传GlobalFoundries高层人士离职

　　全球晶圆代工大厂GlobalFoundries惊传高层人士离职消息，GlobalFoundries大中华区业务副总裁陈若中闪电提出辞呈，预计任职到12月20日，业界传出陈若中可能的下一站落脚处，包括加入高通(Qualcomm)/恩智浦(NXP)，或是传感器(Sensor)大厂，然随著GlobalFoundries亚洲区业务出现巨幅动荡，恐将牵动三星电子(Samsung Electronics)、联电等竞争者在大陆晶圆代工市场布局。

　　半导体业者透露，陈若中在GlobalFoundries掌管台湾和大陆地区的晶圆代工业务，2016年因为台积电28纳米制程产能严重不足，导致全球疯狂大缺货，GlobalFoundries趁机扩充28纳米制程产能，并成功争取到不少大客户订单，拉升GlobalFoundries高阶制程产能利用率，这些都是陈若中在GlobalFoundries的辉煌战功，如今却传出闪电离职，震惊半导体业界。

　　半导体业者指出，陈若中与哥哥陈若文是全球半导体业界的知名兄弟档，陈若文过去分别任职英特尔(Intel)及台积电的技术和业务部门，后来担任Marvell副总裁，现在为高通全球营运副总裁;陈若中曾任职晶晨半导体(Amlogic)，后来加入Marvell负责大中华区业务和销售，2012年加入GlobalFoundries担任大中华区业务副总裁。

　　业界传出陈若中已经向GlobalFoundries提出辞呈并开始休长假，预计任职到12月20日，业界对其接下来转换的战场相当好奇，目前传出包括陈若中、陈若文兄弟档可能继在Marvell共同打拼之后，再度于高通/NXP并肩作战，但业界亦传出陈若中可能转战传感器供应大厂。

　　尽管近年来GlobalFoundries人事异动频繁，但在亚洲地区相对稳定，这次亚太业务总舵手离职，让业界颇为震惊，况且GlobalFoundries近期将越来越多资源放在亚洲市场，继先前有意买下重庆晶圆厂未遂，又评估在大陆其它地点设立12寸晶圆厂，全力配合大陆政府推动芯片自制的目标。

　　另外，GlobalFoundries亦特别针对大陆IC设计客户，积极推出有别于FinFET制程的FD-SOI技术，主要是看好大陆为数众多的中、小型IC设计公司，恐无法负担高成本且设计流程复杂的FinFET技术，GlobalFoundries为此推出特殊应用的FD-SOI技术，希望能在市场全面突围。

　　GlobalFoundries首波问世以FD-SOI技术为基础的22FDX制程，预计2017年第1季投入量产，锁定物联网相关应用装置客户，22FDX制程与28纳米制程的效能相当，但功耗比HKMG减少70%，GlobalFoundries并计划在2019年推出下一代12FDX制程。

　　不过，GlobalFoundries亦没放弃以FinFET制程为基础的技术，在与三星合作14纳米FinFET制程之后，GlobalFoundries已经决定和三星分道扬镳，计划跳过10纳米世代，直接与IBM、超微(AMD)合作研发7纳米FinFET制程技术，预计2018年上半量产，全面加入台积电、三星、英特尔的7纳米制程大战。

　　事实上，GlobalFoundries现任执行长Sanjay Jha过去亦曾任职于高通和摩托罗拉(Motorola)半导体事业部门，GlobalFoundries买下IBM半导体技术资产后，双方人事持续进入大集成阶段，高层人员再度经历一波大搬风，如今职掌大中华区业务的陈若中闪电离职，未来GlobalFoundries大陆业务政策将如何改变，将牵动包括三星、联电等竞争对手的大陆布局。