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封测 文章

全球半导体第四大封测厂竞购:长电华天蠢蠢欲动

  •   今日,全球半导体第四大封测厂新加坡星科金朋表示,国内封装企业长电科技(600584)和华天科技(002185)已经与之接触,有收购意向。针对该消息,长电科技董秘朱正义对证券时报记者表示,目前还在研究可行性,仍有不确定性。而公司拟披露重大事项,全天停牌。华天科技董秘常文瑛则表示正在核实该消息真实性。   据星科金朋向新加坡交易所提交的说明显示,包括长电科技和华天科技在内多家公司,已经与星科金朋接触,寻求收购事项,但交易商谈结果并未不确定。目前,公司最新估值约为10亿美元。   据咨询公司Gartne
  • 关键字: 半导体  封测  

台湾半导体前五月产值 新高

  •   行动装置热销,激励今年1至5月半导体产值喷发达6,003亿元,创历年同期新高。展望未来,经济部统计处副处长杨贵显表示,第3季为传统旺季,应能延续畅旺,第4季则视品牌大厂新品推陈出新时间表。   经济部统计处昨(5)日公布今年1至5月半导体产业统计数据,集成电路与半导体封测为我国半导体产业两大主轴,合计两者产值占整体逾九成,两者今年1至5月产值皆创历史同期新高,推升半导体产值续创新高。   杨贵显说,去年半导体产值增速已达二位数成长,今年1至5月成长动能延续,上升至14.2%,凸显半导体荣景
  • 关键字: 半导体  封测  

封测业要加快技术升级争取局部超越

  •   改革开放以来,在政府持续支持和产业不断努力下,我国集成电路封测产业在规模、技术、市场方面都取得了初步积累,形成了良好发展势头,产业成长速度高于全球平均速度。但由于起步晚、起点低、规模小、技术弱、配套差,在相当长的一个时期还无法形成国际竞争力。   《国家集成电路产业推进纲要》的实施就是要破解难题和瓶颈,为产业发展创新良好环境。未来,我们必须进一步解放思想,树立“资源配置市场化,科技成果产业化”的观念,坚持市场导向,资金投入要突出助优扶强,方能带动整个行业的发展。   将资金
  • 关键字: 封测  集成电路  

PCB设备厂2014下半年展望 2、3季接单强劲

  •   2014年景气稳定升温,PCB产业进入高阶产品竞争,两岸PCB厂同步进行扩产,台湾如景硕、欣兴、敬鹏等大厂均兴建新厂增加产能,华通、健鼎、志超则西进大陆布局,大陆PCB厂如景旺、崇达、博敏、深南及铜箔基板(CCL)厂生益均有扩产计划,增加产能遍及多层板、HDI、散热基板至IC载板各类产品,加上海外的Ibiden、CMK、KCE等业者,上半年台湾PCB设备业者接单热络,能见度也直达第3季之远。   曝光机厂川宝上半年累计合并营收新台币7.93亿元,年增16.21%之多;AOI设备厂牧德第2季合并营收共
  • 关键字: PCB  封测  

全球封测厂排名 日月光并星科金朋有影

  •   全球前5大封测代工厂排名一览  日月光董事长张虔生   新加坡封测大厂星科金朋(STATSChipPAC)传出「待价而沽」消息,股价3个交易日大涨约57%,根据业内人士透露,日月光是最有机会成功并购的潜在买家之一。对此,日月光表示,不对市场传言进行评论。   高阶产能满载可纾解   业界评估,一旦日月光出手并购星科金朋,除了可望通吃苹果系统封装(SiP)及A8应用处理器封测订单,也直接掌控星科金朋在台子公司台星科,由于日月光目前高阶测试产能满载,并购后将解除台星科资本支出限制,同时可
  • 关键字: 日月光  封测  

锁定先进封测产能 2014年台湾封测产业产值预估成长5.9%

  •   在2013年下半年期间,虽有高阶智能型手机出货成长不如预期干扰,加上笔记本电脑与桌面计算机出货数量皆较2012年同期下滑,使得全球主要芯片供应业者于第3季提前进行调节库存策略,减缓全球半导体产业、乃至全球封测产业成长动能,但2013年台湾封测产业产值依然达到140.1亿美元,较2012年133.6亿美元成长4.9%,成长表现优于全球专业代工封测产业3.5%年成长率。   台湾封测大厂日月光与硅品除受惠于铜打线制程产能持续提升外,2012年以来锁定应用处理器(Application Processor
  • 关键字: 封测  产能  

IC设计+制造+封测—电子产业智能化升级中流砥柱

  •   电子产业智能化升级对IC的运算能力和物联网数据传输提出新的要求,无论是手机、平板、电视消费电子产品,还是新兴的安防监控、汽车、医疗、工业控制、新能源、云计算、物联网等领域。相比几年前一款芯片用几年的节奏,IC产业链细分后竞争加剧效率大大提升,。新IC推出周期缩短,有公司甚至一年出四五款相同领域的芯片。   IC制造技术和工艺是电子产品制造和创新的源头,近两年小尺寸、高处理性能、低功耗需求的移动设备推动IC制成进入20纳米时代。未来,先进制造技术还将催生一系列工业化设备走向大众消费的视野。同时,制造工
  • 关键字: IC设计  封测  

