高性能模拟：SoC难集成 中国市场增势猛
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众说纷纭“高性能”
就在各大公司纷纷标榜自己是高性能模拟产品生产商时，还没有任何一家官方组织对高性能模拟产品进行准确的定义，这样一来对于什么是高性能模拟产品，各家公司就众说纷纭，莫衷一是了。
自成立以来就标榜自己为高性能模拟产品公司的凌力尔特公司总裁David Bell认为，高性能模拟产品应该在产品性能、产品可靠性、技术支持、准时交货、客户服务等五个方面都表现出色。美国国家半导体南中国区业务总经理何贤斌在接受《中国电子报》记者采访时表示，美国国家半导体认为高性能模拟芯片必须符合以下的技术要求：高速、高精确度、高电源效率以及在广阔的温度范围内性能仍可保持稳
定和可靠。
Intersil公司中国含香港地区总经理陈宇在接受《中国电子报》记者采访时直言界定高性能模拟产品难度很大。他说：“我认为高性能模拟产品是能给设计人员在整个产品的设计过程中带来高品质的产品。其以性能取胜、以性能体现自身价值，而不是以功能取胜。不过，这种区分不是像1和0那样界定的非常清楚。”
虽然如何进行定义是仁者见仁、智者见智，但是其市场规模却着实惊人。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)对2005年模拟半导体市场的统计，在全球总额达319亿美元的销售收入中，高性能模拟产品占117亿美元，包括电源管理产品59亿美元、放大器产品23亿美元，数据转换器产品18亿美元、接口器件17亿美元。
SoC难“吞并”高性能产品
如今，在摩尔定律的作用下，半导体产业的集成度越来越高，有越来越多的产品变为SoC(系统芯片)，例如手机和数字电视芯片的集成度越来越高，但是业界普遍认为，SoC将很难“吃下”高性能模拟产品。
David Bell认为，独立的高性能模拟器件绝对无法替代。他说：“原因在于SoC通常用来满足中等性能、大批量的需要，而手机目前仍属于高性能产品，因此手机的集成主要是在基带与射频上，电源管理部分往往是独立的。将来要想在手机上把更多的器件集成起来，会有一个很大的风险——灵活性降低，如何达到灵活性和集成性的平衡是业界需要不断探询的地方。从这个角度说，SoC不会与高性能模拟产品竞争。”德州仪器高性能模拟产品高级副总裁Gregg Lowe也认为，对于高性能的系统级芯片而言，模拟电路所带来的噪声和串扰问题很难在数字电路中得以解决。
SoC和高性能模拟器件的发展应该是并行不悖的。何贤斌表示，所谓SoC大多是指通过混合信号技术把模拟与数字功能集成在同一芯片上。但这样集成的技术有它的缺点，例如其中的模拟电路无法充分发挥其内在的卓越性能。以最新推出的高性能FPGA为例，这类电路内置速度高达800Mbps的LVDS输入/输出，但其驱动能力极为有限，例如电缆长度受到一定的限制，而且速度无法超过1Gbps。为了解决这个问题，美国国家半导体便特别推出采用高性能模拟工艺技术制造的LVDS缓冲器及定时芯片。由此看来，即使SoC的应用日趋普及，高性能模拟芯片的市场需求仍将保持强劲势头。
更有业界人士对SoC的发展持欢迎态度。陈宇认为，即使集成度越来越高，模拟产品的机会也不会越来越少。例如，手机追求功能提升必须增加很多器件，外围电路对高性能模拟产品的需求将越来越多。高度集成对整个产品的设计和性能的要求越来越高，反而需求更多的高性能模拟器件。
国际大厂发力中国市场
与其他很多产品领域一样，中国在全球高性能模拟产品市场中占据的地位也日益提升。虽然中国市场对高性能模拟产品的需求与全球市场有所不同，但是其对国际大厂的吸引力却是与日俱增。
陈宇表示，Intersil公司在亚洲地区的营收占公司总收入的45%，而中国是亚洲最大的市场。中国市场的一个突出特点是对成本相当敏感。他说：“在中国进行的一些设计确实进行了妥协，就是在性能能够达到基本要求的情况下，尽量压低成本，尽量取产品的下限值。在中国市场要想成功必须要很好地兼顾性能和成本两方面。因此，我们在中国的业务模式也与其他市场有所不同，公司在中国的应用工程师的数量远远超过做市场推广的工程师的数量，应用工程师可以跟客户进行很好的交流并支持客户产品的开发，他们的任务就是了解市场，提出满足中国市场需要的新的产品规格。”
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