拼搏与冒险，为了给国家半导体业争口气

作者 / 王莹 王金旺 《电子产品世界》编辑

编者按：国内最大的封测企业——长电科技2015年上演了蛇吞象——收购了当时排名世界第4大、体量是其2倍的封测企业——新加坡星科金朋，从当时世界排名第6位一跃成为世界第3大封测厂。但这一收购也引发了争议，因为星科金朋背有巨额债务，这影响了长电这两年的营业利润。长电是如何考虑的?有着怎样的梦想?

成为佼佼者，首先要有远见

　　一个企业要成长，要在国际的同行中真正成为领先的企业，这条道路是很艰辛的。

　　2016年长电收购新加坡的星科金朋以后，外界有很多说法，有些说法非常不对，他们看到的只是很短期的情况。

　　实际上，企业经营是长期的赛跑，收购是长期战略，肯定会有短期困难和“阵痛”，但并不能看短期一点点的利润。如果只看短期的利益，不去考虑长期的竞争力，那么这家企业最终是不会成功的。

　　对长电科技来说，已经在规模、技术等方面在国内封装企业中领先，如果没有收购星科金朋，从财务指标上看已经是中国排名第一的封测企业(*注：数据来源：Gartner 2016年4月)，这也是长电经过了一个从小到大、非常艰辛的历程之后取得的。

　　下决心收购星科金朋符合长电的长远发展战略，即要打通技术上的瓶颈，使长电的技术达到国际一流水平，达到国际最领先企业的水平，甚至超过他们。具体地，要达到最先进企业基本没有差距，与ASE、SPIL、Amkor在经营指标、技术、客户上没有差距。

　　收购星科金朋后，长电获得了两大资源：除了技术，还有国际一流客户。技术上获得了高端SiP(系统级封装)、FO-WLP(扇出型晶圆级封装)、FC-POP (倒装堆叠封装)。国际客户有高通、博通、MTK、海思、Intel、ST、闪迪等。

　　当然，收购也带来了一些挑战：首先是利息高，例如去年有9.5亿元的利息，因此要想办法降利息。其次，星科金朋对行业的判断原来只局限智能手机，通信领域产品比重过高，一旦市场有波动就会带来影响，现在智能手机市场已经趋于饱和，第五代(5G)通信还不成熟，因此必须多品种、多客户，所以长电提出汽车电子、工业控制、存储器、MEMS四大类。第三，星科金朋过去对大客户依赖度太高，要多客户、市场多元化。

　　现在目标明确，应对措施逐步到位，但是要实现反转还需要一点时间，预计2018年下半年将出现业绩拐点，2019年长电会交出靓丽的盈利报表。

对内形成特色

　　长电有两条策略：对外进行收购;对内自身成长。

　　整合后的长电的经营思想是：1.大家是一家人;2.每家工厂要有特色;3.在每个客户中不求唯一，争做第一。

　　在每家工厂有特色方面，长电目前有7大工厂，均需要在细分行业内有国际竞争力，没有国际竞争力的部分，就需要进行合并。

　　例如新加坡厂拥有世界领先的FO-WLP。韩国厂拥有先进的SiP、高端的fcPoP(倒装封装体叠层)。江阴长电先进(JCET)的WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)全球出货第一。SCC/JSCC(星科金朋新加坡公司/星科金朋江阴公司)拥有先进的存储器封装，倒装能满足每月10万片12英寸的产能。江阴长电C3工厂的 PA(功率放大器)模块规模堪称国内第一大、全球第二大;SiP做SMT(表面贴装技术)的生产线已接近30条，引线框倒装(FCOL)全球有一百多条倒装生产线，这些规模达到世界级水准;还有大颗高脚数的BGA(球栅阵列)和QFN(方形扁平无引脚)封装，这些产品的客户是国际一流客户。长电滁州公司以分立器件为主，长电的分立器件品牌已经是中国驰名商标，尽管这类产品比国内同行高出10%以上，但供不应求。长电宿迁工厂的产品特点是成本低，是脚数较低的IC和功率器件的生产基地。

　　因此，长电科技收购后七大生产基地都有自己的特色，涵盖高、中、低技术，可以满足全世界所有客户全方位需求。

研发模式有四种

　　研发占长电营收3%~4%之间。有足够的研发，今后的再投资能力会更强。每年长电的折旧有35亿元人民币。

　　目前长电的研发模式有以下几种：

　　1.和客户联合研发。长电有两大研发中心，一个在新加坡，面积4000多平方米。第二个在中国，依托长电 “高密度集成电路封装国家工程实验室”，一方面针对中国客户合作研发，另一方面也进行自主的专利技术的研发。

　　2.基于长电对行业的理解和判断所做的长远性专利技术研发。长电对两大方向进行了深入的研究，一个方向是晶圆级的，像JCAP(长电先进)所从事的封装;另一个是panel级的，是MIS公司所从事的封装。这两大方向目前基本已有生产能力，都是全球领先的。

