联华电子发表 UMC AutoSM 平台以支援车用晶片设计

　　联华电子今(26日)发表针对汽车应用晶片设计公司所推出的UMC AutoSM 技术平台。UMC Auto系为全方位的解决方案平台，包含了各项经汽车产业AEC-Q100认证的技术解决方案，製程则涵盖0.5微米至28奈米製程，而所有联华电子晶圆厂製程皆符合严格的ISO TS-16949汽车品质标准。此外，联华电子正致力于研发UMC Auto平台专有的认证设计模型、硅智财与晶圆专工设计套件，以迎合汽车产业供应链不断加快的演变速度，协助晶片设计公司掌握崭新市场契机，诸如物联网，以及汽车应用领域益发普及的感应器使用。

　　联华电子执行长颜博文表示：「随著每款新车的硅晶片含量快速上升，一般认为车用晶片产业的年複合成长率将胜过其他半导体市场区隔。联华电子长期以来一直是成功的车用晶片製造者，本公司凭著完善的营运持续管理系统，成为第一家通过ISO 22301认证的晶圆专工公司，并实施全面性的『车用服务计画』，将零缺陷做法导入製程。我们希望藉由创新的UMC Auto解决方案平台之推出，能让更多客户充分把握车用晶片市场的绝佳商机。」

　　联华电子现正在生产各种关键的车用电子元件，包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、安全性、车体控制、资讯娱乐及引擎室应用产品等。这些由联华电子製造的晶片已获日本、欧洲、亚洲、美国等地的全球知名车厂广泛採用。

　　联华电子的车用晶片生产线不仅符合，甚至超越汽车产业最严格的品质与可靠性标准，包括晶圆厂製造获得了最高等级AEC-Q100 Grade-0认证。联华电子同时也是台湾第一家提供符合ISO 15408通用标准之晶片製造服务的晶圆专工公司，成功挤身精英之列(目前全球通过ISO 15408 EAL6以上等级认证的公司和产品仅佔1%)。此安全性认证表示联华电子能在製造过程中提供严密的安全防护，而这正符合需要高安全性之敏感应用(如汽车门锁感应器、导航系统等)的大多数晶片产品所需。