博世与ST规划发展MEMS市场重点

　　全球微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前两大厂博世(Robert Bosch)与意法半导体(STMicroelectronics)于物联网相关产品线布局，博世将依整合性与功率规划产品线，意法半导体则计划整合性供 应感测器与微控制器等产品，尽管两家业者于物联网MEMS产品规画策略不同，然其皆将MEMS应用自行动通讯加速拓展至穿戴式装置与物联网，显示物联网可 望成为MEMS产业继行动通讯之后的新成长动力。

　　物联网以实现人、机器和系统间的智慧化连结为目标，其终端装置主要由感测层、网路层及应 用层所构成，其中，MEMS元件于感测层扮演重要角色，负责撷取外部环境，或取得使用者的动作资料，再透过蓝牙、WiFi等网路介面，传输至具运算能力的 应用层，以提供使用者或企业各式服务。

　　博世MEMS感测器于穿戴式装置、物联网等新应用，将依整合性与功率表现规划相关产品线，分别为应 用于感测器节点的高整合/高功率MEMS感测器，用于穿戴式装置的高整合/低功率型，搭载于物联网标签的单一元件/高功率型，及智慧开关用单一元件/高功 率型，其中，高整合型持续自3轴朝6轴，乃至于9轴发展，功率高低则与具备无线通讯功能有关。

　　随物联网应用市场的发展，意法半导体规划其 MEMS感测器将进一步供应给穿戴式装置、智慧家庭、智慧车、智慧城市等新市场，其低耗电3轴加速度计将应用于需延长电力时间的穿戴式装置/运动测 量，MEMS麦克风则将搭载于智慧城市与智慧家庭，而动作感测器与压力感测器可应用在智慧车。

　　DIGITIMES Research观察，意法半导体所规划物联网相关产品线，除既有的感测器与微致动器外，亦朝整合性供应微控制器、低耗电通讯迈进，而博世则依整合性与功率规划物联网标签、感测器节点等四大产品线，可看出两家业者于物联网MEMS产品规画策略不同。

　　物联网藉由智慧网路开创出新价值