- 近几年来，“中国空芯化”问题引起社会关注。据统计，芯片年进口额近2000亿美元。芯片是手机、电脑、汽车、家用电器等产品的“大脑”，而以芯片为主的集成电路80%的需求量依赖进口。如果“大脑”的控制权不在我们手中，将存大巨大隐患。为此，解决“中国空芯化”问题显得更加迫在眉睫。
当前中国集成电路产业面临诸多考验：一是与国际水平的差距较大。摩尔定律虽接近极限，但仍在推动工艺制程提升，业界专家预计工艺制程将
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3D封装 封测
- 通过观察全球前十大半导体专业封测代工(OSAT)大厂产品布局，工研院产业经济与趋势研究中心表示，未来3年到5年，台湾仍是全球封测大厂投资布局焦点;透过转投资，台湾IC封测厂扩大规模经济和上下游布局。
据中央社报导，工研院产业经济与趋势研究中心表示，从对全球前十大半导体专业封测代工(OSAT)大厂产品布局观察来看，前十大OSAT厂商，在低中高阶各产品线布局完整;在高阶封装产品线，几乎前十封测大厂投入研发覆晶(FlipChip)封装、系统级封装(SiP)以及2.5D/3DIC封装。
从地区来看
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封测 IDM
- 来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术;专家们的结论是， 3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。
由美国乔治亚理工大学(Georgia Tech)封装研究中心(Packaging Research Center，PRC)所主办的第三届年度中介层技术研讨会上，来自Amkor、日月光(ASE)等半导体封装大厂的专家明确指出，他们已经准备好为以中介层基础的设计进行封装与测试;此
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3D芯片 封测
- 来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术;专家们的结论是，3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。
由美国乔治亚理工大学(GeorgiaTech)封装研究中心(PackagingResearchCenter，PRC)所主办的第三届年度中介层技术研讨会上，来自Amkor、日月光(ASE)等半导体封装大厂的专家明确指出，他们已经准备好为以中介层基础的设计进行封装与测试;此外晶圆代
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3D芯片 封测
- 当前，国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。
此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备(如晶圆炉)领域展开扶持。操作层面上，主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上，有可能采取产业投资基金的方式。对象上，将重点支持十余家企业做强做大。
此次新政策的最大特点或在于将加大资金投入，规模空前;并一改此前“撒胡椒面”的方式，
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IC设计 封测
- 在西安市高新开发区管委会大力支持下，SEMI中国封测委员会第五次会议近日在西安成功召开。SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安与西安高新开发区安主任共同为会议致辞，吴凯代表SEMI中国同与会者分享了中国半导体及封测市场现况、SEMI标准制定流程和重要意义、SEMI标准在北美的成功案例等主题报告。经过热烈讨论，代表们就3DIC标准的制订在以下几个方面达成共识：
一是台湾和北美对3DIC发展方向也不明确，中国半导体投资巨大且贴近应用市场，有机会赶上欧美先进水平，甚至在特定领域可实现"弯道
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封测 3DIC
- 半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元，维持高档，随着台积电拉高20nm与16nm的产能，已要求合作夥伴扩产，专家指出，半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长，这带动近期半导体设备厂及耗材股表态大涨，今如闳康、世禾、中砂均高挂涨停收盘，家登、辛耘、华立、崇越、汉唐也劲扬，股价持续加温，后市续看俏!
第一金投顾副总陈奕光表示，台积电法说会报喜，包括晶圆大厂及封测大厂泰半明年的资本支撑都将会维持与今年不变的高成长态势，半导体设备及耗材股将会因晶圆大厂及封测大厂资本支出维持高成长不变下，业绩
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半导体晶圆 封测
- 半导体封测大厂日月光近日公布现金增资订价每股26.1元，与前五个交易日均价相较，折价仅4.2%。法人认为，由于苹果指纹辨识晶片订单挹注，日月光业绩成长可期，所以订出的现增折价幅度较少，优于市场预期。
考量到美国量化宽松(QE)措施退场将逐步进行，未来利率可能走高，日月光透过现增及ECB的方式筹资，先行抢钱。
日月光8月已发行4亿美元的5年期零息海外可转换公司债(ECB)，转换价格为33.085元，当时溢价幅度达三成，一度激励股价表现。
如今再办理现增1.3亿股，日月光可因此获得33.
