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中芯国际计划成立合资企业 生产28纳米及以上集成电路

作者:时间:2020-08-04来源:TechWeb.com.cn收藏

据国外媒体报道,晶圆代工企业(SMIC)计划在北京成立一家合资企业,以发展和运营一个项目,原因在于该公司试图提高半导体产量,并降低成本。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202008/416640.htm

中芯国际

上周五,发布公告称,它与北京开发区管委会签订了合作框架协议。根据协议,双方有意在中国共同成立一家合资企业,以发展和运营一个项目,该项目将聚焦于生产及以上

表示,该项目将分两期建设,其中首期计划投资76亿美元,注册资本金拟为50亿美元,其中该公司出资约51%,目标是最终达成每月约10万片的12英寸晶圆(半导体中一种用于制造集成电路的零部件)产能,而二期项目将根据客户及市场需求适时启动。

一些业内专家表示,在中芯国际努力缩小与台积电等竞争对手的技术差距之际,新公司将有助于该公司提高产能。

中芯国际及其控股子公司是集成电路晶圆代工企业之一,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。



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