那些消失了的手机处理器

如果你现在想要在市面上买一台手机，在处理器方面，你基本没有太多选择。iOS 阵营，只有苹果自产自销。换到 Android 阵营，高通基本占据了半壁江山，覆盖了高中低端的产品。其他基本上就只能在海思，联发科和三星之中选择。不过，如果我们将时光往前推移多几年，手机 SoC 的厂家可不止这些，各家的芯片打得有来有回，今天我们就来介绍一下，曾经那些比较知名，但现在已经退场的手机 SoC 玩家吧。

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德州仪器

尽管现在手机的处理器已经看不到德州仪器的身影，不过它曾经在移动芯片的地位，丝毫不弱于今天的高通骁龙。在移动芯片方面，德州仪器可以说是老玩家了。早在 2003 年，德州仪器就已经推出了第一代移动终端处理器 OMAP 1，后续推出的芯片，兼容了Windows CE、Palm、SymbianS60、Windows Mobile主流移动操作系统。

到了 Android 时期，德州仪器继承了它在移动设备的影响力。旗下的OMAP3系和OMAP4系处理器，出现在了不少早期的 Android 机器之上。其中OMAP36系SoC采用了45nm的制造工艺，OMAP 3640主频更提升至1GHz，可以说是当时的性能标杆。随后的OMAP4系，更是延续了扎实的做工和强悍的性能，与同时期的高通，三星拼杀而不落下风。不过在2012年，德州仪器却突然宣布退出移动处理器市场，让不少用户为之扼腕。

总体而言，德州仪器的退场并非毫无先兆，在当时手机比拼核心，跑分的时候，德州仪器仍然一直坚守稳定，高效的设计。在当时越来越注重跑分，游戏的趋势下，显得不那么入流。而且即便市面上已经出现不少 4 核 SoC 了，德州仪器还是坚持双核的设计，当时 OMAP５ 采用双核 A15 的设计，想要打败当时主流的 4 核 A9，结果因为功耗问题最终还是失败了。

另外，德州仪器在基带技术的缺失，导致它长时间只能采用外挂基带的方式，给厂家带来了额外的生产成本和设计难度，最终被“买基带送处理器”的高通赶上，并在 2012 年 9 月黯然退场。

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英伟达

英伟达在消费级显卡领域自然是人尽皆知，英伟达移动芯片的第一代试水之作 Tegra APX 2500 在 2008 年发布，被用到了微软的 Zune HD 和三星 M1 播放器之上。

到了 2010 年，英伟达正式发布了下一款移动处理器，Tegra 2，它还是全球首款双核处理器，采用两个 A9 芯片的设计，并且内置有Geforce GPU，性能跃居当时的移动处理器前列，不仅拉拢了一部分手机厂商，它也成为当时平板电脑最主流的处理器。根据 Strategy Analytics 市场调研数据显示，2011 年 Tegra 2 在 Android 平板电脑的市场份额约为 34.4% ，成绩可谓相当不错。

伴随着Tegra 2的火热态势，英伟达继续发布了首款 4 核移动处理器 Tegra 3，Tegra 3 不仅在跑分领先，而且将之前缺失的NEON模块加了回去，提升了视频解码性能。下一代新品 Tegra 4，由小米手机 3 首先搭载，当年小米手机 3 发布会时，老黄亲自到发布会站台的一幕想必让不少人印象深刻。

不过英伟达自Tegra４之后，搭载的手机数量有所下降，一方面是功耗控制不佳，Tegra 4 为了追赶性能，采用了 4 核 A15，功耗和发热不小，面临着降频的危机，还被称作“高分低能”。另一方面，Tegra 芯片的小问题不断，当年搭载了 Tegra 3 的 HTC One X 就是一个典型的例子，出现了不少花屏跟无法唤醒的情形，也是导致后面厂家不敢用的原因之一。另外，Tegra 同样也面临着基带的问题，给厂家增加了额外的成本，所以后面英伟达也痛定思痛，转向搞游戏主机和车载芯片去了。

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英特尔

移动市场的迅猛发展，英特尔自然不想错过这一块大蛋糕。英特尔搞移动处理器可谓源远流长，早期的 Xscale，就采用了 ARM 架构，并被当时的黑莓，Palm　Treo 和摩托罗拉 Q 用过。

不过英特尔早在 2006 年就把自家的 ARM 技术和生产线转手给了Marvell。所以才有了把 X86 架构搬到移动平台的想法，代表作即是凌动（Atom）低功耗处理器，为了解决基带的问题，英特尔在当时还收购了英飞凌的无线业务部门。

不过 X86 处理器要在移动平台运行，厂家就必须额外花心思解决兼容性问题，就如同现在的 ARM 架构 Windows 本。在当时 ARM 架构已经基本统一移动市场的情况下，英特尔此举无疑是步履维艰，用该芯片的也主要是电脑厂家，比如联想 K900 和华硕的 ZenFone 系列。最终英特尔也基本放弃手机市场，随着将移动芯片业务交给展讯，也就渐渐没了下文。

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意法爱立信

意法爱立信成立于 2009 年，由瑞典爱立信和法国的意法半导体各持股 50%。

虽然上市的产品只有两款，但是意法爱立信研发的 SoC 也用到一部分 Android 机型上，因为性能一般，处在双核处理器的底端，又被戏称为瘸腿双核。后面因公司持续亏损，找不到投资人接盘，最终于 2013 年正式退出历史舞台。

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小米澎湃

国内自制移动芯片的厂家，真正成功搭载到手机上的，除了海思，紫光以外。小米在 2014 年宣布投资大唐电信旗下的联芯科技，并合作研发出了联芯 LC1860C，被用到当时的红米 2A 之上。

随后于 2017 年亮相的澎湃 S1，由小米的独资企业，松果电子科技有限公司所研发。它被用到了小米 5C 上，包含了 4 个 2.2GHz 与四个 1.4GHz 的 A53 内核，GPU 是 Mali-T860。不过其 28nm 的制程导致发热量较大，综合表现不仅落后于同时期的骁龙 625，也不及麒麟 655。因为这样的表现，澎湃处理器在最近这几年也没有什么消息，续作澎湃 S2 也没了下文，小米的王腾曾说过松果还在研发，后续如何我们也只能继续观望了。

当然，除了上面提到的，还有比如美满电子，博通，联芯都曾推出过手机的芯片，不过因为影响力相对较小，我们这里就暂时不列举了。