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EEPW首页 >> 主题列表 >> 封测

封测 文章

半导体新政将出台 IC设计和封测或将受益

  •   当前,国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚。   此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备(如晶圆炉)领域展开扶持。操作层面上,主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上,有可能采取产业投资基金的方式。对象上,将重点支持十余家企业做强做大。   此次新政策的最大特点或在于将加大资金投入,规模空前;并一改此前“撒胡椒面”的方式,
  • 关键字: IC设计  封测  

SEMI中国封测委员会第五次会议聚焦3DIC标准

  •   在西安市高新开发区管委会大力支持下,SEMI中国封测委员会第五次会议近日在西安成功召开。SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安与西安高新开发区安主任共同为会议致辞,吴凯代表SEMI中国同与会者分享了中国半导体及封测市场现况、SEMI标准制定流程和重要意义、SEMI标准在北美的成功案例等主题报告。经过热烈讨论,代表们就3DIC标准的制订在以下几个方面达成共识:   一是台湾和北美对3DIC发展方向也不明确,中国半导体投资巨大且贴近应用市场,有机会赶上欧美先进水平,甚至在特定领域可实现"弯道
  • 关键字: 封测  3DIC  

半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长

  •   半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元,维持高档,随着台积电拉高20nm与16nm的产能,已要求合作夥伴扩产,专家指出,半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长,这带动近期半导体设备厂及耗材股表态大涨,今如闳康、世禾、中砂均高挂涨停收盘,家登、辛耘、华立、崇越、汉唐也劲扬,股价持续加温,后市续看俏!   第一金投顾副总陈奕光表示,台积电法说会报喜,包括晶圆大厂及封测大厂泰半明年的资本支撑都将会维持与今年不变的高成长态势,半导体设备及耗材股将会因晶圆大厂及封测大厂资本支出维持高成长不变下,业绩
  • 关键字: 半导体晶圆  封测  

日月光现增33.93亿 历年最大手笔

  •   半导体封测大厂日月光近日公布现金增资订价每股26.1元,与前五个交易日均价相较,折价仅4.2%。法人认为,由于苹果指纹辨识晶片订单挹注,日月光业绩成长可期,所以订出的现增折价幅度较少,优于市场预期。   考量到美国量化宽松(QE)措施退场将逐步进行,未来利率可能走高,日月光透过现增及ECB的方式筹资,先行抢钱。   日月光8月已发行4亿美元的5年期零息海外可转换公司债(ECB),转换价格为33.085元,当时溢价幅度达三成,一度激励股价表现。   如今再办理现增1.3亿股,日月光可因此获得33.
  • 关键字: 日月光  封测  

争抢高通订单 封测厂力扩FOWLP封装产能

  •   全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求,手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技术,以进一步降低晶片制造成本,促使日月光、矽品等封测业者加紧扩大相关产线建置。   工研院IEK系统IC与制程研究部/电子与系统研究组产业分析师陈玲君表示,平价高规智慧型手机兴起,促使应用处理器(AP)与基频处理器(BP)等关键零组件开发商戮力降低生产成本,
  • 关键字: 高通  封测  

半导体Q4需求降温 封测营收恐减逾5%

  •   时序即将步入第4季,半导体产业需求转趋向下,除了通讯芯片的订单热度已出现降温,个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季,法人预估,IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度,不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。   受到IC(Integrated Circuit,积体电路)设计业者进行库存调整影响,晶圆代工龙头厂台积电(2330)率先预警第4季将出现衰退,法人也预估,台积电第4季成熟制程将下滑至80%,加上北美半导体设备接单出货比跌破1,显示半导体产业景气已进入收缩阶段。   永丰证券研究部门
  • 关键字: 半导体  封测  

半导体Q4需求降温 封测营收恐减逾5%

  •   时序即将步入第4季,半导体产业需求转趋向下,除了通讯芯片的订单热度已出现降温,个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季,法人预估,IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度,不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。   受到IC设计业者进行库存调整影响,晶圆代工龙头厂台积电率先预警第4季将出现衰退,法人也预估,台积电第4季成熟制程将下滑至80%,加上北美半导体设备接单出货比跌破1,显示半导体产业景气已进入收缩阶段。   永丰证券研究部门表示,虽然第4季有多款移动设备将上市,但备货需求高峰已过,在加
  • 关键字: 半导体  封测  

3D IC 封测厂展现愿景

  •   半导体和封测大厂积极研发2.5D IC和3D IC;预估到2015年,在智慧手机应用处理器整合记忆体,3D IC制程可望成熟;封测大厂展现相关领域的开发愿景。   使用者经验和终端市场需求,推动半导体封装型态演进。包括晶圆代工厂、封测厂商甚至IC载板厂,正积极切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC领域。   现阶段来看,包括台积电、日月光、艾克尔(Amkor)、意法半导体(STM)、三星电子(Samsung)、尔必达(Elpida)、美光(Micron)、格罗方德(GLOBALFOUNDRI
  • 关键字: 3D  封测  

