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集成电路产业并购加速 长电科技半年四度出手

作者:时间:2015-05-29来源: 21世纪经济报道收藏

  作为中国制造2025重点领域之一的产业再迎风口。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/274905.htm

  5月25日,第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)新闻发布会在上海举行。会议透露,IC China 2015将于今年11月11日在上海举行。

  消息随即引发二级市场相关产业的大涨。5月26日,半导体板块大涨5.5%,长电科技(26.20, 2.38, 9.99%)(600584.SH)等11家公司集体涨停。

  据悉,5与19日《中国制造2025》正式出台,新一代信息技术产业列十大重点领域第一位,而又是新一代信息技术产业中的第一个子行业,其重要性不言而喻。

  产业迎风口,产业并购随之加速。Wind数据显示,最近半年以来已经有34起针对半导体产业的并购,涉及金额超过132亿元。

  其中,仅长电科技就4度出手,耗资逾52亿元收购星科金朋100%股权和长电先进约22%的股权。

  半年四度加码集成电路

  停牌了近一个半月之后,长电科技日前披露了定增交易预案。

  预案显示,长电科技拟向控股股东新潮集团发行股份,购买新潮集团持有的长电先进16.188%股权,并同时向新潮集团非公开发行股份募集配套资金,募集配套资金总额不超过本次交易金额的100%,用于长电先进年加工48万片半导体芯片中道封装测试项目和补充上市公司流动资金。

  长电先进16.188%股权预估值为3.3亿元。其中,长电科技拟以11.72元/股向新潮集团发行股份预计2817.71万股,用于购买资产;拟以14.14元/股向新潮集团发行股份预计不超过2335.47万股,用于募集配套资金。

  长电先进财报显示,2013年、2014年长电先进营业收入分别为9.18亿元、1.43亿元,实现净利润分别为0.85亿元、1.72亿元。

  按照此次交易价格推算,长电先进100%股权对应的估值为20.4亿元,对应2014年11.84 倍PE。

  股权变动方面,本次交易前,新潮集团持有上市公司14.11%的股份;交易完成后,新潮集团持股比例预计将增加到18.38%。

  “我们对4月份和此次交易追溯调整,增加合并净利润3776万元,节约税后财务费用917万元,增加股本5153.18万股,调整后2014年EPS 为0.1965元、上市公司业绩增厚23.6%。”中投证券电子行业分析师李超对记者表示,“此外,本次交易有利于新潮集团强化控股地位。”

  事实上,本次收购是长电科技100%控股长电先进的最后关键一步。

  就在本次定增交易预案披露前的停牌期间,长电科技就已经分两次购买长电先进部分股权。

  2015年4月,公司向自然人赖志明购买了长电先进1.92%的股权,公司全资公司长电国际向APS(新加坡先迚封装技术)购买了长电先进3.812%的股权,分别耗资3838.5万元和7608.83万元。

  至此,公司直接持有长电先进76.92%股权,通过全资子公司长电国际(香港)持有6.892%股权。而在本次交易完成后,长电科技将直接和间接持有长电先进100%股权。

  “本次购买长电先进剩余股权,只是长电科技集成电路产业整合的一笔‘小’交易。”李超进一步表示,“早在今年1月份,长电科技就以47.8亿人民币收购星科金朋100%股权,目前长电科技对星科金朋的要约收购和整合准备工作均在有条不紊地进行。”

  按照2013年的营收数据,星科金朋营收16亿美元、位居全球半导体第4位,占有6.4%的市场份额;长电科技营收8.5亿美元、位居全球第6 位、市场份额3.4%。两者合并后,营收24.5亿美元,将成为仅次于ASE日月光和Amkor安靠的全球第三大厂,全球市场份额9.8%。

  对于近期频频出手加码集成电路的原因,长电科技董秘朱正义在接受21世纪经济报道记者采访时表示,“目前我国的半导体市场正处于高速发展期,无论是去年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》还是近期出台的《中国制造2025》,都为集成电路产业的快速发展提供了良机,我们作为企业当然要抓住这个战略性机遇,加快产业整合。”

  集成电路并购加速

  正如朱正义所述,集成电路作为《中国制造2025》基础,行业发展前期广阔,而产业并购也迎来了新一轮的加速。

  工信部发布的《2014年集成电路行业发展回顾及展望》显示,2014年,我国全年共生产集成电路1015.5亿块,同比增长12.4%,增幅高于上年7.1个百分点;集成电路行业实现销售产值2915亿元,同比增长8.7%。

  该文件还指出,2015年尽管国内外经济形势严峻,不确定性因素和困难仍有很多,我国集成电路产业将面临着难得的发展机遇期,预计将实现二位数增速的较快增长。

  而日前正式出台的《中国制造2025》,更将集成电路的发展放到了突出的位置。

  其中,新一代信息技术产业位列十大重点领域之首。而在新一代信息技术产业的细分行业中,集成电路及专用装备同样放在了第一位:着力提升集成电路设计水平,不断丰富知识产权(IP)和设计工具,突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片,提升国产芯片的应用适配能力。

  “集成电路是智能制造的基础,其在《中国制造2025》中的重要性和地位不言而喻。” 朱正义表示。

  相关公司自然也看到了其中的机会,纷纷加速进军集成电路产业,期待从中分一杯羹。

  Wind数据显示,最近半年以来已经有34起针对半导体产业的并购,涉及金额超过132亿元,其中,单笔并购金额在5亿元以上的有9次,单笔并购金额在10亿元以上的有3次,分别是长电科技47.8亿元收购星科金朋100%股权、江粉磁材(13.40, 0.99, 7.98%)15.5亿元收购帝晶光电100%股权、广东粤财信托收购华星光电3.69%股权。

  中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示,“从之前的千亿扶持计划,到中国制造2025,中国半导体面临前所未有的发展机遇,包括集成电路、北斗产业、传感器等领域将有望在此次转型升级中脱颖而出”。



关键词: 集成电路 封测

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