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中国，北京 - Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出一款混合信号前端 (MxFE™) RF 数据转换器平台，该平台结合了高性能模拟和数字信号处理功能，适用于一系列无线设备，例如 4G LTE 和 ......
中国，北京 — Analog Devices, Inc. (ADI)， 宣布推出一款新型电化学和阻抗测量前端，可实现下一代生命体征监测装置和智能电化学传感器。AD5940模拟前端在单个芯片内集成了恒电位仪和电化学阻抗谱 ......
荷兰奈梅亨– 2019年5月8日，埃赋隆半导体（Ampleon）现在宣布基于其成熟的第9代高压LDMOS工艺技术派生出高级加固技术（Advanced Rugged Technology，ART），并借此开发出新系列射频功......
【2019 年 4 月 29 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。公司今日......
成立于1969年的AMD即将迎来50周岁生日，自然需要一些贺礼，除了自己的50周年纪念版锐龙7 2700X，厂商们也很捧场，蓝宝石又黄金版的R9 590显卡，技嘉则拿出了X470主板。......
华擎今天发布了一款特殊的Mini-ITX迷你小主板“IMB-1216”，面向嵌入式应用领域，但用的却是原本针对轻薄本的消费级处理器Intel Whiskey Lake-U。......
处理器方面，AMD即将推出7nm工艺和Zen 2新架构的第三代锐龙、第二代霄龙，而在显卡方面，AMD也即将推出7nm工艺和Navi(仙后座)新架构的新品，据说会叫做RX 3080/RX 3070/RX 3060，有可能在......
芝奇发布了全新的Trident Z Royal皇家戟系列内存，精雕细琢的透钻导光设计，多层向切割面、水晶般清澈材质呈现饱满光线折射，搭配多重电镀工艺的高品质铝合金散热马甲，而且有八组可独立控制的RGB多彩灯区。......
Intel发布了旗下首款100G 10万兆网卡，当然这远不是重点，现在Intel又借助硅光子技术冲到了400G，也就是40万兆，证明了采用硅光子技术实现超高速网络的可行性，在传统技术之外开辟了新路。......
在旧金山举办的AI Day活动上,高通正式发布了两款新的中端移动处理器,分别是骁龙665、骁龙730。骁龙665是前年推出的主流手机明星级平台骁龙660的升级版,采用三星11nm LPP工艺制造。......
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上方文Q 2019-04-17
上方文Q 2019-04-15
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