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台湾第3季IC封测产值季增4.5%

作者:时间:2013-08-20来源:工商时报收藏

  台湾第3季产业产值可较第2季成长4.5%。展望第3季台湾半导体封装测试产业趋势,IEK ITIS计划预估,第3季台湾封装及测试业产值分别可达新台币757亿元和336亿元,分别较第2季微幅成长4.6%和4.3%。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/159114.htm

  IEK ITIS计划指出,展望第3季,高阶智慧型手机市场反应趋弱,封测厂蒙上一层阴影;第3季智慧型手机、平板电脑以及大型数位电视终端产品需求可能趋缓,汰旧换新动能略有转弱,整体电子业库存调整时间可能拉长。

  展望今年全年IC封装测试产业表现,IEK ITIS计划指出,虽然高阶手机市场需求趋缓,中低阶智慧型手机市场逐步成形,但整体手机数量仍是持续成长,高阶封测产能以及覆晶也跟着吃紧。

  IEK ITIS计划表示,智慧型手机和平板电脑是今年业主要成长动能,3G/4G LTE手机基频晶片及ARM应用处理器、影像感测器、高解析度LCD驱动IC等需求表现亮眼。

  IEK ITIS计划预估,今年全年台湾封装及测试业产值分别可达新台币2891亿元和1288亿元,较去年2012年成长6.3%和6%。



关键词: IC封测 CMOS

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