SiGe半导体推出射频 (RF) 前端模块 SE2593A

SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射频 (RF) 前端模块，型号为  SE2593A。该器件专为符合 IEEE 802.11n 规范的 Wi-Fi 产品而设计，包含了收发器和天线之间所需的全部电路，可提供一个完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多输入多输出 (MIMO) RF 解决方案。此外，该模块还具有最佳性能，能在支持大带宽无线多媒体服务之余，同时减小尺寸、降低系统级成本及提升可制造能力。
   
    IEEE 802.11n 规范是 Wi-Fi 市场一个快速增长的领域。配备 802.11n 功能的产品可以提升无线传输的范围和数据吞吐量，并与全球范围内大量已安装的 WLAN  基础设施后向兼容。由于 IEEE 802.11n 具有更大的吞吐量，这使 WLAN 产品不仅能够支持传统的语音及数据应用，而且更可满足消费者对视频流 (streaming video) 应用不断增长的需求。
   
    SiGe 半导体计算器及消费产品市场总监 Jose Harrison 表示：“新推出的SE2593A 可为客户提供最佳解决方案，帮助他们充分掌握不断增长的高带宽无线服务市场。我们的新模块不单易于实现，还可提供优于目前市场上任何其它解决方案的集成度、性能及灵活性。这些优点让制造商能够迅速把自己的产品推向市场，同时又可确保为终端用户带来最佳的体验。”
   
    SiGe 半导体的全新 SE2593A带有 2.4GHz  与 5GHz 的功率放大器与低噪声放大器、功率检测器、发射及接收开关、双工器以及相关匹配电路，而且采用了尺寸仅为5mm x 6mm x 1mm的微型岸面栅格阵列 (land grid array) 封装。这款新颖的前端模块可取代多达 20 个分立式 1x1 MIMO 解决方案所需的组件。其小尺寸优势可让多个模块构建2个发射2个接收 (2x2)、3x3 或 4x4 MIMO 设计，以支持更大带宽的视频流应用，并可适应外形尺寸不断缩小的趋势。
   
    SE2593A 是目前市场上集成双频带低噪声放大器 (LNA)  的最小型 MIMO 前端模块。该集成式 LNA 可改善总体系统噪声系数，加大传输范围和数据吞吐量，从而确保提升总体的系统性能。由于无需外部 LNA，因此还可减少系统材料清单的成本，并简化设计、测试与制造过程。
   
    SE2593A 具有市场上最高的发射功率级，比如2.5 GHz 时 +19 dBm；5 GHz 时 +16 dBm，相邻信道功率比 (ACPR) 性能为同类最佳。另外，该器件还包含了一个动态范围为20 dB 的集成式功率检测器。其高性能可在更长的距离范围提供更高的数据率传输，从而让系统能够支持视频分发、视频流和高速数据等新兴802.11n应用。
   
    SE2593A 的所有 RF 端口均匹配 50 欧姆电阻，有效简化 PCB 布线，以及收发器 RFIC 的接口。这款模块已经过全面测试，不但设计简易，而且也达到最佳良率。
   
    供货及价格
   
    SiGe 半导体现已可为主要客户提供 SE2593A样品。该模块目前已批量出货，以订购1万颗计算，价格为每颗4.25美元。