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联发科加速进军智能型手机 欲攻中低价位市场

作者:时间:2008-11-26来源:EDN收藏

  3G芯片布局已近尾声,TD-SCDMA及WCDMA均推出新款芯片送样,不过对市场充满兴趣,据了解,已多次与微软洽谈合作事宜,有意在明年推出以为操作系统的。而为了加速进军型手机市场,也开始着手开发以ARM为核心的应用处理器(AP),希望明年下半年可以顺利送样认证。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/89804.htm

  第三季手机基带芯片出货量约达7,500万至8,000万套间,第四季受到中国手机厂拉货力道减弱影响。由于明年将发放3张3G执照,联发科除了固守GPRS及EDGE芯片市场外,也开始加快TD-SCDMA及WCDMA芯片送样,希望年底前就可获得手机厂设计案。

  联发科虽然在特色市场拥有市占率,但因手机需求开始往型手机市场发展,所以联发科也以最新推出的EDGE平台MT6238、MT6239芯片为基础,开始调整策略进军智能型市场。

  据了解,联发科的智能型手机芯片解决方案,除了决定在微软操作系统上进行开发,也将开始研发ARM核心架构的应用处理器芯片,以目前进度来看,最快明年下半年就可开始向

   客户端送样,届时再与基带芯片配合出货,可顺利攻下中国、印度在内的新兴国家智能型手机芯片市场。



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