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FPGA基础入门

作者:时间:2011-02-28来源:网络收藏
(Intellectual Property)就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的定义为用于 ASIC、ASSP和等当中,并且是预先设计好的电路模块。核模块有行为(Behavior)、结构(Structure)和物理 (Physical)三级不同程度的设计,对应描述功能行为的不同分为三类,即软核(Soft IP Core)、完成结构描述的固核 (Firm IP Core)和基于物理描述并经过工艺验证的硬核(Hard IP Core)。

什么是软核?
IP软核通常是用 HDL文本形式提交给用户,它经过RTL级设计优化和功能验证,但其中不含有任何具体的物理信息。据此,用户可以综合出正确的门电路级设计网表,并可以进 行后续的结构设计,具有很大的灵活性,借助于EDA综合工具可以很容易地与其他外部逻辑电路合成一体,根据各种不同半导体工艺,设计成具有不同性能的器 件。软IP内核也称为虚拟组件(VC-Virtual Component)。

什么是硬核?
IP硬核是基于半导体工艺的物理设计,已有固定的拓扑布局和具体工艺,并已经过工艺验证,具有可保证的性能。其提供给用户的形式是电路物理结构掩模版图和全套工艺文件,是可以拿来就用的全套技术。

什么是固核?
IP固核的设计程度则是介于软核和硬核之间,除了完成软核所有的设计外,还完成了门级电路综合和时序仿真等设计环节。一般以门级电路网表的形式提供给用户。
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