- 台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。
台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂，工厂建成初期，将先使用40nm制程技术生产，并将于稍后转向使用28/20nm制程。近期，台积电在转向40nm制程时曾遇上不少麻烦，不过今年一季度台积电据称已经解决了有关的问题，目前40nm制程产品在台积电所有产品中所占的比率已达到14%。
台积电将于今年年中开始兴建该处F
- 关键字：
台积电 晶圆 300mm
- 有别于台积电持续积极看多今年全年度半导体市况的立场，联电于28日法说中对下半年市场展望则相对较为保留，表示仍会审慎因应下半年的产业情势。另在合并和舰案的进度上，联电则指出，相关申请文件尚在准备中，预期一备妥就会立刻向审查机关送件，但目前未有确切的送件时间表。
联电执行长孙世伟表示，Q1原厂端晶圆平均库存天数约70天，已较去年Q3谷底略有垫高，惟预期这部份主要为因应下半年电子终端产品的旺季需求，乐观看待本季成长动能，不过，以系统厂与EMS评估今年平均仅年增一成的态势来看，后续还是要留意下游存货水位
- 关键字：
台积电 晶圆
- 据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋日前表示，今年全年半导体产值年成长22%，晶圆代工更高达36%;他以“只要看此数字，其他仅是细节”，强调晶圆代工景气之盛。
台积电昨日举行第一季业绩报告会，张忠谋再上调今年PC出货量年增率，从上季预估成长14%提高到17%，手机出货量年增率从12%提高到13%，数位消费电子相关出货量维持7%。台积电昨日小涨0.2元，收在63.7元，ADR美股早盘开出跌2%。
台积电第一季每股税后纯益1.3元，优于外资预期的1.2元。对于第二季的预期
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 据国外媒体报道，台积电研发副总裁蒋尚义日前在一次大会演讲中表示，按台积电现有芯片技术水平，摩尔定律将在10年后失效。
以下是演讲内容概要：
按台积电现有芯片技术，摩尔定律将在10年后失效，芯片上晶体管之间的间隔将从现在的40纳米缩小至7纳米左右。接下来则需要全新的技术来推动创新。
摩尔定律更有可能出于经济而非技术原因过时，蒋尚义简单计算了芯片制造业背后的经济学，将一代芯片上的晶体管数量翻一番，理论上意味着芯片厂商的赢利将增长100%。但由于芯片上某些部件无法缩减至同样大小，所以利润增
- 关键字：
台积电 摩尔定律 晶体管
- 台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当畅旺。为因应客户所需，台积电第3座12寸晶圆厂将于2010年中开始动工，并将以40奈米制程开始切入，未来再伺机循序切入28奈米和20奈米制程。
台积电27日召开法说会，张忠谋首先针对产业状况提出看法，他上修PC和手持式产品全年产值成长率，其中，PC产值年增率调高至17%，较前1季预估14%增加;手持式产品产值则年增13%，略高于原先
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 有关TSMC财务长于2010年4月27日第一季财务报告电话会议中针对不同产品应用市场所作的评论，TSMC进一步说明如下：
TSMC的晶圆出货量系与本公司自身产能供应限制有关，不代表客户终端市场需求的情形。
- 关键字：
台积电 晶圆
- TSMC 27日公布2010年第一季财务报告，合并营收为新台币921.9亿元，税后纯益为新台币336.6亿元，每股盈余为新台币1.30元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。
与2009年同期相较，2010年第一季营收增加133.4%，税后纯益增加2059.5%，每股盈余则增加了2059.8%。与前一季相较，2010年第一季营收增加了0.1%，税后纯益及每股盈余皆增加了3.1%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
2010年第一季毛利率为47.9
- 关键字：
台积电 晶圆制造
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布，3月最新北美半导体订单出货比(Book-to-Bill)为1.19，较2月修正后的1.23略为下降，仍是连续第九个月超过1以上的纪录，加上绝对订单，与出货金额各创30个月与20个月新高，显示半导体景气仍在多头。
晶圆代工法说会下周报到，SEMI最新公布3月北美半导体B/B值1.19，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获119美元的订单，显示半导体业者添购机器的意愿仍强，半导体景气正面以对。