　　3.根据一般的客户需求做一些常规性的延伸性研发。

　　4.和国际最先进的研发机构加强合作。长电已经和乔治亚理工学院合作了五六年，在国际一流的封装实验室，和世界封装泰斗托马拉合作，双方还共同定义了一种封装，资助了一名中国博士生，开发基于他们理解的未来封装技术，如玻璃基板。

APS的“没有封装的封装”

　　上文的第二条“根据自己对行业的判断做研发”方面，获得APS的bumping(凸块)封装专利就是王董非常引以为豪的案例。这要追溯到2003年，长电先进公司和新加坡的专利技术公司——APS开始合作。APS是新加坡政府在1997年于美国成立的，当时新加坡政府投入6000万新币支持该技术公司的研发，但是由于技术太领先，一直亏损，不过积累了大量的技术专利。2003年APS找到了长电。王董认为这是个好方向，因为从哲学角度，封装的最高境界就是没有封装，封装一般需要塑封料、引线框，用APS的技术封装完后还是与芯片一样大。所以，这种封装可谓达到了封装的最高境界。是无招胜有招。2009年长电控股APS公司51%，2014年100%买下该公司，现在铜柱凸块的全球专利属于长电。长电现在把Bumping技术授权了全球11家公司，包括SPIL、Amkor等。

培育MIS的基于Panel的混合封装

　　王董对未来封装的另一判断是混合封装，就是没有材料厂与封装厂的界限，在做材料的过程中同时把封装完成了，是一体化、无工厂边界的封装。

　　基于这种思想，长电2009年组建了MIS研究中心和生产线，当年TI就率先采用长电的技术。现在MIS工厂有30%的速度增长，一年已能做到6000多万元的营业额，即将盈利，预计2020年利润将达到5000万元。

　　值得一提的是，8年前MIS开始研发时，很多人反对，因一年要投入6000多万元，但王董坚信这是未来方向，一定会成功。因为MIS做的panel级封装堪称第四代封装技术，封装的特点是可靠性高、成本低。封装已历经三代发展。第一代封装是打线。第二代是倒装 (FC)，特点是速度快，长一个bumping(凸点)，再倒装。第三代是晶圆级封装(WLP)，这时不需要bumping和载板，是晶圆片再造用光刻来实现，但这仅仅局限12英寸片。那么下一步如何效率更高?答案是做得更大，这样封装的成本会降得更低。据测算，在大的板子(panel)上做比12英寸圆片的成本要降低50%，所以第四代技术就是在大板上做fan-out(扇出)、3D等;里面的技术与晶圆级封装一样。板子的尺寸可以做到600mmX500mm，可见成本能大幅下降。但是这样一改，设备、工艺都要改，挑战更大。

　　MIS做的这种panel封装所用材料是铜和树脂，铜占的比例很少，只有线路是铜，大部分是树脂，因此可靠性非常高，等级达到军标。

　　如今，MIS还把panel技术授权给中国台湾PPT、韩国新太、新加坡ASM等，为什么要授权?因为半导体业的特点之一是客户需要安全，因此客户往往把业务分散到多家企业或地区。再好的技术也不能一家独用，要很多家用。

目标：冲击全球第一

　　这几年，大基金、中芯国际出任长电的股东，很多人想不通，因为长电经营得很好，没必要这么做。实际上，王董所做一切的出发点是希望长电的明天更好，可以冲击全球第一。

　　如何做到呢，需要具备4个条件：1.一流的技术;2.进入国际顶尖客户供应链。以上这2条，是王董下决心收购星科金朋的原因，也正是由于收购，使长电的资金紧张。3.充足的资金;因为收购就必须引入更多的资金，因此与大基金、中芯国际等有实力、也愿意向长电提供足够的资金的企业展开合作。4.有国际化的经营团队，长电愿意请全球最优秀的人来管理，因此，适当的时候，王董可以把大股东的位置让出来，因为经营得好会更能体现长电的价值。

中国半导体产业迎来美好时代

　　中国的半导体产业大有希望，一定会是全世界半导体最强的国家。

　　但中国半导体产业追赶世界先进水平的时间估计还需要10年。分别来看，封装由于技术难度相对较低，会率先进入世界领先，目前中国的封装已经是全球第3。第二是芯片制造，中国大陆的芯片厂总量比中国台湾多。第三，设计由于有海思等公司领军，加上中国的设计公司有数千家，有些设计公司已经进入资本市场，因此，有市场、资金，设计主要靠人才，全世界的人才都会吸引到中国来，所以设计将是比较有希望进入世界领先的。

　　作为领先的封测企业，长电收购了星科金朋之后，拥有了高端技术，将携手中国的半导体企业攀向巅峰。

　　本文来源于《电子产品世界》2017年第8期第1页，欢迎您写论文时引用，并注明出处。