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面对挑战,东芝聚焦这四大热门领域

作者:时间:2017-10-22来源:网络收藏

作为全球前十的半导体厂商,从创立至今已经有140多年的历史。历经百年风雨的原来预估2016年盈利会到3160亿日币左右,成为利润第二高的年份,但遗憾的是因为美国西屋公司有关核电项目的损失让不得不决定拆分Memory部门。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201710/367501.htm

东芝为什么要拆分Memory部门?

近来,东芝分割半导体部门以及各大厂商要投资东芝Memory的消息不断出现。关于这一热点问题,在2017年上海慕尼黑电子展期间东芝的发布会上,电子发烧友网小编通过东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁先生了解到了详细情况。

田中基仁先生说:“最近一年东芝半导体和存储业务几乎创造了最高的销售和盈利记录,发展前景非常好。原来预计2016年度四月到2017年三月底整个东芝盈利会非常好,这在东芝历史上是利润较好的年份。但是非常遗憾,2016年底包括2017年初,由于美国西屋公司有关核电项目的预估损失,此预估损失对我们公司的财务造成巨大影响,到2017年三月底有资不抵债的可能性。基于这一风险,公司已经决定将东芝Memory部门进行拆分。”

据田中基仁介绍,东芝将会在近日于东京召开东芝临时股东大会讨论是否将原来属于半导体部门的闪存部门(包括SSD业务)分割,如果得到批准,4月1日东芝Memory就独立成一家新的公司。这个时间点独立出来东芝Memory公司仍为东芝100%控股,今后的一年还是以东芝Memory这个品牌、面向市场进行供应产品,未来会做引入外部投资准备。

作为历经百年半导体厂商,东芝这次将如何应对挑战?我们从2017年慕尼黑上海电子展东芝展台寻找答案。东芝电子(中国)有限公司副总经理野村尚司先生介绍:“东芝今年是连续第四次参加上海慕尼黑电子展,这次我们的主题是“芯科技 智社会 创未来”,围绕工业、物联网、和存储四大热门领域展出了精彩的产品和解决方案。”

2017上海慕尼黑电子展东芝发布会现场

产品升级

此次东芝展出了基于高级驾驶员辅助系统ADAS的图像识别处理器VisconTI™系列,据了解VisconTITM系列产品规划主要是根据一些主流国家的标准来进行,VisconTI2™根据欧洲的NCAP 2016年的要求来进行开发,VisconTI4™则是根据欧盟2018年碰撞标准的要求设计。

野村尚司介绍:“相比2016年的标准,Visconti4™最大的不同是增加了夜晚及低光照情况下对行人以及汽车的识别。从下面的图中的比较,我们可以发现Visconti4™与Visconti2™相比它的多媒体处理器由原来的四个增加到八个,同时又增加了很多的算法和图像硬件加速器,处理性能明显提升,能够同时实现八种ADAS识别的功能。另外加入的3D重建(SFM)功能能够探测一般的障碍物。”

除了热门的ADAS产品,我们也看到了东芝支持虚拟和混合仪表的Cparicorn™以及ETC智能后视镜解决方案。

2017年存储器3D Memory化

随着信息社会的发展,存储产品已经广泛应用于消费电子、PC、车载、工业、服务器、存储中心等领域;容量方面,东芝预估到2020年整个闪存容量增长将是2016年的四倍左右,整个增长率大概是40%。

当然,除了对容量的要求以外,还要求存储器有更快的数据读写能力以及低功耗,现在3D Flash Memory非常好的解决了这些需求。与4D Memory相比3D Memory有更高的密度,它有更小的体积、更优势的成本。田中基仁表示:“东芝2017年将3D Memory化,整个生产3D Memory的份额将占到大概50%,2018年要占到90%。随着投资和闪存3D化的提高,今后大容量的闪存供给情况会有所改善,但是反过来小容量8G、16G闪存供求紧张可能还会持续。”

东芝次世代大容量3D闪存存储器BiCS Flash™

至于许多人都比较关心的3D Memory是否适合要求比较严格的领域,田中基仁也解释说:“在要求比较严格的车载、数据中心领域未来东芝也会采用3D Memory,如何来保证3D Memory的低故障性或者说可靠性,主要是靠3D Memory本身,另外就是控制芯片。”

野村尚司还详细介绍了东芝在各种应用里的闪存产品。对于移动互联网领域的产品,他说:“目前中国市场上销售的高端手机机型已经大部分采用了UFS新一代闪存标准的芯片,可以预估今年中端智能手机也会开始使用UFS的闪存产品。东芝已经在供普通闪存UFS标准的产品,从今年下半年开始我们3D的UFS标准产品也将面世。”

车载领域,随着车载娱乐系统包括车联网以及ADAS的普及,东芝预计到2020年整个车载的Memory使用量会大幅增加。在及工业领域东芝提供了高可靠性的eMMC™产品,针对车规要求东芝提供85度及105度工作范围的芯片。野村尚司表示:“PC里的HDD产品东芝有非常高的份额,现在随着PC整个出货量的减少,HDD市场份额整个量会减少,东芝从战略层面出发,将会推广面向于数据中心服务器用的eSSD™产品。”

物联网方案让物与物、人与物之间轻松相连

针对大热的物联网领域,东芝推出的蓝牙4.2版本方案可以实现蓝牙自组网,利用这个自组网功能可以实现多台设备的连接、延长通讯距离,此应用可广泛应用到智能家庭包括其他的行业用的传感器网络。野村尚司透露,东芝蓝牙5.0版本的产品将会在今年下半年推出。

前不久,苹果加入WPC的消息又一次让无线充电技术备受关注。目前,东芝的无线充电的产品已经可以支持1W到15W的无线充电应用,这些产品可以对穿戴设备充电,也可以使用符合WPC协议联盟标准的15W产品对电脑这种大型设备进行无线充电,2.5W以下的无线充电方案主要是用于穿戴设备。采用无线充电最大的好处就是可以把充电接头省去,并且让产品具有防水特性。

工业领域展台首次展示利用IEGT模块的系统解决方案

此次慕尼黑电子展,东芝首次展示了利用IEGT模块的系统解决方案,野村尚司介绍:“这个产品中的解决方案使用了四个我们的IEGT元件,单个元件耐压是4.5千瓦,1.5KA,用四个元件串联起来能够形成5兆瓦的交流直流变流器,可以应用于风力发电。”

野村尚司还介绍了IEGT产品和IGBT在性能的区别,他表示:“IEGT是在IGBT元器的基础上进行加强和升级,利用三级注入增强的技术可以减少能量的损失提高效率。东芝的IEGT产品采用PPI压接式的封装方式,利用新的压接方式可以做到两面散热,中间没有用到导线,导流效果也更好。另外IEGT外部是使用陶瓷防爆外圈具有非常好的防爆效果,并且它可以像钮扣电池的方式串联。此产品会广泛应用到像新能源领域的风力发电、电力部门的电力传输等领域。”

最后,最值得一提的是,东芝至始至终都在通过提供安全、舒适的绿色产品来践行对环境的重视。我们知道云计算包括数据中心耗电量的需求非常大,东芝通过提供节能储存产品减少整个数据中心的耗电量。另外,世界上将近一半的电能消耗在马达驱动的过程当中,东芝也在不断地通过几十年积累的马达控制技术提供更加节能的马达控制方案。



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