2019年半导体并购狂潮是否会再起波澜

　　在2015和2016的巅峰之后，因为国际间政府审查严苛等直接原因，全球半导体并购从数量到个案金额都迅速下降。梳理2018全年发生的半导体M&A投资案，鲜少超过100亿美元，基本延续了2017年的态势。从国内到国际市场，半导体行业在今年都经历了上半年热火朝天、下半年寒风刺骨的两重境遇;国际局势错综复杂，在“近十年最糟糕一年”的2019，全球半导体行业并购的趋势又将如何?本文试以PEST分析略呈愚见。

Figure 2 半导体收并购案协议总金额(2016Q3-2018Q3)

　　一、 政治因素(贸易限制、税收政策)

　　出于政治考量以对垄断和国家安全的担忧，两起引人注目的高额并购案在2018年皆宣告流产：博通以1300亿美元巨额收购高通的邀约被美国政府一纸禁令否决，高通收购NXP的440亿大单美元也未获中国政府审批。与此同时，先后有华灿光电收购MEMSIC、闻泰科技收购Nexperia、华创收购Akrion等多宗我国企业主导的跨境半导体收购案，一时间舆论媒体纷纷打出“海外并购标杆”、“CFIUS审批首例”等字眼，群情激动。事实上，这几起收购案都不是由我境内半导体企业直接出面完成的，其中或历时多年曲线部署，或经过周密且繁复的资本运作，或借境外子甚至孙公司之手，等等方式，才终得见顺利交割的曙光。道阻且长，欣喜固然，之余更应当低调地将成功经验运用光大才是。

　　未来无论中美贸易摩擦是否确能缓和，在半导体产业已经被各国明确为战略领域的前提下，美国对于中国的投资限制和技术封锁必将持续。除美国以外，多国已显保护主义抬头之势，国际间并购案受到的阻力必将更强;一国之内的并购虽然对于国内是集中资源、增强竞争力的模式，乐见其成，但对于别国却是潜在威胁，仍可能面临他国政府以反垄断审查等为形式的阻挠。因此，未来全球半导体并购的个案规模将极大可能受到限制。

　　美国自2018年1月开始实施“30年以来规模最大”的税改，英、德、法等欧洲多国更是早于美国实际启动前就表态减税并推进落实，日本则进一步加快了进行中的减税步伐，此外，新兴市场国家如印度、阿根廷等也公布了减税计划。针对企业的税收得到不同程度的减免。以美国为例，不仅企业税率下调至21%，还大幅取消了对海外回流利润的征税——对海外回流的现金只一次性征税15.5%，对其他回流资产征税8%。此举吸引了大量留存在海外的利润回流美国，仅2018年1季度，从海外回流美国的股息红利于高达3400亿美元，创纪录高位。

Figure 3 美国非金融企业在海外留存的利润占GDP比例

Figure 4 从海外回流美国的股息红利占GDP比例