驱动IC封测不淡 助台厂业绩

  •   面板驱动IC市场需求稳健,支撑后段封测厂南茂、颀邦、京元电和晶圆探针卡供应商旺矽第1季业绩表现,预估第2季相关业绩可逐月加温。   中国大陆平价智慧型手机市场需求稳健,去年下半年手机厂商开始库存调整,加上手机萤幕显示规格持续转型,萤幕解析度持续从WVGA或QHD以下,转成HD720以上,今年第1季中小型尺寸面板驱动IC拉货力道持续稳健。   在大尺寸面板部分,市场看好今年4K2K大电视市场需求可望倍增,售价可望下跌,预估今年4K2K2大电视占全球电视整体出货渗透率,可到1成。   今
  • 关键字: 驱动IC  封测  

大陆半导体双箭齐发 封测新势力窜起

  •   大陆政府传出拟提拨一年人民币1,000亿元补贴额度,投入IC设计、晶圆制造及封装测试等重点项目,近期大陆晶圆代工厂中芯与大陆最大封测厂江苏长电共同投资首条完整的12吋晶圆凸块(Bumping)生产线,半导体业者指出,大陆供应链为抗衡台湾半导体专业分工体系,有意借由产业垂直整合,并争取大陆政府资源,尽管短期内难对台厂构成威胁,但在大陆补贴政策奥援下,陆厂全力投资扩产,恐将急速窜起成为产业新势力。   业界传出大陆将提拨一年人民币1,000亿元补贴额度,投入IC设计、晶圆制造、封装测试等重点项目,惟
  • 关键字: 半导体  封测  

内存市场翻身迎来机遇 封测厂华东否极泰来

  •   记忆体专业封测厂华东科技总经理于鸿祺指出,内存历经前几年的大洗牌后市况大翻身,从2013年开始,无论是标准型DRAM或特殊型如MobileDRAM均呈现价扬走势,而NANDFlash的需求也稳健成长,预估2014年对华东将是否极泰来的一年,今年营收可望微幅成长,而毛利则将持稳在10~15%之间。   于鸿祺指出,内存市场转为寡占,已经是众所皆知的事情,DRAM市场上仅存的主要厂商,其中约有90%以上由三星电子(SamsungElectronics)、美光(Micron)和SK海力士(SKHynix)
  • 关键字: 内存  封测  

3D封装是国内封测业绝佳机会

  •   近几年来,“中国空芯化”问题引起社会关注。据统计,芯片年进口额近2000亿美元。芯片是手机、电脑、汽车、家用电器等产品的“大脑”,而以芯片为主的集成电路80%的需求量依赖进口。如果“大脑”的控制权不在我们手中,将存大巨大隐患。为此,解决“中国空芯化”问题显得更加迫在眉睫。   当前中国集成电路产业面临诸多考验:一是与国际水平的差距较大。摩尔定律虽接近极限,但仍在推动工艺制程提升,业界专家预计工艺制程将
  • 关键字: 3D封装  封测  

全球封测大厂投资布局 聚焦台湾

  •   通过观察全球前十大半导体专业封测代工(OSAT)大厂产品布局,工研院产业经济与趋势研究中心表示,未来3年到5年,台湾仍是全球封测大厂投资布局焦点;透过转投资,台湾IC封测厂扩大规模经济和上下游布局。   据中央社报导,工研院产业经济与趋势研究中心表示,从对全球前十大半导体专业封测代工(OSAT)大厂产品布局观察来看,前十大OSAT厂商,在低中高阶各产品线布局完整;在高阶封装产品线,几乎前十封测大厂投入研发覆晶(FlipChip)封装、系统级封装(SiP)以及2.5D/3DIC封装。   从地区来看
  • 关键字: 封测  IDM  

3D芯片封测准备就绪但成本需降低

  •   来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家,近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术;专家们的结论是, 3D晶片堆叠技术已经准备就绪,但有需要再进一步降低成本。   由美国乔治亚理工大学(Georgia Tech)封装研究中心(Packaging Research Center,PRC)所主办的第三届年度中介层技术研讨会上,来自Amkor、日月光(ASE)等半导体封装大厂的专家明确指出,他们已经准备好为以中介层基础的设计进行封装与测试;此
  • 关键字: 3D芯片  封测  

3D芯片封测准备就绪但成本需降低

  •   来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家,近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术;专家们的结论是,3D晶片堆叠技术已经准备就绪,但有需要再进一步降低成本。   由美国乔治亚理工大学(GeorgiaTech)封装研究中心(PackagingResearchCenter,PRC)所主办的第三届年度中介层技术研讨会上,来自Amkor、日月光(ASE)等半导体封装大厂的专家明确指出,他们已经准备好为以中介层基础的设计进行封装与测试;此外晶圆代
  • 关键字: 3D芯片  封测  

半导体新政将出台 IC设计和封测或将受益

  •   当前,国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚。   此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备(如晶圆炉)领域展开扶持。操作层面上,主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上,有可能采取产业投资基金的方式。对象上,将重点支持十余家企业做强做大。   此次新政策的最大特点或在于将加大资金投入,规模空前;并一改此前“撒胡椒面”的方式,
  • 关键字: IC设计  封测  
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封测介绍

  封闭测试简称封测,是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试,是游戏的最初测试,以技术性测试为主。封测结束后,一般会进入内测,内测结束后进入公开测试。   中国游戏发展到今天,很多游戏公司为了节省经费开支,会通过不同的平台对外发放少量的封测账号,供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试,例如一次 [ 查看详细 ]

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