- TSMC与开发高效能薄膜太阳能电池模组的美商Stion公司16日宣布，双方已经在技术授权、生产供应以及合作开发方面签订一系列的协议。
同时，TSMC关系企业VentureTech Alliance公司，也将投资美商Stion公司5,000万美金，并持有该公司约21%的股份。
根据双方协议，美商Stion公司将授权并移转其薄膜CIGS工艺予TSMC，而TSMC将提供一定数量的太阳能电池模组予美商Stion公司。双方也将共同进行合作开发，进一步强化薄膜太阳能电池技术。
TSMC新事业总经
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台积电 太阳能电池
- TSMC今(10)日公布2010年5月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币338亿3,900万元，较今年4月增加了3.5%，较去年同期则增加了38.3%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,556亿9,700万元，较去年同期增加了85.8%。
就合并财务报表方面，2010年5月营收约为新台币348亿1,900万元，较今年4月增加了3.0%，较去年同期则增加了37.9%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,608亿1,500万元，较去年同期增加了84.4%。
TSMC营收报
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台积电 晶圆代工
- 台积电、联电、矽品、联发科等台湾4家重量级半导体企业15日同时召开股东会，一致看好今年半导体产业发展。
晶圆代工龙头企业台积电董事长张忠谋在股东会上表示，今年台积电营业收入与获利将双双创下历史新高。他对半导体产业景气表示乐观，将今年全球半导体业产值增长调高至30%，而晶圆代工增长则超过30%，优于整体半导体产业。
有手机芯片“教父”之称的联发科董事长蔡明介认为，在大陆及其他新兴市场需求带动下，下半年产业景气仍然不错。他说，大陆将提高整体工作收入水平，大陆居民调高工资
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台积电 晶圆代工
- 据国外媒体报道，台积电董事长兼CEO张忠谋近日在股东年会上预计，今年全球芯片销售额将增加30%。
台积电的这一预测表明全球芯片需求正在复苏，同时也增强了市场信心。该公司今年4月预计，芯片行业全年销售额将增加22%。
半导体行业协会(SIA)和美国市场研究公司Gartner本月也曾先后上调了今年的半导体行业增长预期。全球最大存储芯片厂商三星上月表示，今年将斥资11万亿韩元(约合90亿美元)提升芯片产能。
张忠谋说：“全球经济环境明年将继续改善，与此同时，快速增长的发展中经济
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台积电 存储芯片
- 上海集成电路技术与产业促进中心与台积电公司、复旦大学将携手展开系列产学研联盟合作，培养新一代半导体专业人才。
根据协议，全球最大的专业集成电路制造服务商台积电公司将通过上海集成电路技术与产业促进中心的MPW服务平台为复旦大学提供65纳米的多项目晶圆服务，并为复旦大学多核处理器，高性能RF电路以及大规模可重构处理器等前沿技术研究提供全方位的支持与保障。
上海市科委信息技术处缪文靖处长表示，三方产学研合作，能帮助国内科研院所在前沿技术和国家重点项目上开展研究，也能给青年学子更多的工程实践机会，
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台积电 半导体
- 晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋10日针对产业市况指出，欧债问题对于全球半导体市场影响性较低，由于目前全球最大的半导体市场仍为北美地区，而半导体需求成长最强地区则为大陆，因此，欧洲市场对于半导体业影响较轻。针对2010年下半景气走势，他认为，下半年表现会优于上半年，第3季仍有传统旺季效应，惟因第2季基期偏高，产值季增幅度将略为放缓。
张忠谋10日出席妻子张淑芬《画架上的进行式》新书发表会时表示，观察目前景气趋势，从主计处或是国际货币基金(IMF)等机构所做的年度GDP预估值来看，2010年景气仍是
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台积电 晶圆代工
- 据台湾媒体报道，台积电昨天公布5月合并营收高达348.2亿元台币，再创历史单月新高。台积电董事长张忠谋昨天说，下半年半导体的景气将优于台湾整体景气，欧债风暴对半导体产业的冲击有限。
台积电下周二将举办年度股东会，台积电抢先交出了好成绩，这也是台积电连续两个月创下单月营收新高的亮眼表现。在消费性电子、电脑及通讯等项目的市场需求持续上扬声中，5月合并营收再创新局。累计今年前5月的合并营收为1608.2亿元，年增率高达84.4%。
张忠谋表示，延续4月法说会的看法，依然高度看好下半年的产业景气。
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台积电 晶圆代工
- TSMC 10日公布2010年5月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币338亿3,900万元，较今年4月增加了3.5%，较去年同期则增加了38.3%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,556亿9,700万元，较去年同期增加了85.8%。
