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联发科如意算盘遭打乱 台系IC封测下半年变中求稳

作者:时间:2020-09-01来源:华强旗舰收藏

2020年开局以来总体经济纷扰不断,中美贸易战,疫情的影响,多事之秋恐成为给2020年第3季到年底的最佳解读。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202009/417781.htm


晶圆代工龙头台积电率先抛出正面景气风向球,国际大厂仍替消费电子旺季积极备战,也让委外封测代工龙头日月光投控仍公开释出第3季业绩双位数百分比成长的看法。由于华为海思联盟受到美方制裁冲击,使得以最强救援投手之姿,站上中国5G主舞台,背后也将是台系IC封测体系扎实的产能援助。


不过中美贸易战剧情急转直下的程度,华为寻求外部芯片的生路已遭阻断,原本的如意算盘遭打乱,能否顺利在短时间内出货给其余中系品牌业者,也有待观察,台系IC设计业者第4季的隐忧与挑战仍不小。


消费性电子用逻辑IC封测需求增温


封测业者透露,观察目前第3季中旬在手订单,消费电子相关芯片需求旺季有谱。进入8月后,全球消费电子知名品牌业者包括苹果、三星电子、Sony等扩大对芯片业者与供应链追加订单,这已反应于7月封测量能。


市场估计,如超丰电子、日月光投控与旗下产品等,第3季订单将保持畅旺,部分业者单月IC封测量能可望有20~25%成长率,特别是传统打线封装(WB)大满载,覆晶(FC)封装也都保持在中高水平的稼动率。


除了多数采用高阶封装技术如台积电的InFO_PoP、日月光投控的FC_PoP的手机应用处理器(AP)外,各类手机、消费电子外围芯片需求全面窜出,包括如电视用系统单芯片(SoC)、TV/NB/平板用显示驱动IC、电源管理IC、各类传输接口如HDMI、USB PD、USB TypeC等IC封测需求,第3季各大封测厂稼动率目前也仍保持高档水平。


相关业者表示,三星、苹果等「非AP」类别手机芯片封测量能暴增,加上游戏机大厂Sony、微软、各大TV品牌皆进入备战期,NB/PC的远距离机动能延续,甚至配套的HDMI等传输接口IC需求,都已经有同步加温现象。


尽管疫情后续不确定性仍在,但是台系IC封测供应链大谈「去美化」、「去中化」商机,卡在最佳产业战略位置上,接单应变灵活度全面发挥,而台系IC设计包括微控制器(MCU)、微机电(MEMS)组件、面板显示相关接口IC、SoC业者对于第3季仍有强劲的正面信心,这也从IC设计龙头法说会中得窥端倪。


被看好成最佳救援投手


2020年以降成长脚步缓慢的手机市场,将迎来需求大回升。尽管有华为海思联盟受到美方制裁的冲击效应,在联发科登高一呼的态势下,台系半导体供应链将扮演抢下sub-6GHz 5G手机市场的最强阵营,虽然5G手机2020年预估将走向中高阶、性价比大战,但对于讲究量能的封测厂来说,无非是相当正面的消息。


市场推估,2020年5G手机销售量能将挑战2.1亿~2.2亿支,渗透率约挑战20%,但2021年sub-6GHz 5G更将大放光芒,销售量、渗透率都将是「倍数」成长。事实上,虽然海思未来充满高度不确定性,但是联发科作为最佳救援投手,在制造、封测产能上,已经得到台系半导体供应链的全力支援。


如专业IC测试大厂硅格、京元电等,异口同声释出追加高阶测试设备投资信号,由于高阶测试设备犹如工业计算机,不同客户间的转换,对于接口都有升级、改款需求,而供应链传出下半年来自于联发科手机芯片测试订单需求确实强劲,甚至部分台系测试业者原本最大客户为海思,估计最快第4季客户营收比重就会转为联发科。


事实上,联发科布局相当全面,更包括网通、基础建设、ASIC等多元领域,业界更传出,联发科持续抢进5G基地台芯片领域。日月光投控与旗下硅品持续以FC-BGA封装替联发科操刀,更传出力成集团拿下不少Bumping订单,后段封测业者如日月光、超丰、京元电、硅格等供应链纷纷传出接单火热讯号。测试端如硅格、京元电正式先后宣布,将追加资本支出。


熟悉封测业者坦言,台系各大OSAT厂传统打线封装能见度已经看到下半年都没有太大问题,IC设计业者不管是美系、台系提前备料力道强劲,加上晶圆代工龙头台积电释出的景气风向球领航,供应链信心大增也是不争事实。


只是计划赶不上变化,联发科原本手握军火奥援,有机会一举抢下原本海思芯片缺口,然日前美国无预警加重对华为制裁,供应链看法也多转为且战且走,下半年手机市场诡谲难测的程度超乎预期,而风暴以外的小米、Oppo、Vivo,以及一线大厂的苹果、三星,对于华为原本占据的手机市占版图虎视眈眈也是不争事实。


