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研华科技2018医疗设备设计开发技术研讨会圆满结束

作者:时间:2018-04-25来源:电子产品世界收藏

  长期为医疗行业提供全面系统集成、软硬件、以客户为中心的设计服务和物流支持的于2018年4月19日在苏州西交利物浦国际会议中心成功举办2018医疗设备设计开发技术研讨会,吸引超过40+专业客户参与本次研讨会互动。   

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201804/378957.htm

  作为解决方案的优质提供商,研华拥有多款符合医疗行业应用特点的嵌入式主板及核心模块,既有基于Intel, AMD的X86平台,也有基于NXP、IT、Qualcomn的平台;同时,研华还提供Windows、Linux、Android等多种操作系统的整合服务。

  本次研讨会,主要围绕“研华在医疗行业应用”的主题,带来“IoT边缘智能服务器”、“WISE-PaaS嵌入式物联网软件平台”、“RISC运算解决方案”、“开放式物联网标准——M2.COM”、“专注垂直市场的工业主板”、“嵌入式单板”、“模块化电脑”、“SQFlash存储模块”等8个展台,展出产品逾30款。来自华东研华的大客户经理王延涛、王远辉、颜志强,以及深圳研华的产品经理林思源,为大家带来翔实的产品介绍及新品应用分析。面对医疗行业的高性能需求及复杂机构、多平台、非正常断电、长期震动等多种可能遇到的困难,研华多款产品形成矩阵,并以独特的客制化团队协助医疗客户快速克服困难、完成行业应用。另外,研华嵌入式软件服务,在工业物联网项目的落地正在同步铺开,软件服务加值也将成为研华在医疗行业解决方案的强大助力。

    

 

  此外,本次研讨会更邀请到来自台湾研华的客制化医疗设备产品负责人Ken.Chang、昆山研华的资深热设计工程师平丽丹及资深EMC工程师王升,就研华医疗产品客制化常见问题、研华散热方案及医疗设备EMI/EMC设计等方面,带着最新的案例和专业的内容,与现场的来宾进行分享及互动。



关键词: 研华科技 ARM

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