- 摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈13日说，台湾半导体中上游一线大厂竞争力仍强，但下游封测可能很快面临市占洗牌。
摩根士丹利第13届「年度亚太地区投资高峰会议(Annual Asia Pacific Summit)」13日进入第二天议程，电子热门议题聚焦新产品明年发展、半导体产业市占变化。
台系半导体龙头厂台积电、中国中芯半导体均出席本次大摩投资峰会，且恰逢中国封测厂即将联手新加坡大厂，产业变化趋势特别吸引法人关注目光。
本报专访摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈，畅
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半导体 IC设计 封测
- IC封测力成(6239-TW)今(28)日举行法说会，其中针对中国大陆扶植半导体产业，董事长蔡笃恭表示，确实会对产业产生影响，中国大陆主要是补助重心放在IC设计与高阶封测产业，不过短期高阶封测的技术层次，中国大陆厂商仍难对台厂构成威胁，但长期仍有机会产生影响，而中低阶封测非中国政府补助重点，因此影响有限，他呼吁，政府应支持台湾产业，协助台厂可突破未来几年产业上潜在会发生的问题。
蔡笃恭指出，中国大陆积极扶植半导体，并砸钱投资，主要投资领域集中在高阶封测与IC设计产业，较少着墨中低阶封测产业，
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封测 半导体
- 投资基金入市，给中国半导体注入一副强心剂，但是，有钱不意味着万事大吉，资金投入的管理也是要面临的问题。
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集成电路 封测
- 资策会MIC预估，今年中国大陆IC封测产业产值可达180亿美元，较2013年成长13%。封测台厂加速对中国大陆先进制程布局，争取当地高阶封装订单。
资策会产业情报研究所(MIC)表示，受惠外资整合元件制造大厂(IDM)封测需求增加，中国大陆政府财政补助IC设计业，带动中国大陆IC封测产业快速成长。
MIC指出，中国大陆IC封测产业主要以外资和中外合资为主，中资IC封测厂商包括新潮集团旗下江苏长电科技、南通华达微电子、天水华天等。
观察台湾和中国大陆在IC封测产业竞合态势，
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日月光 封测
- 大陆政府大举扶植其本土半导体产业，台湾半导体产业更忧心其重金挖角人才或收购竞争力同业，从而急起直追;不过，也有业者认为，台湾半导体产业具备完整的产业聚落，同业之间竞争剧烈，累积了难以取代的knowhow，大陆半导体产业短时间难以完全复制。
爱德万总经理吴庆桓表示，大陆半导体产业发展虽积极，但短时间内还无法建立完整半导体上下游聚落，对台湾半导体产业领先仍有信心;日月光营运长吴田玉表示，半导体本来就是全球竞争，人才的流动也是正常经济现象，并且从供需情况来看，大陆加入对产业将是短空长多，产业不必过于悲
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日月光 封测
- 晶圆代工方面，台湾若欲保持领先优势，在先进制程的投资便不能间断，除了要与应材、ASML等上游设备厂商进行更密切的合作研发之外，3D IC技术研发也势在必行。
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半导体 封测
- 南昌市将借助国家支持集成电路产业发展的契机，在小蓝经济开发区打造集成电路产业科技园。
据了解，中国是世界上最大的芯片消费市场，但国产芯片比例不足3%，2013年进口额超过2300亿美元，市场机遇巨大。经过与中建投资本管理有限公司、北京建广资产管理有限公司和中国科技金融产业联盟等多轮接洽、商讨，南昌市初步明晰了集成电路产业发展的路径和方法。该市将以小蓝经开区为基地，通过先期着重发展芯片设计、应用及生产材料企业;中期引入芯片封装测试产业，并进一步发展芯片应用产业，将产品推广到汽车、工业及医用智能
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集成电路 封测
- 行动装置热销，激励今年1至5月半导体产值喷发达6,003亿元，创历年同期新高。展望未来，经济部统计处副处长杨贵显表示，第3季为传统旺季，应能延续畅旺，第4季则视品牌大厂新品推陈出新时间表。
经济部统计处昨(5)日公布今年1至5月半导体产业统计数据，集成电路与半导体封测为我国半导体产业两大主轴，合计两者产值占整体逾九成，两者今年1至5月产值皆创历史同期新高，推升半导体产值续创新高。
杨贵显说，去年半导体产值增速已达二位数成长，今年1至5月成长动能延续，上升至14.2%，凸显半导体荣景
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半导体 封测
- 改革开放以来，在政府持续支持和产业不断努力下，我国集成电路封测产业在规模、技术、市场方面都取得了初步积累，形成了良好发展势头，产业成长速度高于全球平均速度。但由于起步晚、起点低、规模小、技术弱、配套差，在相当长的一个时期还无法形成国际竞争力。
