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EEPW首页 >> 主题列表 >> 封测

封测 文章

封测产业 台湾美国大陆三强成形

  •   目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况,包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATSChipPAC等,若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之,则日月光与矽品的市占率最高,比重约在15%左右,其次Amkor与J-Devices市占率约为7.5%左右,长电科技与STATSChipPAC市占率则为5.1%。   日月光与矽品将共组产业控股公司,不过台湾半导体专业封测产业未来仍将面临其他的考验。首先是来自于大陆半导体封测厂商的竞争威胁,在政策加以扶植、购并综效浮现、
  • 关键字: 封测  

知名集成电路企业高管“组团”南京创业

  •   他们曾是全球排名前十的集成电路封装公司、上市企业的高管,有首席工程师、有副总经理、有技术总监、有部门经理,因看好南京集成电路产业发展的前景,“组 团”来宁创业。记者昨天了解到,这些昔日高管们创立的新公司在正式运营半年后,就拿出了“营业额月均增长率10%、全年有望突破5000万元”的成绩单。   这家公司名叫南京矽邦半导体有限公司,是首批入驻浦口经济开发区的集成电路企业之一,也是市集成电路产业基地四大公共平台之封测平台的运营者。公司核心 团队共33人,全
  • 关键字: 集成电路  封测  

IEK:台半导体专业封测 最怕两“大”

  •   全球封测台湾阵容市占率高达55.9%,但IEK指出,台湾半导体专业封测产业正面临内忧外患;内忧是高阶封测技术主导权多在大厂手中,外患则是采取低价竞争又积极并购的大陆集团。   观察今年台湾IC封测产业表现,工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估,今年台湾整体IC封测产值规模约新台币4500亿元,较去年4413亿元成长约2%,其中今年IC封装产值较去年预估成长1.6%,IC测试业产值较去年成长2.7%。   从全球趋势来看,工研院IEK预期,全球专业委外封测代工(OSAT)产值比重持续提升,整合
  • 关键字: 半导体  封测  

中国集成电路封测业已初具国际竞争力

  • 随着摩尔定律的淡出,IC行业将面临不确定发散性创新的混乱,封装地位更加显要,而国内封测企业海外市场的不断拓展,产业链合作加强,中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。
  • 关键字: 集成电路  封测  

大陆封测业赶超日、美 接近台湾

  •   根据美国知名顾问公司麦肯锡(Mckinsey)估算,在中国官方支持下,其半导体产业可取得中国国家集成电路产业投资基金、地方政府、国企及银行等多达一千五百亿美元)的资本支持。另依MIC、IEK等调研机构统计,短短几年,大陆在半导体的IC设计产业规模已逼近台湾;封测产业市占已超车美、日;大陆也将是未来几年新建十二寸厂量产最多的地区。   根据工研院产经中心(IEK)统计,在大陆积极扶持本土IC设计公司下,大陆IC设计产业全球市占率已快速逼近台湾;去年台湾IC设计业产值约五七六三亿元,中国约五一九三亿元,
  • 关键字: 封测  晶圆  

高阶封测技术或将挑起超越摩尔定律的角色

  • 半导体业晶圆制程即将达到瓶颈,也就代表摩尔定律可能将失效,整个半导体行业已经开始变革,封测也不例外。
  • 关键字: 封测  摩尔定律  

半导体封测双雄联手可望推动产业升级

  •   拓墣指出,全球半导体产业近几年加速整并,大者恒大的趋势益发明显,尤其是封测产业间的整合更是层出不穷,因此这次台湾封测双雄的合作势必有利于新颖技术的开发与促进。   台湾半导体封测大厂矽品与日月光于5月底宣布签署共同转换股权备忘录,合意推动筹组产业控股公司,预计日月光以每1股普通股换新设控股公司0.5股、矽品每1股普通股换发现金55元,使新设控股公司取得双方百分之百股权;如顺利成立,双方将基于平等兄弟公司的地位,存续现有名称、组织架构,未来透过良性竞合模式,强化全球竞争能量。   针对此合作案,Tr
  • 关键字: 半导体  封测  

AMD CEO:下半年本业可望重拾获利

  •   美国半导体公司超微(AMD)执行长苏姿丰(Lisa Su) 周三表示,公司预期今年下半年本业可望重拾获利能力。   苏姿丰在台北国际电脑展(Computex)场边表示:“我预估超微的全年营收将成长。”   今年4月中旬,超微公布首季营收年减19%,净损为1.09亿美元。但超微表示,第二季营收将较去年同期成长,可望结束营收连跌6季的态势。   该执行长表示,超微将加速进军中国,已经签定一项2.93亿美元协议,将授权处理器技术给超微与天津海光先进技术投资公司共组的合资企业。天
  • 关键字: AMD  封测  

