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近日，全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）再次入选Clarivate Analytics发布的“德温特2020全球百强创新机构”。该年度榜单囊获了全球最具创新性的机构，其在开发高......
近日，ERNI推出iBridge Ultra连接器系列的全新型款，这为已经很广泛的线对板解决方案新增了其他连接器。这些2.0mm间距连接器经设计提供紧凑和可靠的连接，可承受强烈的振动，适合在恶劣环境中使用。其中的关键功能......
近日，全球连接和传感领域的领先企业泰科电子 （TE Connectivity，以下简称“ TE”）连续第三年荣登《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单。这份面向企业高管、董事和证券分析师的年度调研由《财富》与光辉国际（Ko......
问：到 2020 年，贵方细分市场上技术和应用的热点将有哪些？答：到 2020 年，向新能源车和自动驾驶汽车的过渡将成为大势所趋，对此，莫仕正在互连移动以及信号完整性的创新方面构建强大的实力。我们正在开发的基础性技术将会......
近日，倍捷连接器（PEI-Genesis）荣获2019中国物联网产业大会暨品牌盛会“十大电子分销商”殊荣。作为慧聪安防网历年来重磅打造的品牌特色评选活动，该奖项已走过十五个春秋。评选通过专家评审、微信投票、调查问卷、专家......
近日，全球领先的电子解决方案制造商Molex宣布荣获思科的 2019 年卓越技术赋能奖。在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举办的第 28 届年度供应商答谢活动上，思科公布了获奖者名单。这一奖项充分认可了Molex为思科创......
近日，全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器，支持数据速率高达28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-......
随着电子系统中元器件密度的提高，设计师通常为了和印制电路板（PCB）上厚度为0.10 mm的焊膏模板配套，而选择共面度不超过0.10 mm的、同等精密的连接器。然而，市场上有很多共面度值为0.15 mm的连接器，同时共面......
11月6日，借助意法半导体的 TCPP01－M12端口保护芯片，设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USB Micro－A或Micro－B数据线轻松升级到最新的Type－C接口线。TCPP01－M12端口保护芯片符合U......
近日，高速非接触式连接技术领域的领先企业Keyssa日前宣布：任命Rubén Caballero为首席无线技术战略官。在加入Keyssa之前，Caballero先生在苹果公司（Apple Inc.）任职近15年，负责无线......
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迎九 2020-01-09
David Decker，Samtec Inc.互联工艺部总监 2019-11-15