3D IC内埋式基板技术的杀手级应用分析

  •   台湾为全球封测产业重镇,日月光、矽品、力成与南茂等在全球封测代工市占率高达56%,SEMI指出,预估2013年台湾封装材料市场达59.3亿美元。ITIS预估3DIC相关材料/基板至2016年达到18亿美元;Yole指出,矽或玻璃材料的2.5D中介板市场在2017年达到16亿美元,而使用3DIC+TSV技术的产品,涵盖从记忆体晶片、逻辑晶片、CMOS影像感测晶片、整合MEMS微机电速度/惯性感测晶片等,将从2011年27亿美元成长到2017年400亿美元...   异质性3DIC仍面临量产门槛   
  • 关键字: 日月光  封测  

张家祝:半导体今年产值估成长9.3%

  •   国际半导体展(SEMICON Taiwan 2013)4日开展,经济部长张家祝致词时表示,台湾半导体产业在全球供应链上扮演不可或缺的角色,在全球具有高度竞争力,去年(2012年)台湾半导体产业产值达1.6兆新台币,预估今年(2013年)将成长9.3%,再创新高。   张家祝表示,台湾是全球半导体产业中最重要的国家之一,从IC设计、晶圆代工到封装测试等服务,形成完整的产业聚落,从去年台湾半导体产值达到新台币1.6兆元,预计今年会比去年成长9.3%,可望再创历史新高。   张家祝指出,台湾半导体产业所
  • 关键字: 晶圆代工  封测  半导体  

封测双雄 营运将跳升

  •   苹果、三星、宏达电等品牌厂下半年将推出新产品,加上中国大陆品牌厂因应十一长假的备货潮,可望带动日月光(2311)、矽品、京元电、矽格等通讯相关封测厂营运跳升。   日月光上周五(8月30日)股价在ECB(可转换海外公司债)定价溢价幅度高达三成的利多激励下,开盘随即急拉大涨,终场上涨1元,收26.45元,创下近八个月新高。   日月光的客户包括高通、博通、迈威尔、意法等,一直是苹果手机和平板计算机重要芯片供应商,这些客户占日月光营收比重逾七成,苹果即将推出iPhone 5S、iPhone 5C,在拉
  • 关键字: 日月光  封测  

日月光7月EMS出货带动 合并营收达175亿元 创今年新高

  •   IC封测日月光公布7月营收,封测事业营收达121.85亿元,较6月微幅下滑0.2%,较去年成长10.6%,不过合并营收在EMS的WIFI模组出货强劲带动下,达175.3亿元,较6月成长5.6%,年增11.8%,创今年新高。   日月光对第3季营运看法正面,预期封测营收可成长1-5%,毛利率也持续有成长空间,估与第 2 季持平或微幅上扬,而EMS部分成长幅度更为明显,在美系客户WIFI模组订单加持下,第 3 季营收预期可成长25%,不过由于WiFi模组毛利率较低,因此出货增加同时也使得毛利率相对有压,
  • 关键字: 日月光  封测  

Q3瞬息万变 封测厂审慎乐观

  •   第3季(Q3)终端市场需求瞬息万变,主要封测台厂对本季业绩表现仍审慎乐观,预估业绩平均季增幅度在个位数百分比,较月初预估1成幅度略有调整。   观察第3季整体景气、市场需求和终端产品库存调节状况,部分意见认为,第3季智能型手机、平板计算机以及大电视终端产品市场需求动能趋缓,下游终端客户库存调整修正时间拉长,可能牵动上游封测厂商出货表现。   日月光营运长吴田玉指出,今年整体库存调整跟过去相比并没有更糟;从产品线来看,个人计算机不会再坏下去,智能型手机还有新品推出;美国和中国大陆经济不坏,整体看来整
  • 关键字: 封测  平板计算机  

日月光:下半年营收2位数成长

  •   日月光日前举行法说会,由于鲜少露面的营运长吴田玉亲自主持,现场法人挤爆。但他的出席,果然带来定心丸。吴田玉指出,今年库存调整情况没有比去年更差,且总体经济情况也没有更糟糕,市场有些反应过度,他认为,今年经济景气仍较过去2年同期还好,对下半年景气看法仍偏向正面。   他更透露,日月光下半年营收较上半年会有更好的表现,整体下半年营收年增率,将能优于上半年9%,在两位数以上,且逐季成长。   根据财报,今年上半年日月光封测材料营收为676.12亿元,年增9.5%;合并营收为989.5亿元,年增11.2%
  • 关键字: 日月光  封测  

日月光Q2封测营收362.95亿 Q3保守

  •   日月光7月8日公告6月营收报告,封测事业合并营收虽然较5月下滑,但第2季营收达362.95亿元,季增率达15.9%优于先前预期,也创下封测事业合并营收单季新高纪录。但对于第3季展望,日月光目前看法保守,营收季成长率可能低于10%。   日月光6月封测事业合并营收达122.04亿元,较5月份下滑1.7%,但较去年同期成长13.2%,创单月历史次高。日月光原本预估第2季封测事业营收季成长率将达11~14%,但昨日公告营收达362.95亿元,季成长率达15.9%优于预期,单季封测事业合并营收亦创历史新高。
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封测介绍

  封闭测试简称封测,是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试,是游戏的最初测试,以技术性测试为主。封测结束后,一般会进入内测,内测结束后进入公开测试。   中国游戏发展到今天,很多游戏公司为了节省经费开支,会通过不同的平台对外发放少量的封测账号,供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试,例如一次 [ 查看详细 ]

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