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厚翼科技新版内存测试电路开发环境-BRAINS 3.0

作者:时间:2017-08-09来源:电子产品世界

  深度学习(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence, AI)领域中的一个新兴话题,也是成长快速的领域,而AI将引发内存测试需求,现已有许多芯片供货商对深度学习的兴趣不断增加,意味着系统单芯片(SoC)对于内存的需求量将会大增,进而带动内存测试需求。深耕于开发内存测试与修复技术的(HOY Technologies,简称HOY)日前发布最新「内存测试电路开发环境- 3.0」,开放用户自定义Cell Library(组件库)里Cell的行为,让BRAINS学习如果遇到使用者定义的Cell行为,决定内存时钟(Memory Clock)由那一个时钟路径提供,可大幅降低用户比对内存落在时钟域(Clock Domain)的比对时间,并提供优化的内存测试电路、大幅缩短测试时间,降低测试费用。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201708/362780.htm

  (HOY Technologies)最新「内存测试电路开发环境- 3.0」内建数个已知Gate Cell的行为,在Auto Identification 后段,进入Auto Clock Tracing之前, BRAINS会开始建立所有Memory的Hierarchy并找出共同的Top Hierarchy。对照其他内存测试开发工具而言找出共同的Top Hierarchy在复杂的电路中会花费很长的运行时间,以BRAINS3.0而言,但若电路设计没有大幅更改,之后就可直接使用第一次搜寻的结果,可节省三倍的运行时间。

  图一、BRAINS 操作流程图

  (HOY Technologies)针对各式内存提供测试与修复解决方案,提供优化的内存测试电路,从产品设计源头大幅提升测试良率,提高产业竞争力,先进的功能与友善的接口能大幅缩减测试成本与产品上市的时间,满足制造商的成本和产品可靠性的需求。

  厚翼科技(HOY Technologies)至九月底前提供最先咨询的前八位使用者免费BRAINS的体验机会及完整的使用说明文件。 联系方式: sales@hoy-tech.com



关键词: 厚翼科技 BARINS

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