就合并财务报表方面，2010年5月营收约为新台币348亿1,900万元，较今年4月增加了3.0%，较去年同期则增加了37.9%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,608亿1,500万元，较去年同期增加了84.4%。
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台积电 晶圆代工
- TSMC6月7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创新平台的三项创新技术。
TSMC自2008年推出促进产业芯片设计的开放创新平台后，帮助缩短产品上市时程，改善设计投资的报酬，并减少重复建构设计工具的成本。此开放创新平台包含一系列可相互操作支援的各种设计平台介面、及合作元件与设计流程，能促进供应
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台积电 混合信号 射频
- TSMC 7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创新平台的三项创新技术。
TSMC自2008年推出促进产业芯片设计的开放创新平台后，帮助缩短产品上市时程，改善设计投资的报酬，并减少重复建构设计工具的成本。此开放创新平台包含一系列可相互操作支援的各种设计平台介面、及合作元件与设计流程，能促进供应链
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台积电 芯片设计 65纳米 40纳米 28纳米
- 一九八七年，全球第一家专业晶圆代工厂台积电在竹科诞生。当年台积电董事长张忠谋向岛内企业简报晶圆代工时，感觉自己有如外星人;经过二十三年的努力，台积电早已成为世界第一，为台湾赢得专业晶圆代工王国美誉。张忠谋接受本报专访，总结台积电经验时强调，“不断创新是企业生存的条件，停止创新就是走向死亡。”
一九八五年是张忠谋转换人生跑道关键的一年。徐贤修、李国鼎等人力邀他回台接掌工研院院长，徐贤修还亲自到纽约拜访他三次。由于先前在美国德州仪器做到集团副总裁、通用器材总裁，负责企业经营职
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台积电 晶圆代工
- 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布，其Laker™系统获TSMC采用并应用于混合信号、内存与I/O设计。Laker系统提供统一的、验证有效的设计实现流程，支持涵盖各种应用的TSMC全定制设计需求。
作为全球最大的专业半导体晶圆厂，TSMC专注于纳米技术和百万门级IC设计所需的开发能力与实现。Laker系统提供容易使用的自动化工具，缩短处理高质量且复杂的全定制电路版图时间。
TSMC设计方法与服务营销副处长Tom Quan表示：「我们的IC设计团队站在当今要求
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台积电 IC设计 晶圆
- 金融危机之后，全球最大的独立半导体晶圆代工企业台积电(LSETMSD)，在资本投资上越发“凶猛”，这家公司希望以规模优势拉大与竞争者的地位，今年资本开支预计达48亿美金，并加速在LED产业和光伏产业的投入。
台积电一贯享有规模优势，不过，今年，三星涉足芯片代工的迹象使台积电不容小觑。
“三星将是公司劲敌，有后来居上的潜质”，台积电研究发展资深副总、研发负责人蒋尚义告诉记者，三星的技术和资金将加速竞争格局。今年，三星将在系统LSI部门资本支出增
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台积电 芯片代工
- 据台湾媒体报道，市场调查机构IC Insights日前发布2010年第1季全球半导体厂排名，受惠于全球经济复苏，以及半导体市场景气扬升，晶圆代工龙头台积电首季挤进前5大厂行列，至于台湾地区IC设计龙头及股王联发科，在全球半导体排名为第18大厂，及全球第4大IC设计业者。
由于全球经济复苏，带动电子产品与半导体市场回升，使得全球半导体业今年第1季的表现比去年好很多，而根据IC Insights统计资料，今年首季全球前20大半导体厂中，英特尔仍稳居龙头大厂宝座，第2大厂的三星电子已急起直追，第3大厂
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- TSMC今日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于广泛的车用电子产品。
TSMC 0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较，减少了百分之二十七的芯片尺寸。现今0.18微米技术世代拥有已经大量开发的硅知识产权，并能支持多种应用，同时达到低成本与高效能的综效。运用TSMC获认证的0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，客户能够将其目前的0.18微米产品范围延伸至车用微控制器(MCU)产品领域
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台积电 嵌入式闪存 MCU
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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