5G L1处理芯片的技术挑战及CEVA的IP特色

1   关注的5G技术与应用

CEVA 提供面向UE /终端侧和蜂窝基础设施的L1处理的领先IP，目标客户是设计和制造L1调制解调器的SoC和ASIC的企业。

CEVA 的UE产品瞄准广大范围的应用，从用于智能手机和终端的高端5GEMBB设备，到用于工业和可穿戴设备等5G 垂直应用的极低功耗设备，其中包括将于日后面世的Release 17 RedCap ( 降低容量5G)。

UE 基带芯片器件市场历来是高度整合的，然而，新的参与者正在寻求将5G 调制解调器集成到终端设备中，以用于多种垂直应用。

对于蜂窝基础架构，CEVA专注于开发L1处理平台，涵盖从宏蜂窝基带单元到大规模MIMO无线电单元，以及多合一小型蜂窝的广泛应用范围。CEVA与一级OEM厂商建立了牢固的合作伙伴关系，这些厂商在CEVA的基带DSP上构建ASIC基带处理。

随着Open RAN拓扑的出现，新的OEM厂商进入5G基础设施市场。这些厂商需要新的芯片解决方案来代替昂贵且效率低下的FPGA实施方案。另一个重要的趋势是需要高效的硅器件来处理大型MIMO系统的射频处理。

CEVA战略技术总监 Nir Shapira

2   5G L1处理的挑战

5G L1处理非常复杂，对于吞吐量、延迟和功效提出了具有极大挑战性的要求。5G L1要求解决方案具有可扩展性和灵活性，以便能够应对不断演进的3GPP 标准。相比现今广泛使用的可用COTS处理平台和FPGA，使用最先进的基带DSP( 作为定制ASIC或ASSP的一部分) 可提高效率和降低成本。

许多新进入市场的厂商缺乏设计完整L1子系统所需的资源或专业知识，因为设计L1子系统所需要的专业知识比DSP或CPU设计要多得多。一个高效的处理平台必须为大部分的用户层数据路径提供硬件加速功能。

CEVA是提供完整基带处理平台的独树一帜IP供应商，这些IP为新进入市场者提供了巨大的价值，可以显著降低风险和缩短上市时间。

3   CEVA的解决方案

CEVA 拥有开发基带矢量DSP 的悠久传统，作为其CEVA-XC 架构的一部分。最新成员CEVA-XC16 是市场上最强大的DSP，采用了独特的多线程架构，并且是专为满足5G 基站处理的巨大需求而设计的。

另一个XC 系列成员CEVA-XC4 500 已经提供授权许可数十次，用于从智能手机、FWA 和V2X 到蜂窝基站的广泛应用。

除了DSP 内核之外，CEVA 还提供完整的L1 平台，可为UE 和终端提供完整的异构PentaG IP 平台，其中包括矢量DSP、标量控制器、协处理器和硬件加速器。

同样，对于基础设施，CEVA 还提供面向基带单元(DU)、射频单元和小型蜂窝的参考设计。这些平台支持包含新兴O-RAN 前端接口的所有网络拓扑。

（本文来源于《电子产品世界》杂志社2021年6月期）