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英飞凌2018财年续攻汽车电子 台系功率半导体封测同步受惠

作者:时间:2017-11-27来源:DIGITIMES

  全球IDM(整合元件制造)业者持续抢攻车用电子新蓝海,(Infineon)、恩智浦(NXP)等重点业务皆聚焦汽车相关产品,对于、功率模组、模拟IC、中高阶MOSFET(金氧半场效电晶体)需求大增,对于台系后段封测业者包括日月光、逸昌、菱生、捷敏等业者来说,可望同步受惠于这波汽车电子市场长线趋势。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201711/372123.htm

  熟悉功率元件封测业者表示,目前能够承接中高阶MOSFET封测订单的业者,主要为日月光与捷敏,日月光规模庞大,负责MOSFET相关工厂营收规模约新台币20亿~30亿元,而捷敏也积极朝向年营收规模30亿元关卡前进,从需求面来看,2018年产业供需状况,估计仍是站在供应方市场端。

  熟悉半导体封测业者表示,今年到明年以降,MOSFET、模拟IC需求仍火热,估计2018年供需状况变化不会太大,主因系车用电子成为日系、欧系IDM大厂重点领域,也是IDM业者看好的长期成长动能,技术门槛与难度都相对较高,能够掌握国际IDM客户如、三菱、瑞萨电子、安森美等的台系封测业者,可望持续受惠于功率元件市场爆发。

  熟悉功率元件业者表示,如承接模拟IC封测大单的逸昌、兼有台MOSFET芯片厂大中、富鼎、尼克森与国际IDM委外封测大单稳健的捷敏,2018年都可望有不错展望。

  熟悉捷敏业者表示,目前看来2018年第1季的2月会有因传统年节的工作天数减少影响,淡季效应将如预期显现,但估计今年11月、12月营运都有高档表现,捷敏可望达到每年都有高个位数业绩成长的稳健目标。据了解,捷敏功率模组封测营收比重约10%左右,车用相关目前3%左右,虽然比重不高,但成为长线看好的成长动能。

  熟悉模拟IC设计业者表示,事实上,国际IDM大厂英飞凌、NXP等持续强化车用半导体战力,英飞凌在2016年车用半导体市占率来到约近11%,被高通(Qualcomm) 收购的NXP,市占率约14%,为车用半导体市场双雄,市场人士看好未来近期的先进驾驶辅助系统(ADAS)、电动车,未来LV4~5的自驾车,都是重点应用领域。

  随着各类电源话题火热,模拟IC、MOSFET、功率元件封测、功率模组、功率模组导线架等相关业者都可望受惠于汽车电子市场的蓬勃发展,台系功率元件供应体系2018年营运仍可正面看待。



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