Counterpoint：海思Q3智能机SoC出货量年增42%

　　据市调机构Counterpoint Research 29日发表调查报告指出，2017年第3季全球智能机SoC市场年增19%、突破了80亿美元，其中高通(Qualcomm)的营收市占从一年前的41%续增至42%、稳占龙头，中国品牌逐渐采纳其中高端SoC，使该公司的出货量一口气年增15%。苹果市占率则来到20%，位居第二，接下来依序是联发科、三星和华为旗下的海思半导体(HiSilicon)。

　　过去数年来，三星、苹果和华为这几家垂直整合厂商在自家产品中使用自行开发的SoC，使其SoC合并出货量市占率从2015年的20%，一路上升至30%，冲击到部分横向发展的厂商，主要受到影响的是联发科，而美满(Marvell)和博通(Broadcom)等厂商则已被淘汰出局。

　　调查显示，联发科Q3的智能机SoC营收年减10%、季增4%，营收市占从一年前的18%下降至14%，中、低端产品分别面临高通和展讯(Spreadtrum)的激烈竞争;展讯的低价4G解决方案最近市占率开始攀高。由于中国的平价旗舰智能机当中，有愈来愈多选用了高通芯片、跨出大陆市场，导致联发科的中高端市占面临萎缩。

　　联发科在2016年底跨入三星Galaxy J系列智能机供应链，这虽是一大胜利，但该公司却难以成为三星的核心供应商。三星J系列扩大采用自制Exynos芯片组，再加上展讯低价抢市，让联发科遭受双重压力。

　　不过，联发科高毛利的Helio系列SoC (目前占该公司智能机SoC出货量的15%以上)，仍有望在未来几季拉高SoC均价，直接单挑高通的600系列产品。

　　另一方面，高通获得OPPO、vivo和小米等中国品牌采纳，Q3对300-400美元智能机的SoC出货量，比一年前拉高近倍，然而高端智能机(400美元以上)的SoC出货量却呈现下滑，主因苹果、三星和华为采取了垂直整合策略。

　　相较之下，海思Q3智能机SoC出货量则年增42%，是当季成长第二快的SoC厂商、仅次于三星，主要是因为基期较低的关系。海思是华为的全资子公司，麒麟(Kirin)产品线最近才刚应用于华为自家的智能机。