远距商机延续到年底 宅经济仍是显学


2020年上半以降手机市场表现一直趋于平淡,反而是TV、电竞显示器、NB等与宅经济高度连动的消费产品需求昂扬。供应链业者表示,下半年宅经济与远距商机持续加温,两大家用游戏主机业者新产品PlayStation5、Xbox Series X迎接世代交替,以及任天堂Switch销售长尾效应,相关IC如TV SoC、IP CAM、HDMI、USB PD、Type-C、USB HUB等外围逻辑IC封测需求强劲。


远距教学与工作等社会行为改变带来的零组件备货力道,原本预期将在第3季将暂时趋缓,但是随着疫情目前看来并未有明显降温态势,封测、零组件供应链业者手中订单仍延续,不少业者也释出对于第4季的正面展望。


观察一线品牌业者出货概况,如苹果第3季财报(4~6月底)MacBook、iPad销售长红,逆势把握「宅经济」猛爆商机,出现约2~3成不等的销售年成长,Chromebook则全面拥抱标杆性质的教育市场,甚至微软的Surface系列NB、平板,近供应链也持续传出订单追加说法。


熟悉逻辑IC封测业者表示,许多老字号的台系IC设计公司生意畅旺,如联阳、义隆电、创维等等,走过PC辉煌世代的IT相关应用,向来是台厂强项,目前订单展望看到第4季的业者并不在少数。


在宅经济大旗下,业界也看好次世代游戏主机首发将有一波出货「蜜月期」,尝鲜玩家可望在各国经济刺激政策、社会行为改变下更愿意购买新一代家用主机,除了高客制化主芯片的超威(AMD)携手台湾龙头晶圆代工、封测代工业者发力外,外围芯片则有不少台系芯片商打入相关供应链。


搭配芯片包括如联发科、钰太、创维等,后段供应链如超丰电子等中阶逻辑IC封测厂,也对于PS5等家用主机新品寄予厚望,虽然相比手机总出货量,家用主机量能小巫见大巫,但是仍有一定的稳定量能需求可期。


驱动IC封测需求续强 手机等待回春


针对显示器的显示驱动芯片领域,驱动IC设计龙头联咏同样释出第3季正面展望。由于第1季底以降NB、PC需求强劲,也包括宅经济领域的游戏、电竞用专业显示器,相关大尺寸IT用显示驱动IC需求大增,而TV系统单芯片、电视机顶盒(STB)芯片需求同样拥抱着商机,而目前业者以在手订单观察,第3季甚至第4季都没有看淡的迹象。


继上半年的旧款机型促销过后,下半年将是全球一线TV品牌包括三星、乐金、Sony、夏普等推出新机的旺季,更有韩系面板大厂纷纷淡出LCD阵营的变革。台系芯片供应链大啖转单效应,包括驱动IC与SoC,使得联咏、瑞昱在TV领域斩获良多,上游晶圆代工厂产能持续传出吃紧,市场推估,大尺寸驱动IC将有合理价格调整反应成本上扬。


业界最为关注的手机用驱动IC部分,估计应用最广泛的整合触控与显示芯片,第3季将有明显出货大回温,熟悉封测业者透露,最快8月针对中小尺寸TDDIIC的测试产能稼动率,就有机会重返满载水平。


观察5G手机初期战略锁定性价比大战,业界认为2020年人民币1,500~2,000元的sub-6GHz频段5G手机将是主流,这也是联发科天玑系列大军锁定的主战场,为了强化产品价格竞争力,LCD阵营的TDDIIC将是重点,反而是手机用OLED DDI估计下半年成长动能稍趋持平。


备料超乎预期强劲 业界担忧2021反转可能性


以目前时间点来看,包括台积电、联发科、日月光等龙头大厂都仍对于下半年抱持相当正面的看法,不过倒也不是完全没有隐忧。供应链业者也确实担心overbooking问题,主机市场上多认为华为受到美方制裁后,对于手机市占率将有一定程度的冲击,也因此,三星、苹果、小米、Oppo、Vivo等业者都觊觎部分市占率。


尽管2020年5G手机渗透率上看20%喊的震天价响,但以全年全球整体手机市场总出货量来看,几乎没有一家厂商或是调查机构给出正成长预估,反而下滑10%左右是业界共识,究竟提前备料对于供应链是否有朝三暮四的可能,多数业者仍抱持先冲再说的想法。毕竟5G iPhone未现身,谁也不敢犹豫而错失了5G「early entry value」。


晶圆测试业者表示,估计2021年sub-6GHz 5G手机将更上一层楼,业界预期,2021年5G手机销售量将翻倍成长,渗透率更将挑战40%大关。回过头看,联发科早早确立产品策略方向,已经成为业界指标。市场上也数度传出,以往以海思为最大客户的台系IC测试业者,最快第4季大客户的位置可能换人坐坐看,这也是在贸易战火环伺下,市场必须面对的现实。


后续联发科是否稳坐5G芯片王位,美系高通如何后起直追,对于IC封测供应链来说,又是一篇新章节。毕竟,5G大饼就在眼前,台系IC封测业者追随晶圆代工龙头「世界的代工厂」概念,以专业、灵活的方式服务全球客户,则将是台系半导体业者万变不离其宗的最主要依归。




关键词: 联发科

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