采用28nm工艺 展讯发布高集成度手机平台

　　作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，展讯日前在天津推出采用先进28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台——SC883XG。该款产品采用更先进的半导体工艺，有助于实现高性能和低功耗，为手机厂商提供用于中高端手机的高性价比解决方案。

　　SC883XG采用四核ARMCortexA7架构，主频高达1.4GHz，双核图形处理器ARMMali400MP，支持TD-SCDMA/HSPA()、GSM/GPRS/EDGE，可实现双卡双待功能。该芯片支持2D/3D图形加速、1080p高清视频、800万像素摄像头，并集成功能强大的专业ISP图像处理引擎、1080P高清视频硬解码及HD高清录像，辅助摄像防抖，画面拍摄更具有电影质感。SC883XG还集成了展讯WiFi/蓝牙/GPS/FM四合一连接芯片，支持Android4.4版本，搭载展讯先进的用户界面系统，可由客户进行定制应用。由于采用目前最先进的工艺制程，展讯SC883XG在功耗控制、散热管理和芯片尺寸方面具有显著优势。

　　展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示，目前全球智能手机发展迅猛，搭载四核处理器的终端产品正在吸引越来越多消费者的关注，此款基于先进半导体工艺并搭配完整手机平台解决方案的四核芯片，将帮助手机制造商更快地开发出更具性价比和差异化的产品，从而满足不同市场的需求。

　　酷派、天宇朗通等合作伙伴的领导表示，将进一步加强与展讯的合作。据悉，展讯SC883XG目前已开始提供样片，预计今年晚些时候投入量产。