抛弃Intel高通 苹果计划自研PC处理器和手机基带

　　苹果的A系列处理器已经成为行业的标杆产品，但凡出手，绝无失手。今年在A11上，苹果更是自己研发了GPU，抛弃了此前对Imagination的依赖。据日经新闻报道，苹果现在将触角伸向了笔记本CPU、通讯基带以及触摸/指纹/屏幕驱动IC的自研发上。 此前，Mac笔记本使用的是Intel的处理器产品，iPhone的基带则来自高通(这两年部分非全网通型号使用了Intel)，至于触摸/指纹/屏幕驱动一体式IC则是为了屏下指纹准备。

　　新闻配图(图片来自：iFixit)

　　其中笔记本的处理器将使用ARM架构开发 ，苹果的优势在于多年的经验和对macOS的完全掌控。然而劣势是，ARM作为精简指令集，性能和效率相较x86天生残疾，并不好解决。

　　至于基带，外挂并不是目前行业主流的解决方案，采用AP+BP统一封装的SoC可以进一步节约空间、减少发热 。同时，他们和高通的矛盾日渐严重，而Intel技术又不给力。

　　不过，基带事实上比一款基于ARM的PC级处理器更难做，而且要面向5G，这些核心专利都在高通、华为、诺基亚、爱立信、Intel(英飞凌)等巨头手中。

　　分析师们普遍认为，苹果此举是为了减少对外部厂商的依赖、降低成本以及更好地实现自己对AI(人工智能)特性的把控。

　　值得注意的是，刚刚落幕的东芝NAND芯片收购战中，贝恩资本的身后依然站着苹果，看来他们的野心太大了。