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厚翼科技 文章

厚翼科技新版内存测试电路开发环境-BRAINS 3.0

  •   深度学习(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence, AI)领域中的一个新兴话题,也是成长快速的领域,而AI将引发内存测试需求,现已有许多芯片供货商对深度学习的兴趣不断增加,意味着系统单芯片(SoC)对于内存的需求量将会大增,进而带动内存测试需求。深耕于开发内存测试与修复技术的厚翼科技(HOY Technologies,简称HOY)日前发布最新「内存测试电路开发环境-BARINS 3.0」,开放用户自定义
  • 关键字: 厚翼科技  BARINS  

厚翼科技加入Micro-IP.com云端半导体产业链整合服务平台

  •   厚翼科技(HOY Technologies,简称HOY)日前宣布加入全球首创云端半导体产业链整合服务Micro-IP.com平台,该平台结合全球中/小/微型芯片公司,形成一个多维度的IP服务生态系,整合全球IC设计资源,让有需求的公司能在该平台上找到相对应的产品,大幅缩短研发到上市的时间(Time-to-Market),并让各公司都能互利共生,共创商机。  厚翼科技提供各式内存提供测试与修复的解决方案,可自动产生不论面积、测试时间以及退货率都最优化的内存测试与修复方案。在Micro-IP.c
  • 关键字: 厚翼科技  IC设计  

厚翼科技推出实时非易失性存储器测试与修复解决方案

  •   目前 SoC 设计对于各类内存( RAM、 ROM、 NVM、 DRAM、Embedded DRAM) 需求的比重越来越大, 以车用电子与物联网产品而言, 使用 非易失性内存 ( Non-Volatile Memory; NVM) 的比重与容量都已经大幅提升。 随着车用电子与物联网产品需求的带动,系统芯片的质量、可靠性与低成本是现&n
  • 关键字: 厚翼科技  存储器  
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厚翼科技介绍

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