联发科最强芯片来了，天玑1300T曝光！

随着手机成为我们日常生活和工作必不可少的工具后，手机中的处理器也越来越受大家所重视，毕竟它是手机的核心，很大程度上决定了我们手机会不会卡顿。而市面上主流的处理器来来回回就那几家。其中的联发科因为近几年推出的天玑系列，在市场上也有了不小的市场份额。

近日，据博主@数码闲聊站爆料，一款被命名为1300T的联发科旗舰芯片即将搭载在国内厂商荣耀的新款平板身上。

据悉，联发科目前最新的旗舰芯片为天玑1200，它于今年的一月份发布，基于6nm工艺，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，拥有最高主频3.0GHz的ArmCortex-A78超大核。

其中搭载了天玑1200的某机型，在GeekBench中的单核跑分为974分，多核跑分为3350分，仅次于高通平台的骁龙870。从跑分看来，还是十分不错的，不过在实际体验中还是略逊于同等级的骁龙处理器的。

当然，这里并不是说天玑1200就是不行了，因为搭载了该芯片的机型相对于搭载骁龙870的机型来说，会便宜几百块钱，综合看起来，性价比不错的。

1300T的处理器的相关信息也被该博主爆料了，他声称，此次的1300T依然基于6nm工艺，拥有独立9核GPU，能够提供强悍的图形渲染能力，并且使用ARM旗舰级A78全新架构，内置全新6核心APU 3.0。

相对于上一代而言，CPU提升了30％，而GPU则提升了40％，同时在AI方面相较于骁龙865有了82％的提升。

另外，该博主在与网友互动时，也透露了一个信息，该芯片大概率不会在手机上搭载，这是因为有相关终端已经测试过了这个芯片，但是手机上搭载的效果非常不理想，没有很好的解决温控和功耗。

所以这款芯片大概率会搭载到在电池容量和机身都比较大（散热更强）的平板设备上。

据悉，或将搭载天玑1300T的荣耀平板V7 Pro，将在下月的12日，与荣耀新款旗舰Magic 3一起亮相。

从官方的预热视频来看，V7 pro背板采用蓝色素皮材质，直角边框设计。其偏硬朗风格，在当前的平板市场上还是拥有一定辨识度的，视觉的观感也会相当不错。

值得说的是，据@快科技于今天早上宣称，联发科官方已经联系了他们，并表示关于荣耀平板 V7 Pro 首发搭载1300T处理器的传闻是不实的。

但不可否认的是，天玑1300T确实已经被研发出来了，并且荣耀新平板也会在下月与大家见面，至于说这款芯片究竟会搭载到哪款产品上，这还需要官方进一步的确认。