半导体族群昨日表
- 关键字：
台积电 半导体设备
- TSMC 22日应邀参与由中华人民共和国工业和信息化部指导及中国汽车工程学会于北京举办的2010中国国际汽车半导体产业峰会，会中针对近几年来TSMC在汽车电子之品质及可靠度方面的进展发表演说。此次盛会有来自数百位全球主要的汽车电子厂商，半导体业者，知名研究机构及学术机构的代表参与。
目前中国车用电子的成长力道强劲，对中国半导体业的未来发展来说，车用电子绝对是不可或缺的一环。为了协助中国半导体产业掌握此波成长契机，身为全球第一家拥有车用电子工艺验证规格的Foundry，TSMC承诺全力支持中国车用
- 关键字：
台积电
- TSMC今(21)日宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100 grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式快闪记忆体工艺，累积出货量已达到60万片八吋晶圆，为客户产出各种不同汽车电子应用之集成电路产品，相当于微控制器(MCU)的出货量已超过7亿2千万个。在2009年，部分客户产品的实际行车故障率(field failure rate)已达到低于千万分之一(<0.1ppm)的极高水准。
考虑每个产品在测试筛选过程中，其资料写入及消除(endurance cycles)及
- 关键字：
台积电 嵌入式 快闪记忆体
- 台积电近期与客户洽谈下半年代工价格，占营收最大宗的65纳米，因产能持续短缺，原本下季应该降价5%，但现在取消，形同变相涨价。分析师认为，65纳米变相涨价，将导致台积电营收随之攀升。
台积电昨日表示，下半年代工价格，都是与客户长期议定的价格，不会因为短期景气、随市场变化而改变。昨天收盘价62.6元，下跌0.4元，在大盘重挫下，相对抗跌。
晶圆代工厂第二季以来，陆续与IC设计客户追认下半年订单，掌握营运能见度。据了解，台积电、联电通常会提前两季，与长期合作、量大客户敲定两季以上的价格。
- 关键字：
台积电 65纳米 晶圆
- 巴黎银行在本周二公布的投资报告中表示，台积电公司正在与欧洲及日本的芯片生产商就设备采购问题进行谈判，这也意味着台积电公司的订单有可能增加。
对于巴黎银行的报告，台积电新闻发言人J.H. Tzeng表示，他目前无法对此事发表评论。截至台北时间本周五上午9点17分，台积电股价上涨了0.3%，报每股62.8新台币。目前，台积电是全球最大的代工芯片生产商。
巴黎银行分析师在其报告中表示：“台积电计划提高其市场份额并扩大市场规模，同时还将进一步丰富其IP组合。通过这些资产收购，台积电及其
- 关键字：
台积电 40纳米 芯片代工
- 据国外媒体报道，全球半导体设备供货额连续两年减少，台湾地区市场排名第一。
2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。SEMI(国际半导体制造装置材料协会)2010年3月宣布，09年全球半导体制造装置供货额比上年减少46.1%，为159亿2000万美元。跌幅超过了08年比上年减少的31.0%。受全球经济衰退的影响，09年全球半导体市场供货额比上年减少9.0%，但半导体制造装置市场较其下滑了37.1个百分点。所以供货额还不到顶峰时期07年的4成。
按照开展业务的地区划分：
0
- 关键字：
台积电 半导体设备
- 4月20日早间消息，台积电近期与客户洽谈下半年代工价格，占营收最大宗的65纳米，因产能持续短缺，原本下季应该降价5%，但现在取消，形同变相涨价。分析师认为，65纳米变相涨价，将导致台积电营收随之攀升。
台积电昨日表示，下半年代工价格，都是与客户长期议定的价格，不会因为短期景气、随市场变化而改变。昨天收盘价62.6元，下跌0.4元，在大盘重挫下，相对抗跌。
晶圆代工厂第二季以来，陆续与IC设计客户追认下半年订单，掌握营运能见度。据了解，台积电、联电通常会提前两季，与长期合作、量大客户敲定两季
- 关键字：
台积电 晶圆代工 65纳米
- 台积电公司宣布他们将于28nm制程之后跳过22nm全代制程，直接开发20nm半代制程技术。在台积电公司日前举办的技术会展上，台积电公司展示了部分 20nm半代制程的一些技术细节，20nm制程将是继28nm制程之后台积电的下一个主要制程平台，另外，20nm之后，台积电还会跳过18nm制程。
根据台积电会上展示的信息显示，他们的20nm制程将采用10层金属互联技术，并仍然采用平面型晶体管结构，增强技术方面则会使用HKMG/应变硅和较新的“low-r”技术(即由铜+low-
- 关键字：
台积电 光刻 28nm 22nm
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
