又是一年慕尼黑展，看看研华攒了哪些“武器”？

研华在即将到来的“2025慕尼黑上海电子生产设备展”上带来了以Edge Computing与Edge AI为核心的产品及方案
查看研华展示亮点！ 

三维加工 | 3D CAM联动五轴工艺，0帧起手实现精密控制

具身智能 | 全生态+高效推理，控制界的“万金油”

视觉检测 | 多元软硬方案，灵活满足多样需求

AMR智能 | 高算力多接口，始终在线不宕机

设备运维智能体 | 从人工经验到 AI 决策，用Agent重塑运维新模式

当然，现场方案远不止这些~现场更多内容等您探索！3月26-28日，上海新国际博览中心W3馆3500，研华与您不见不散~

2025年慕尼黑电子展预登记链接：https://count.eepw.com.cn/count/doRedirect/adcode/1366