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厚翼科技新版内存测试电路开发环境-BRAINS 3.0

  •   深度学习(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence, AI)领域中的一个新兴话题,也是成长快速的领域,而AI将引发内存测试需求,现已有许多芯片供货商对深度学习的兴趣不断增加,意味着系统单芯片(SoC)对于内存的需求量将会大增,进而带动内存测试需求。深耕于开发内存测试与修复技术的厚翼科技(HOY Technologies,简称HOY)日前发布最新「内存测试电路开发环境-BARINS 3.0」,开放用户自定义
  • 关键字: 厚翼科技  BARINS  
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