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日月光 封测
- 全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技术，以进一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封测业者加紧扩大相关产线建置。
工研院IEK系统IC与制程研究部/电子与系统研究组产业分析师陈玲君表示，平价高规智慧型手机兴起，促使应用处理器(AP)与基频处理器(BP)等关键零组件开发商戮力降低生产成本，
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高通 封测
- 时序即将步入第4季，半导体产业需求转趋向下，除了通讯芯片的订单热度已出现降温，个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季，法人预估，IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度，不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。
受到IC(Integrated Circuit，积体电路)设计业者进行库存调整影响，晶圆代工龙头厂台积电(2330)率先预警第4季将出现衰退，法人也预估，台积电第4季成熟制程将下滑至80%，加上北美半导体设备接单出货比跌破1，显示半导体产业景气已进入收缩阶段。
永丰证券研究部门
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半导体 封测
- 时序即将步入第4季，半导体产业需求转趋向下，除了通讯芯片的订单热度已出现降温，个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季，法人预估，IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度，不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。
受到IC设计业者进行库存调整影响，晶圆代工龙头厂台积电率先预警第4季将出现衰退，法人也预估，台积电第4季成熟制程将下滑至80%，加上北美半导体设备接单出货比跌破1，显示半导体产业景气已进入收缩阶段。
永丰证券研究部门表示，虽然第4季有多款移动设备将上市，但备货需求高峰已过，在加
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半导体 封测
- 半导体和封测大厂积极研发2.5D IC和3D IC;预估到2015年，在智慧手机应用处理器整合记忆体，3D IC制程可望成熟;封测大厂展现相关领域的开发愿景。
使用者经验和终端市场需求，推动半导体封装型态演进。包括晶圆代工厂、封测厂商甚至IC载板厂，正积极切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC领域。
现阶段来看，包括台积电、日月光、艾克尔(Amkor)、意法半导体(STM)、三星电子(Samsung)、尔必达(Elpida)、美光(Micron)、格罗方德(GLOBALFOUNDRI
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3D 封测
- 台湾为全球封测产业重镇，日月光、矽品、力成与南茂等在全球封测代工市占率高达56%，SEMI指出，预估2013年台湾封装材料市场达59.3亿美元。ITIS预估3DIC相关材料/基板至2016年达到18亿美元;Yole指出，矽或玻璃材料的2.5D中介板市场在2017年达到16亿美元，而使用3DIC+TSV技术的产品，涵盖从记忆体晶片、逻辑晶片、CMOS影像感测晶片、整合MEMS微机电速度/惯性感测晶片等，将从2011年27亿美元成长到2017年400亿美元...
异质性3DIC仍面临量产门槛
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日月光 封测
- 国际半导体展(SEMICON Taiwan 2013)4日开展，经济部长张家祝致词时表示，台湾半导体产业在全球供应链上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度竞争力，去年(2012年)台湾半导体产业产值达1.6兆新台币，预估今年(2013年)将成长9.3%，再创新高。
张家祝表示，台湾是全球半导体产业中最重要的国家之一，从IC设计、晶圆代工到封装测试等服务，形成完整的产业聚落，从去年台湾半导体产值达到新台币1.6兆元，预计今年会比去年成长9.3%，可望再创历史新高。
张家祝指出，台湾半导体产业所
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晶圆代工 封测 半导体
- 苹果、三星、宏达电等品牌厂下半年将推出新产品，加上中国大陆品牌厂因应十一长假的备货潮，可望带动日月光(2311)、矽品、京元电、矽格等通讯相关封测厂营运跳升。
日月光上周五(8月30日)股价在ECB(可转换海外公司债)定价溢价幅度高达三成的利多激励下，开盘随即急拉大涨，终场上涨1元，收26.45元，创下近八个月新高。
日月光的客户包括高通、博通、迈威尔、意法等，一直是苹果手机和平板计算机重要芯片供应商，这些客户占日月光营收比重逾七成，苹果即将推出iPhone 5S、iPhone 5C，在拉
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封测介绍
封闭测试简称封测，是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试，是游戏的最初测试，以技术性测试为主。封测结束后，一般会进入内测，内测结束后进入公开测试。
中国游戏发展到今天，很多游戏公司为了节省经费开支，会通过不同的平台对外发放少量的封测账号，供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试，例如一次 [
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