Cadence推出新一代电路仿真器FastSPICE 效能高达3倍

Cadence 宣布全新的Cadence Spectre FX 仿真器(Simulator)，此新一代的FastSPICE电路仿真器能够有效验证内存和大规模系统单芯片(SoC)设计。Spectre FX 仿真器中具创新和可扩展性的FastSPICE架构，可为客户提供高达3倍的效能。
当今复杂的内存和SoC设计需要高精度和快速模拟效能，以确保按预期运作并满足芯片规格。 此外，在芯片验证过程中，布局后寄生效应变得越来越重要，尤其是对于先进制程设计而言，要考虑布局对芯片功能的影响。 FastSPICE求解器可在Spectre FX 仿真器中提供突破的性能和准确性。 新的仿真器使设计和验证团队能够准确检查其全芯片和子系统级设计的时序、功能和功耗。 除了以效能和准确性来提高生产率之外，
联发科副总经理吴庆杉表示：「应对先进制程高速SoC设计，联发科需要一个高度准确、可扩展、快速的top-level验证解决方案．藉由全新的Cadence Spectre FX仿真器，我们利用其效能、易用性和多核能力，将FastSPICE验证速度提高了3倍。 我们部署Spectre FX 仿真器，利用完整的Cadence Spectre 平台作为一站式解决方案，来满足我们所有SoC的模拟需求。」
瑞萨电子共享研发EDA部设计自动化部门总监Nobuhiko Goto表示:「瑞萨的闪存IP验证流程必须有效、准确地验证各种操作模式下的功能、时序和功率，同时还要考虑寄生布局的影响。 新的Spectre FX仿真器无缝地融入了我们的IP验证流程，并藉其直观的使用模型和极少的调整将生产率提高2倍．」
Cadence客制IC及PCB事业群资深副总裁暨总经理Tom Beckley表示：「 Cadence Spectre平台提供领先的模拟模拟解决方案超过25年，为我们的客户提供经过验证的准确性和效能优势。使用新的Spectre FX 仿真器，我们将完善Spectre产品组合，并为客户提供高度准确和快速的模拟解决方案。Specter FX 仿真器使客户能够加速SoC设计验证，从而使其能够实现积极的上市时间目标。」
新的Spectre FX仿真器还具有其他优点：
‧ 可扩展性：该仿真器利用硬件资源提高生产率，以多线程进行多达32核的平行化瞬态模拟。
‧ 同类最佳的使用模型：Spectre FX 仿真器以最佳精度和效能平衡提供业界最直观的使用模型，并在任何给定的验证任务下，以最少调整量即可获得最优化的精度和仿真速度。
‧ 易于采用：仿真器充分利用了Spectre平台的基础架构技术，包括与Virtuoso ADE产品套件的无缝整合，可轻松地应用于现有Spectre和SPICE流程。
‧ 全面的分析和验证功能：Spectre FX仿真器提供广泛的验证功能，包括静态和动态电路检查、变更、扫描和Monte Carlo分析，使设计人员能够将验证范围扩展到功能、时序和功率检查之外。