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IC封测新兵南茂今举行上市前法说 预计4月挂牌

作者:时间:2014-03-27来源:钜享网收藏

  C封测新兵25日将举行上市前业绩发表会,挂牌股本约为86.5亿元,为近年少见大规模电子业初次上市案,预计今(2014)年4月挂牌上市。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/235403.htm

  成立于1997年7月28日,为厂,提供记忆体IC、LCD驱动IC、逻辑/混合讯号IC及晶圆凸块製造之封装及测试服务,此外也延伸其他专业封测技术如微机电、电源管理、指纹辨识系统等,以开发符合市场与客户需求之多元化产品技术。

  随著终端市场智慧型手机和平板电脑消费需求旺盛,加上高解晰度LCD显示器的成长动能,使得南茂近年营收与获利均呈现向上趋势,2011-2013年度每股盈馀分别为0.43元、1.33元及2.76元,2013年股东权益报酬率达15.99%。

  南茂本次挂牌上市将办理现金增资2.17万张,过去3年营运稳健,不论是营收、毛利率及获利均逐年成长,展望未来,南茂持续扩充产能及开发符合市场与客户需求之多元化产品技术,随著超高画质4K2K电视面板出货动能转强,驱动IC需求走扬,南茂未来营运可期。



关键词: 南茂 IC封测

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