厚翼科技新版内存测试电路开发环境-BRAINS 3.0

　　深度学习(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence, AI)领域中的一个新兴话题，也是成长快速的领域，而AI将引发内存测试需求，现已有许多芯片供货商对深度学习的兴趣不断增加，意味着系统单芯片(SoC)对于内存的需求量将会大增，进而带动内存测试需求。深耕于开发内存测试与修复技术的厚翼科技(HOY Technologies，简称HOY)日前发布最新「内存测试电路开发环境-BARINS 3.0」，开放用户自定义Cell Library(组件库)里Cell的行为，让BRAINS学习如果遇到使用者定义的Cell行为，决定内存时钟(Memory Clock)由那一个时钟路径提供，可大幅降低用户比对内存落在时钟域(Clock Domain)的比对时间，并提供优化的内存测试电路、大幅缩短测试时间，降低测试费用。

　　厚翼科技(HOY Technologies)最新「内存测试电路开发环境-BARINS 3.0」内建数个已知Gate Cell的行为，在Auto Identification 后段，进入Auto Clock Tracing之前， BRAINS会开始建立所有Memory的Hierarchy并找出共同的Top Hierarchy。对照其他内存测试开发工具而言找出共同的Top Hierarchy在复杂的电路中会花费很长的运行时间，以BRAINS3.0而言，但若电路设计没有大幅更改，之后就可直接使用第一次搜寻的结果，可节省三倍的运行时间。

　　图一、BRAINS 操作流程图

　　厚翼科技(HOY Technologies)针对各式内存提供测试与修复解决方案，提供优化的内存测试电路，从产品设计源头大幅提升测试良率，提高产业竞争力，先进的功能与友善的接口能大幅缩减测试成本与产品上市的时间，满足制造商的成本和产品可靠性的需求。

　　厚翼科技(HOY Technologies)至九月底前提供最先咨询的前八位使用者免费BRAINS的体验机会及完整的使用说明文件。 联系方式: sales@hoy-tech.com