两岸封测战役 已全面升级

  • 两岸封测战役已全面升级,快速拉大与对岸的竞争差距将是我国半导体封测企业的当务之急。
  • 关键字: 封测  ChipPAC  

惠誉:封测厂今年营收缩减1成以上

  •   信用评等机构惠誉(Fitch Ratings)10日指出,半导体产业委外封装与测试(OSAT)企业将会是智慧型手机出货量成长趋缓的主要受害者,随着来自中国的竞争加剧、整并压力也将随之升高,2016年营收、盈余恐因产能利用率下滑而出现两位数的跌幅。   惠誉表示,全球装置市场已趋饱和,半导体产业参与者(包括IDM、晶圆代工以及OSAT企业都将面临严峻挑战。OSAT之所以会面临较大冲击是因为景气下滑时,IDM、晶圆代工业者会大幅削减委外封测订单。   2015 年全球智慧机销售量年增10%,惠誉预测今
  • 关键字: 惠誉  封测  

传新政府将引导日矽并 做IC封测业的台积电

  •   封 测大厂矽品(2325)股东会(5/16)即将到来,由于蔡英文领导的民进党新政府上任在即,矽品日前与新政府沟通后,决议喊卡与紫光集团的结盟计画,同 时也撤掉为紫光集团量身订作的百亿元私募案,此番转变是否透露未来与日月光(2311)共组产业控股公司的可能发展,今年股东会两家公司的互动,及股东会 后双方领导人是否愿意坐下来沟通深谈,被视为日矽并变化的最佳观察点。   民进党政府在今年初大选前,有鉴于紫光集团挟着雄厚银弹来台参股矽 品、力成、南茂等三家股票均已上市的大型IC封测厂,且对三家公司的参股比重
  • 关键字: 封测  矽品  

2015年度(第十一届)最受中国市场欢迎半导体品牌发布

  •   编者按:品牌塑造已成为半导体企业打造核心竞争力的必修课。为了表彰那些持续技术创新,提升品质服务,注重社会责任,深耕中国市场,致力于在中国推动产业技术进步,在中国市场树立良好品牌形象的半导体企业,《中国电子报》连续11年举办“最受中国市场欢迎的半导体品牌”评选活动,为行业发展树立品牌标杆。(排名不分先后,以品牌字母为序)   长电科技:逐渐占据国际封测技术制高点   江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
  • 关键字: 集成电路  封测  

具先发优势的大陆半导体封测产业

  •   大陆半导体封装及测试业已进入黄金发展期,主要是近2年藉由国家资本的优势,透过对于海外资源的购并整合,从规模、通路、客户、技术等多方面入手,全面提 升行业的竞争力,如长电科技全面收购新加坡STATS ChipPAC全部股权、通富微电携大基金购并美国超微的子公司,甚至透过上下游的结盟打造大陆虚拟的整合元件大厂核心产业群,像是长电科技与中芯国际合 资建立公司从事12寸晶圆凸块加工及配套测试服务,显示大陆半导体封装行业透过整并已再次开启二次发展的契机。   整体而言,大陆目前发展半 导体封装及测试行业相较于
  • 关键字: 半导体  封测  

解读2016年中国半导体行业投资趋势

  • 经济下行期,往往都伴随着行业的整合,与国外厂商抱团取暖过冬不同的是,国内投资者却在积极参与国际半导体产业整合与国内半导体投资。
  • 关键字: 半导体  封测  

紫光:IC设计国外优先、封测独钟台湾

  •   大陆清华紫光集团一口气在台连番投资力成、矽品及南茂的好胃口,完全把董事长赵伟国提出展讯愿与联发科合并的口号整个打趴,但确实还存在的台湾法令规范,让清华紫光既便有意向,短期也不知怎么谈下去。  据了解,清华紫光集团在确定要成为大陆半导体产业链的风险投资第一人下,IC设计产业先锁定北美市场为主,芯片封测及制造优先看台厂的策略早已清清楚楚。  台湾政府若真在2016年初的总统大选前,正式放宽大陆资本投资台系IC设计公司的限制后,那时侯清华紫光集团才会再回过头来台湾猎艳,短期IC设计以北美为主,封测、制造锁定
  • 关键字: 紫光  封测  
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封测介绍

  封闭测试简称封测,是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试,是游戏的最初测试,以技术性测试为主。封测结束后,一般会进入内测,内测结束后进入公开测试。   中国游戏发展到今天,很多游戏公司为了节省经费开支,会通过不同的平台对外发放少量的封测账号,供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试,例如一次 [ 查看详细 ]

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