14.6亿美元！智路资本收购日月光在大陆的所有封测工厂

12月1日晚间，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、射频（RF）等均有布局，服务于消费、工业和通信类客户。

根据公告内容指出，日月光正式宣布，日月光已与智路资本签署股权买卖协议，约定日月光以美金14亿6千万元之对价（加计各目标公司帐上现金并扣除负债金额）出售GAPT Holding Limited股份（GAPT Holding Limited直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海）有限公司百分之百股权）以及日月光半导体（昆山）有限公司股权予智路资本或其指定之从属公司。

根据本交易股权买卖协议约定，智路资本需要在交割日支付10.8亿美金的交割款给日月光；并预计在交割日后届满6个月再支付3.9亿美金的尾款，日月光则在交割日将各目标公司股权转让给智路资本或其指定之从属公司。

本次交易日月光获利6.3亿美金，计划将资金用来强化旗下封测事业在中国大陆市场的整体竞争实力，和在中国台湾就高阶技术研发及产能建置之资源投注。

日月光首度对中国台湾先进封测布局

日月光集团成立于1984年，1996年在美国纳斯达克上市，它可以提供包括芯片前道测试及晶圆针测到晶圆封装、材料和成品测试的测试服务，其全球总部位于高雄市楠梓区楠梓科技产业园区，分公司遍及中国大陆、韩国、日本、马来西亚、新加坡、墨西哥、美国及欧洲多个主要城市，是目前全球最大封装与测试大厂。

这是日月光集团在在收购矽品后，首度针对优化集团封测资源，强化中国大陆封测整体竞争力后，同时将部分资源用于扩大中国台湾先进封测布局。

这同时也是日月光集团多年以来，罕见透过出售大陆资产，将资金转用于扩充中国台湾先进封测规模，反应在台积电宣布南进高雄后，日月光集团也重新调整全球布局，决定加大在高雄的先进封测规模，以因应高雄半导体产业聚落成形。

日月光可以提供扇出型晶圆级封装（FOWLP），晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、倒装芯片封装（flip chip）、系统级封装（SiP）等多种封装服务，以及全面的半导体测试服务，包括前端工程测试，晶圆探测，逻辑/混合信号/ RF /（2.5D / 3D）模块和SiP / MEMS的最终测试以及其他测试相关服务。

目前日月光集团在中国大陆的上海市（ASESH）、苏州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）设有半导体封装、测试、材料、电子厂。智路资本此次收购四座封测工厂，接手了月光投资控股在大陆的部分高低端封测业务。

智路资本的投资史

2021年3月26日，全球显示和功率半导体解决方案的行业领导者韩国Magnachip半导体公司宣布已与智路资本签订协议，智路资本投资14亿美元私有化Magnachip。

智路资本作为硬科技领域跨国并购的深度耕耘者，积极拥抱全球化的战略，秉持IMIC（国际化，市场化，独立化和客户导向）的投资原则，与世界一流公司合作，完成了硬科技行业投资的完美布局，让我们来看看过去一年智路资本的丰硕成绩：

2020年2月，智路资本和全球领先的光学芯片及传感器厂商奥地利微电子ams成立合资公司ScioSense，共同开发环境、流量和压力传感器的解决方案，落户山东济南。

2020年8月，智路资本宣布收购全球第三大汽车半导体封测企业UTAC(新加坡联合科技)，落户山东烟台和上海金山。

2020年7月，智路资本与西门子签约，收购西门子旗下70年历史的传感器制造企业瑞士富巴（Huba Control），落户四川成都。

2020年7月，智路资本又与全球最大半导体后道设备公司ASM成立专注于半导体封装引线框架的合资公司AAMI，落户安徽滁州。

其中经典的收购案例是2016年6月，荷兰恩智浦半导体出售其标准产品业务，中关村融信金融与信息化产业联盟旗下的建广资产联合智路资本共同出资27.5亿美元从恩智浦半导体手中购得这个业务，在此基础上成立了Nexperia公司即安世半导体。