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汽车IC成为未来半导体市场的新机遇

—— 趋势:汽车IC在2021年将成为全球电子市场主力
作者:时间:2018-09-26来源:网络收藏
编者按:中国每年生产出3000万辆汽车,保证了极其庞大的应用市场,而芯片对中国的未来战略又是如此之关键。所有的这一切,都使得中国的企业站在了一个史诗般的历史机遇窗口前面。

  汽车电子市场正在蓬勃发展,它在老牌制造商和新兴公司之间掀起了一场全球争夺战。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201809/392289.htm

  不过,日益有目共睹的是,并非所有人都了解汽车与手机市场的差异。手机仍是半导体行业销量最高的市场,但增长势头已趋平缓。相比之下,汽车电子产品市场的价值正在迅速上升,在2014年增长11.5%后,2015年下降2.5%,但随后反弹,2016年实现了10.6%的稳定增长。值得注意的是,2015年的销售额下滑主要是由于所有关键的汽车IC产品价格下降 - 微控制器,模拟IC,DRAM,闪存以及通用和专用逻辑IC,这些产品抵消了当年汽车IC稳定单位增长。

  IC Insights最近更新的汽车IC市场预测显示,2021年汽车IC市场增长至436亿美元,2017年至2021年的复合年增长率(CAGR)为12.5%,是六大主要终端应用中最高的,越来越多的制造商正试图占得一席之地。

  汽车电子发展初期以分布式ECU架构为主流,与传感器一一对应,随着汽车电子化程度提升,传感器增多、线路复杂度增大,中心化架构DCU、MDC逐步成为了发展趋势;

  随着汽车辅助驾驶功能渗透率越来越高,传统CPU算力不足,越来越难以满足处理视频、图片等非结构化数据的需求,而GPU同时处理大量简单计算任务的特性在自动驾驶领域取代CPU成为了主流方案;

  从ADAS向自动驾驶进化的过程中,激光雷达点云数据以及大量传感器加入到系统中,需要接受、分析、处理的信号大量且复杂,定制化的ASIC芯片可在相对低水平的能耗下,将车载信息的数据处理速度提升更快,并且性能、能耗和大规模量产成本均显著优于GPU和FPGA,随着自动驾驶的定制化需求提升,定制化ASIC专用芯片将成为主流。

  目前出货量最大的驾驶辅助芯片厂商Mobileye、Nvidia形成“双雄争霸”局面,Xilinx则在FPGA的路线上进军,Google、地平线、寒武纪向专用领域芯片发力,国内四维图新、全志科技、森国科(国科微)在自动驾驶芯片领域积极布局。

  虽然真正的自动驾驶汽车仍是未来的产品,但毫无疑问,许多消费者都希望汽车拥有这种能力,许多制造商正努力实现这种能力。作为回应,汽车电子产品开发人员比以往任何时候都更加关注可靠性和安全性,同时增加了信任(芯片和系统按照设计工作,没有引入后门或木马程序)和安全性(系统不能被外部攻击和控制)的挑战。

  中国拥有全球范围内最为充足的人才供应,中国每年生产出3000万辆汽车,保证了极其庞大的应用市场,而芯片对中国的未来战略又是如此之关键。

  所有的这一切,都使得中国的企业站在了一个史诗般的历史机遇窗口前面。当然,对手太强大了,要想抓住这样的宏达的机会,还需要更加兢兢业业的工作,征程依然漫长。

  愿中国本土的芯片企业能够抓住这个历史机遇期,突出重围。



关键词: 芯片 AI

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