴地位，这亦让台积电、Global Foundries罕见地在本届COMPUTEX爆出浓烈的竞争火药味!
COMPUTEX向来是下游系统业者百花齐放的年
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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