英飞凌筹备闪存芯片部门上市 今秋有望IPO

   6月24日消息称，德国商报(Handelsblatt)周四报道，德国芯片大厂英飞凌正在考虑为其闪存芯片部门进行首次公开招股，但尚未做出正式决定。 

    该报引述业内消息人士的话称，IPO将于秋季进行，但该计划才刚刚开始，还未通报监事会。 

    一英飞凌发言人称，公司还在对内部结构进行评审，看可否加以改善，但目前还没有新进展。“没什么新东西可说。”  

    该报道提振了英飞凌股价，在德股DAX指数中涨幅居前。该指数小幅走强。 

    英飞凌将闪存芯片业务公开上市的计划已经酝酿了多年。该业务是英飞凌的核心部门，但闪存芯片较其它业务对经济波动更加敏感。 

    一些银行业人士及投资者认为，若此业务拆分，将使投资该公司的单独部门更加容易。 

    各部分业务将更具特色：一个部门生产大众化的闪存芯片，另一个部门则生产专业化芯片，如使用在汽车或手机当中的芯片，在这一领域芯片生产商更容易做出自己的特色。  

    德国商报称，英飞凌负责闪存芯片部门的董事成员Andreas von Zitzewitz将担任新公司的CEO。