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SEMI:坚定投资,抓住行业机遇与国际企业同发展

作者:时间:2016-11-24来源:集微网收藏

  “应用是驱动产业快速发展的原动力,无论从国际化、本土化的角度来看,中国半导体行业的发展一片大好。但是我们需要冷静的做决定,在核心技术领域坚持不断的投资。国际大厂仍在进步中,国内企业仍需努力。” CEO居龙表示。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201611/340717.htm

  近日,集微网记者采访到国际半导体设备与材料协会()全球副总裁、中国区总裁居龙先生,就全球半导体产业的现状、发展趋势以及中国半导体行业的机遇做了深度交流。

  并购浪潮汹涌,系统厂商重新做主导

  据居龙先生介绍,全球半导体产业的集中度越来越高。IC Insights报告指出,2015年全球销售额排名前20家半导体供应商中,英特尔、三星、台积电、SK海力士和高通(前五名)的投资金额占据60%,其中研发经费超过10亿美元的企业增加到12家,总额达528.7亿美元,占全球研发费用的81%。

  全球半导体企业的竞争极具激烈,研发经费日趋增多,大者恒大。虽然自2014年以来,国家成立了千亿元规模的国家产业投资基金,带动地方政府及社会资本投入,这千亿基金到底够不够,如何跟上国际的脚步,值得我们思考。

  2016年全球半导体行业持续进入并购潮,截止目前今年累计并购金额已超过2100亿美元,显示出半导体行业走入成熟期。居龙指出,中国并购案的金额不大,在全球并购案中的占比也不高,只是美国政府对中国政府的海外并购高度关切,过度关注中国的发展。

  目前以苹果、谷歌为代表的国际系统厂商重新主导IC设计和架构,推动着芯片产业的发展。以Fabless IC设计公司统计来看,苹果在全球排名第七位。居龙向集微网透露道,目前特斯拉也在找台积电谈合作,希望未来的芯片都是自己来做。今年谷歌发布了Tensor Processing Unite(TPU)人工智能芯片,引起了行业的广泛关注。其实在ASIC芯片研发上,谷歌每年至少做20个芯片,数量非常惊人。当然,以华为海思为代表的国内半导体企业在这方面表现出色,2015年在全球IC设计公司的排名中上升至第6位。

  新应用、新模式、物联网和人工智能等的创新进步,为中国半导体企业带来新的机遇和挑战。在智能手机市场方面,虽然成长速度逐渐放缓,但是创新仍在继续。尤其MEMS Sensor伴随着智能手机的发展出现爆发,2016年iPhone智能手机搭载超过20个传感器芯片,数量最多、种类最全、技术最先进。车载电子领域的发展速度惊人,在具备自动驾驶功能的汽车中,传感器芯片的数量更超过100个。日本公司正加大这一领域的投入,索尼公司开发的CMOS传感器,能够实现在夜间识别100KM/h车速行驶的汽车头灯照过来时的车牌号码。

  制造技术还在继续推进中,近日美国劳伦斯伯克利国家实验室研究小组打破了物理极限,成功研制出1nm制程工艺的晶体管。在摩尔+时代,半导体制造企业会将重心放在工艺技术的提升,新材料的需求和多维封装的发展方向上。

  抓住机遇,中国企业成产业扩张主要力量

  半导体产业并购潮起是经济结构转型的大势所趋,中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量,影响全球半导体产业的格局。

  近期,中国半导体晶圆厂不断有好消息传来,中芯国际北京B2正式投产,B3在建,上海将新建2条12寸线;武汉长江存储器项目2016年3月奠基,将新建3条NAND&NOR产线;华力将在周浦新建1条12寸线;英特尔大连厂改建为NAND产线并已投产;联电厦门12寸厂联芯投产;台积电南京12寸厂奠基,2018年量产;晋华新建12寸存储器产线。

  由于我国产业起步晚,存在诸如设计、制造企业持续创新能力薄弱,核心技术缺失仍然大量依赖进口,与国际先进水平有显著差异等不足。居龙指出,过去三年来台积电在Foundry技术的不断投资拉大了与追随者的差距,目前在工艺发展上领先Globalfoundry 1~1.5年,国内企业可能还要再落后1-1.5年。

  在存储器领域,NAND Flash市场将呈现显著增长,预计2019年CAGR将以8.1%的速度增长,SSD需求成为推动NAND市场发展的主要动力。国内以长江存储、福建晋华为代表的企业加大在3D NAND领域的投资,开发新的技术,居龙认为,半导体企业是一个需要持续投资的企业,从设备购买开始,到工艺制程的开发,至少需要5~10年时间才会看到收益。我们需要坚持在核心技术上投资,在国家大基金和政策的推进下,不断缩短与国际领先企业的差距。

  全球前10大封测厂,有半数以上来自于中国大陆和台湾地区。其中,长电科技和华天科技2015年增长率分别是31%和24%,位居年增长率第一和第二位。从全球封装耗材来看,2015年中国封装材料市场占全球的22%,自2012年以来已经连续4年超过全球20%以上的份额。全球半导体装备市场(包括封测),2015年中国大陆市场以49亿美金位居第五,相比2014年增长12%。在政府政策鼓励、专项资金扶持和企业努力下,国产装备和材料也实现了从无到有的转变。尽管如此,据居龙先生介绍,目前中国本土生产的半导体设备和材料在全球市场份额的占比不足1%。

  从制造出发,能做的更多

  在中国半导体产业高速发展的关键转型期之际,SEMI中国将全力在快速变化的中国半导体产业链中为会员提供更多的价值,引进先进的技术、人才,提升中国企业国际竞争力,同时帮助优秀的中国本土公司走向国际市场,从而圆半导体人的“中国梦”。充分利用SEMI国际化、专业化、本土化的服务平台来促进半导体产业在中国的发展,是贯穿SEMI中国业务进一步拓展的主旋律。

  在服务好传统半导体设备材料的基础上,SEMI也要与时俱进面向整个产业生态系统提供专业化、国际化平台服务。因此,SEMI每个字母所代表的含义也有了新的诠释。S-Semiconductor,其中包括半导体设备、材料、设计、封装、测试,集成电路是所有电子产品的核心构件,也是我们为之服务的核心产业;E- Electronics,半导体器件的价值在于通过设计、应用的电子产品而体现;M-Manufacturing,半导体和电子制造能力以及工业4.0(中国制造2025)下的智能制造,是高科技产业发展壮大的基础;I-International,半导体产业是一个在技术、市场、人才、供应链等方面都高度国际化的产业,也是一个互联的世界(Internet)及物联的世界(IoT),中国半导体企业一定要加速融入全球产业链才能实现可持续的跨越式发展。

  居龙表示,加大对产业链平台的搭建,继续往前走。配合semi总部的想法,不仅把国内产业链连接起来,还要跟国际接轨。在谈本土创新的同时,加强与国际企业的合作,这是不矛盾的。



关键词: SEMI 集成电路

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