腾华实现可升级串行RapidIO交换机与德州仪器新款高性能DSP的互操作性

系统互连领域的领导厂商腾华半导体公司日前宣布，腾华 Tsi578? 串行 RapidIO交换机实现与德州儀器(Texas Instruments) 新近推出的 TMS320TCI6487 及 TMS320TCI6488 无线基础设施优化 DSP 的互操作性。

使用腾华Tsi578 串行 RapidIO 开发平台，腾华及德州儀器最近完成互操作性测试。测试成功证明，腾华具有多播功能的第三代串行 RapidIO 交换机及德州儀器3 核、3GHz DSP 可用于开发集合串行 RapidIO 交换的 DSP 群集。这种组合非常适合 WiMAX、3G、LTE、TD-SCDMA 及 WiBRO 等高数据密集型应用。这些应用类型要求在单个通道卡上备有多个 DSP，而 Tsi578 交换机特别适合高带宽 DSP 之间的互连。该综合解决方案的推出可确保基站制造商实现其平台性能的优化，同时扩展各种空中接口。

腾华总裁兼首席执行官 Daniel Hoste 先生表示:「我们的无线基础设施客户已开始设计这种业内领导产品的高性能结合产品，因此可确保其下一代基于 RapidIO 的系统满足 OFDM 处理及 Turbo 译码的要求。腾华/德州儀器解决方案具有低功耗和可配置等优点，可满足嵌入式解决方案设计人员构建可靠、高性能、基于 RapidIO 的系统的需要，广泛适用于各种可升级和高带宽的应用。」

德州儀器的RapidIO 开发经理兼 RapidIO 技术工作小组组长 Travis Scheckel先生说:「TCI6487 及 TCI6488 DSP 可最大程度提升性能，同时大幅降低材料费用。互操作性测试（如此次测试）能让基站制造商相信，其解决方案将适时满足运营商的需求，同时具有更高性能、更大可扩展性及低功耗的特点。 」

德州儀器于 2006 年 12 月宣布推出最新的 3GHz 无线基础设施基带产品 TCI6487。该产品可推动基于 GSM 基站的应用，发展 WiMAX 及 TD-SCDMA 新市场，并满足该行业的不同需求。另外，德州儀器还在 2007 年 2 月宣布推出针对 WCDMA 市场的 TCI6488，该产品集成接收器、加速器及协处理器。上述两种产品都支持三核，每个核均以 1GHz 速度运行。TCI6487 及 TCI6488 处理器能让基站制造商扩展其现有设计，同时进军需要小型封装应用的新市场，推出具有超卓可升级性、灵活性的解决方案。
2006 年 2 月，腾华推出具有多播功能的 Tsi578 串行 RapidIO 交换机，以满足设计人员对低互连处理费用、最低功耗、最低延时及高信号完整性的电路板设计要求。Tsi578 支持 1.3 版 RapidIO 规范，其广泛的功能集包括经现场证实的端口灵活性（支持混合端口带宽，数据速度高 达10 Gbps）、硬件多播、可实现性能优化与矩阵管理的监控通信量、以及可实现当今市场最低功耗交换机解决方案的增强型 SerDes。

关于 腾华 RapidIO? 交换机
腾华交换机可在 RapidIO 端点之间提供芯片至芯片互连功能，并可取代目前用于板至板互连的专利背板结构。作为 RapidIO Trade Association 的创始成员和指导委员会的长期会员，腾华率先将并行与串行 RapidIO 交换机推向市场，并将一如既往地在 RapidIO 标准开发方面发挥主导作用。RapidIO 是嵌入式系统的主要串行互连标准，受到业内诸多领导厂商（如 Alcatel- Lucent Technologies、AMCC、EMC Corporation、愛立信及飞思卡尔半导体公司）的支持腾华的 RapidIO 交换机系列包括 Tsi578?、Tsi576?、Tsi574?、Tsi568A? 及 Tsi564A?。

关于 德州儀器DSP 基带解决方案
德州儀器的 TCI6487 的性能比以前的基础设施解决方案提升三倍，可实现更佳的通道优化及更大的灵活性，同时为 OEM 降低设计的复杂性。该新款 DSP 在 65 纳米工艺节点中制造，是 德州儀器 TMS320C64x? DSP系列中性能最高的处理器。因此，运营商可快速配置先进的网络，并可确保在未来实现其投资价值。该款 DSP还具备 升级性能及优化软件的能力，可确保服务供应商支持 LTE、3GPP 及 3GPP+ 等新兴标准，同时可轻松为其网络增加新功能及服务。另一方面，上述功能能让用户获得无线世界提供的最新及最强的服务和能力。