《国家集成电路产业推进纲要》的实施就是要破解难题和瓶颈，为产业发展创新良好环境。未来，我们必须进一步解放思想，树立“资源配置市场化，科技成果产业化”的观念，坚持市场导向，资金投入要突出助优扶强，方能带动整个行业的发展。
将资金
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封测 集成电路
- 2014年景气稳定升温，PCB产业进入高阶产品竞争，两岸PCB厂同步进行扩产，台湾如景硕、欣兴、敬鹏等大厂均兴建新厂增加产能，华通、健鼎、志超则西进大陆布局，大陆PCB厂如景旺、崇达、博敏、深南及铜箔基板(CCL)厂生益均有扩产计划，增加产能遍及多层板、HDI、散热基板至IC载板各类产品，加上海外的Ibiden、CMK、KCE等业者，上半年台湾PCB设备业者接单热络，能见度也直达第3季之远。
曝光机厂川宝上半年累计合并营收新台币7.93亿元，年增16.21%之多;AOI设备厂牧德第2季合并营收共
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PCB 封测
- 全球前5大封测代工厂排名一览 日月光董事长张虔生
新加坡封测大厂星科金朋(STATSChipPAC)传出「待价而沽」消息，股价3个交易日大涨约57%，根据业内人士透露，日月光是最有机会成功并购的潜在买家之一。对此，日月光表示，不对市场传言进行评论。
高阶产能满载可纾解
业界评估，一旦日月光出手并购星科金朋，除了可望通吃苹果系统封装(SiP)及A8应用处理器封测订单，也直接掌控星科金朋在台子公司台星科，由于日月光目前高阶测试产能满载，并购后将解除台星科资本支出限制，同时可
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日月光 封测
- 在2013年下半年期间，虽有高阶智能型手机出货成长不如预期干扰，加上笔记本电脑与桌面计算机出货数量皆较2012年同期下滑，使得全球主要芯片供应业者于第3季提前进行调节库存策略，减缓全球半导体产业、乃至全球封测产业成长动能，但2013年台湾封测产业产值依然达到140.1亿美元，较2012年133.6亿美元成长4.9%，成长表现优于全球专业代工封测产业3.5%年成长率。
台湾封测大厂日月光与硅品除受惠于铜打线制程产能持续提升外，2012年以来锁定应用处理器(Application Processor
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封测 产能
- 电子产业智能化升级对IC的运算能力和物联网数据传输提出新的要求，无论是手机、平板、电视消费电子产品，还是新兴的安防监控、汽车、医疗、工业控制、新能源、云计算、物联网等领域。相比几年前一款芯片用几年的节奏，IC产业链细分后竞争加剧效率大大提升，。新IC推出周期缩短，有公司甚至一年出四五款相同领域的芯片。
IC制造技术和工艺是电子产品制造和创新的源头，近两年小尺寸、高处理性能、低功耗需求的移动设备推动IC制成进入20纳米时代。未来，先进制造技术还将催生一系列工业化设备走向大众消费的视野。同时，制造工
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IC设计 封测
- 面板驱动IC市场需求稳健，支撑后段封测厂南茂、颀邦、京元电和晶圆探针卡供应商旺矽第1季业绩表现，预估第2季相关业绩可逐月加温。
中国大陆平价智慧型手机市场需求稳健，去年下半年手机厂商开始库存调整，加上手机萤幕显示规格持续转型，萤幕解析度持续从WVGA或QHD以下，转成HD720以上，今年第1季中小型尺寸面板驱动IC拉货力道持续稳健。
在大尺寸面板部分，市场看好今年4K2K大电视市场需求可望倍增，售价可望下跌，预估今年4K2K2大电视占全球电视整体出货渗透率，可到1成。
今
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驱动IC 封测
- 大陆政府传出拟提拨一年人民币1,000亿元补贴额度，投入IC设计、晶圆制造及封装测试等重点项目，近期大陆晶圆代工厂中芯与大陆最大封测厂江苏长电共同投资首条完整的12吋晶圆凸块(Bumping)生产线，半导体业者指出，大陆供应链为抗衡台湾半导体专业分工体系，有意借由产业垂直整合，并争取大陆政府资源，尽管短期内难对台厂构成威胁，但在大陆补贴政策奥援下，陆厂全力投资扩产，恐将急速窜起成为产业新势力。
业界传出大陆将提拨一年人民币1,000亿元补贴额度，投入IC设计、晶圆制造、封装测试等重点项目，惟
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半导体 封测
封测介绍
封闭测试简称封测，是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试，是游戏的最初测试，以技术性测试为主。封测结束后，一般会进入内测，内测结束后进入公开测试。
中国游戏发展到今天，很多游戏公司为了节省经费开支，会通过不同的平台对外发放少量的封测账号，供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试，例如一次 [
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