Cadence 宣布全新的Cadence Spectre FX 仿真器(Simulator),此新一代的FastSPICE电路仿真器能够有效验证内存和大规模系统单芯片(SoC)设计。Spectre FX 仿真器中具创新和可扩展性的FastSPICE架构,可为客户提供高达3倍的效能。当今复杂的内存和SoC设计需要高精度和快速模拟效能,以确保按预期运作并满足芯片规格。 此外,在芯片验证过程中,布局后寄生效应变得越来越重要,尤其是对于先进制程设计而言,要考虑布局对芯片功能的影响。 FastSPICE求解器可在S
SPICE(Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis)是由美国加州大学伯克利分校的电子研究实验室于1975年开发出来的一种功能非常强大的通用模拟电路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的,它最初主要被用来验证集成电路中的电路设计,以及预测电路的性能,因为这种仿真计算对于集成电路