飞思卡尔使用CADENCE模拟混合信号锦囊加速流程开发

　　Cadence宣布飞思卡尔半导体公司已经采用Cadence Analog Mixed Signal (AMS) Methodology Kit。飞思卡尔是无线、网络、汽车、消费和工业市场的嵌入式半导体设计及制造的全球领先企业。飞思卡尔已经采用AMS Methodology Kit以应用高级AMS技术、流程和方法学的主要功能。通过使用Cadence锦囊作为其基础方法学，飞思卡尔能够更加迅速地获取并在全球实施、内部开发世界级设计流程的实力。

　　“Cadence AMS Methodology Kit让我们有机会将经过验证和测试的混合信号设计实例应用到某些最复杂的问题中，这是我们在将模拟和数字电路集成到IC中时经常遇到的。”飞思卡尔半导体的方法学及流程开发主管Ross Hirschi说，“我们预计Cadence锦囊中经检验的方法学将会帮助我们在比以往更高的生产力水平上证明和实施尖端混合信号方法学。

　　“Cadence非常高兴能够与飞思卡尔合作，为他们提供AMS Methodology Kit，以加速他们的流程开发。”Cadence营销高级副总裁Ajay Malhotra说，“C  
adence将继续大规模投资支持我们的锦囊策略，努力支持我们的客户，让他们追求更高效率的解决方案，迎接当今的设计挑战。”

　　Cadence锦囊能够让IC设计师加速特定技术的产品开发。Cadence锦囊面向多种EDA技术领域的设计挑战，例如模拟与混合信号(AMS)、硅封装(SiP)、覆盖率为导向的功能验证以及射频集成电路(RFIC)等应用。它包含久经考验的方法学和流程和特定技术领域的典型设计演示，并搭配应用性咨询服务(Applicability Consulting)，。通过使用Cadence锦囊，客户可以将更多的设计资源放在设计的差异化上，而不用开发设计基础架构。