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抢台积电饭碗?Intel芯片代工迎来RISC-V支持

作者:时间:2021-03-25来源:快科技收藏

今天凌晨,新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略,既要投资200亿美元建设自己的7nm等先进工艺晶圆厂,同时再次开放代工业务,要抢三星、台积电的饭碗。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202103/423879.htm

考虑到台积电在晶圆代工市场上的领先,以及与多个半导体巨头的竞争合作关系,业界认为的代工业务很难,因为台积电自己不做芯片,专注代工,而Intel自己这边CPU、GPU等芯片都有自己的业务,跟代工业务有一定冲突。

不过Intel现在做代工业务也不是毫无机会,最近半年来全球半导体产能缺货,很多公司太依赖台积电了,现在反而不是好事,多一个代工厂也是有利于竞争的。

在宣布推出代工业务之后,实际上Intel马上就收获了一个盟友——SiFive公司宣布与Intel的晶圆服务部门IFS达成了合作协议,将共同推动创新计算平台。

可惜SiFive的通告中没有提到具体的代工业务,不知道会使用Intel的什么工艺来合作,未来应该可以期待Intel 7nm工艺生产处理器。

厂商的合作为Intel的代工业务开了个好头,不过现在做评价为时过早,因为SiFive公司本身跟ARM一样,只做IP、架构授权,自己并不生产芯片,与Intel合作可以优化RISC-V在Intel工厂的表现,但最终有哪些公司会使用Intel工艺代工,目前依然没有结果。




关键词: Intel RISC-V

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