盛美股份科创板上市申请获受理

上海证券交易所网站6月1日晚间显示，国产半导体设备龙头企业——盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美股份”）科创板上市申请获得受理。

在2018年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，盛美半导体排名第四位，前三位分别是中微公司、北方华创和中电科电子装备集团有限公司。

招股说明书显示，盛美股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

盛美股份已成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。

该公司主要客户包括海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、上海新昇、金瑞泓、台湾合晶科技、台湾昇阳、中国科学院微电子研究所、上海集成电路、华进半导体。

全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，其中DNS市场份额最高，市场占有率在40%以上。

目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美半导体、北方华创、芯源微及至纯科技。其中盛美半导体为国内半导体清洗设备的行业龙头企业，主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备等，产品线较为丰富；北方华创的主要清洗设备产品为单片及槽式清洗设备，可适用于技术节点为65nm、28nm工艺的芯片制造；至纯科技具备生产8-12英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，能够覆盖包括晶圆制造、先进封装、太阳能在内多个下游行业的市场需求；芯源微目前产品用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域。

盛美股份选择第四套标准申请科创板上市，即预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元。

盛美股份此次发行不超过4335.58万股，发行后总股本不超过43355.71万股，拟募集18亿元，用于设备研发与制造中心项目、高端半导体设备研发项目、补充流动资金。

在财务方面，2017年-2019年，盛美股份营收分别为2.54亿元、5.50亿元、7.57亿元，归母净利润分别为1086.06万元、9253.04万元、1.35亿元；研发投入占营收比例分别为7.41%、21.37%、21.54%。

盛美股份控股股东美国ACMR为美国纳斯达克股票市场上市公司。截至招股说明书签署日，王晖（HUI WANG）持有美国ACMR16.8006万股A类股股票和114.6934万股B类股股票，通过美国ACMR控制盛美股份91.67%的股权。王晖同时担任美国ACMR的董事长、首席执行官，也担任盛美股份董事长。

此次发行完毕后，盛美股份将与公司控股股东美国ACMR分别在上交所科创板和美国纳斯达克股票市场挂牌上市。