手机处理器 文章
- 北京时间12月30日上午消息，市场研究公司Counterpoint Research发布的数据显示，第三季度以营收来看，高通在智能手机SoC芯片(即智能手机处理器)市场的份额为42%，高于去年同期的41%。
高通公司在第三季度获得了智能手机芯片组的最大市场份额
苹果的A系列芯片排名第二，市场份额为20%，低于去年同期的21%。联发科的市场份额为14%，低于去年同期的18%。三星的市场份额从去年的8%上升至11%。华为海思的市场份额为8%，较去年也大幅上升。
不过对高通来说
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手机处理器 SoC
- 苹果在iPhone 7和7 Plus上安装了A10 Fusion处理器，这款处理器的性能有了很大的提升，让评测人员大为惊叹。科技评论者弗拉德·萨弗夫( Vlad Savov )认为，A10 Fusion的评测成绩已经可以与英特尔笔记本CPU相提并论，这是一个重要的信号。未来，苹果也许会将手机处理器放进笔记本，抛弃英特尔。对于英特尔来说，真正的威胁不是AMD，而是苹果。
原文如下：
玩过国际象棋的人都知道，有些时候，即使你的棋子保存完好，如果位置安排失当，也可能会瞬间崩盘。在《
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- 从最初的SATA SSD，到PCI-Express SSD再到现在M.2 SSD，存储速度的性能发生了颠覆性的变化，可以用飞来形容，同时近些年来TLC闪存大面积应用，成本降低，
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- 华为海思麒麟处理器的成功刺激了小米，然后去年成立松果微电子后，就没有声响了，最近流言很多，小米处理器就要出世了？
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- 说到手机的处理器厂牌，大多数人会想到的不外乎是Qualcomm高通、MTK联发科或是Intel之类的。而以Tegra系列处理器在手机、平板市场上闯荡好一阵子的NVIDIA，相对来说知名度真的是越来越低，毕竟最近采用Tegra系列处理器的手持产品数量确实很少了。而就因为NVIDIA的Tegra系列处理器无法在这个激烈竞争的市场上获得多数手机厂牌的青睐，同时也无法在开始走低价竞争路线的手机处理器市场脱颖而出，所以NVIDIA做出了一个重大但是不会让人很意外的决定，那就是未来将淡出手机处理器市场。
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- 下世代长程演进计划(LTE)标准(B4G)将大幅垫高处理器技术门槛。未来LTE-A、LTE-B，甚至5G标准将陆续加入自组织网路(SON)和多重无线电存取(Multi-RAT)等重要规范，对终端手机处理器效能和功能整合度的要求更为提高，因而大幅加重晶片商研发新一代LTE系统单晶片(SoC)的投资负担和技术进入门槛。
联发科经理傅宜康表示，继LTE-A之后，3GPP正积极研拟下一代Release12和13版标准，以协助业界提升LTE网路性能与布建经济效益，因应未来5年急速成长的频宽需求。目前该组织
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- 近日，联发科正式发布了业内期待已久的“真八核”处理器MT6592。而且据联发科官方宣布，在安兔兔下，MT65921.7GHz可以最高跑到29415分，2.0GHz频率下则能达到32606分。在这款“真八核”处理器推出后不久，众多手机厂商纷纷表示将推出使用这款八核处理器的手机。
联发科八核处理器性能不如高通的四核
大家都知道，在今年CES上，三星电子发布了移动终端界首款八核处理器。不过，这款处理器的实际架构是“4+4”，
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- 英特尔上周五宣布，明年营收将与2013年持平，差于分析师预期。受此消息影响，英特尔股价创下10个月以来最大跌幅。
在周五美国股市的交易中，英特尔股价下跌5.4%，至23.87美元。这一跌幅创下自1月18日以来新高。今年到目前为止，英特尔股价上涨16%。
作为全球最大的半导体制造商，英特尔在上周的投资者会议上表示，将向其他芯片厂商进一步开放其制造工厂，使其他公司也可以利用英特尔先进的制造工艺，同时也帮助英特尔在日趋激烈的竞争中找到新的营收来源。英特尔CEO科再奇(BrianKrzanich)
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- 随着高数据率基础设施在全球范围的不断扩张，以及多媒体设备的日益普及，多功能手机像以语音为主的手机一样...
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- 近日，高通的几位高管，包括CDMA技术高级市场总监Michelle Leyden Li、GPU产品管理高级总监Tim Leland、CPU产品 ...
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- 多核心处理器一直被认为是电池续航时间的杀手，但ARM基于BIG.Little技术的八核处理器颠覆了这一观点，该处理器性能更高同时更加省电，这表明处理器多核化似乎是一个正确的选择。普遍的观点认为，多核处理器是电池续航时间的杀手，因此究竟是选择高性能设备还是选择低能耗设备，许多用户都会犹豫不决。但ARM首席战略家最近接受采访时表示，上述观点并不正确，该公司基于BIG.Little技术的全新八核处理器实际上更加省电。
高性能VS低能耗
在选购PC的时候，你确定自己&l
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- Fudzilla近日采访了高通的几位高管，包括CDMA技术高级市场总监Michelle Leyden Li、GPU产品管理高级总监Tim Leland、CPU产品管理总监Tavis Lanier，畅谈了移动平台的诸多方面，尤其是芯片的功耗和发热。高通认为，45℃是移动处理器所能允许的最高温度，同时，手机处理器的热设计功耗最多只能允许2.5-3W，平板上则可以放宽到5W。
注意，热设计功耗并非芯片本身消耗的能量，而是针对散热设计的指标。
高通称，这两组数据是移动处理器保持被动散热的极限，再高
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高通 手机处理器
- 双核时代OMAP 4发力Android市场 然而Android平台的快速发展无形中也加剧了移动处理器芯片行业的竞争，更 ...
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- 由于OMAP1710处理器在诺基亚Symbian终端平台上取得了巨大成功，TI在当时的手机处理器芯片行业发展得可谓顺风 ...
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- 德州仪器公司成立于1930年，是有着近80多年历史的全球知名半导体厂商，它以开发、制造、销售半导体和计算机技术 ...
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手机处理器介绍
手机处理处主要有 Xscale、Intel PXA272 、arm、TI OMAP
一、Xscale
Intel的XScale处理器主要用于掌上电脑等便携设备，它是Intel公司始于ARM v5TE处理器发展的产品，在架构扩展的基础上同时也保留了对于以往产品的向下兼容，因此获得了广泛的应用。相比于ARM处理器，XScale功耗更低，系统伸缩性更好，同时核心频率也得到提高，达到了4 [
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